半導(dǎo)體行業(yè)：回溯半導(dǎo)體周期趨勢(shì) 聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇

    主要觀點(diǎn)：

    從產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)變遷即是一部宏觀經(jīng)濟(jì)要素周期史，又是一部?jī)?nèi)部技術(shù)變革驅(qū)動(dòng)史，二者的雙同作用下，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷快速發(fā)展，并呈現(xiàn)由美國(guó)向日本，美、日向韓國(guó)、臺(tái)灣，最后轉(zhuǎn)移到中國(guó)大陸的趨勢(shì)。

    美國(guó)在IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，中國(guó)IC 設(shè)計(jì)快速崛起，但總體規(guī)模小且自給率低，EDA 與底層架構(gòu)是產(chǎn)業(yè)進(jìn)入的主要壁壘；臺(tái)積電在IC 制造環(huán)節(jié)獨(dú)占鰲頭，尺寸與制程是晶圓制造的分水嶺；IC 封測(cè)仍以臺(tái)灣為主，大陸封裝產(chǎn)業(yè)率先突圍，進(jìn)駐第一梯隊(duì)，產(chǎn)業(yè)當(dāng)前處于三維疊層封裝（3D）時(shí)代，以先進(jìn)封裝技術(shù)為主導(dǎo)，中國(guó)先進(jìn)封裝占比低但成長(zhǎng)迅速。

    在后摩爾定律時(shí)代，集成電路技術(shù)潮流分化為延伸摩爾（More Moore）、超越摩爾（More than Moore）和超越CMOS（Beyond CMOS）三個(gè)主要方向，系統(tǒng)集成、系統(tǒng)封裝以及新材料新技術(shù)成為行業(yè)技術(shù)突破方向。在5G、人工智能、智能汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域的帶動(dòng)下，全球集成電路產(chǎn)業(yè)有望在2020年引來(lái)新一輪發(fā)展，重啟新一輪硅周期上行通道。對(duì)中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言，中美貿(mào)易摩擦通過(guò)限制貿(mào)易和打壓高科技公司限制本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但同時(shí)未嘗不是一種契機(jī)，國(guó)產(chǎn)化替代轉(zhuǎn)為促進(jìn)動(dòng)能，芯片自主可控成為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的唯一出路。同時(shí)，政策和資本加持成為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)突圍的關(guān)鍵。

    投資邏輯： 1、以5G、AI、大數(shù)據(jù)、新能源為主導(dǎo)的下游應(yīng)用即將促使半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)全新發(fā)展的新十年，建議關(guān)注積極布局下游新興領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)；2、系統(tǒng)集成（SoC）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）以及新材料新技術(shù)有望成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)突破關(guān)鍵，建議關(guān)注掌握全球優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體資產(chǎn)及技術(shù)的龍頭企業(yè)；3、貿(mào)易摩擦雖在短期內(nèi)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有一定影響，但中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期崛起邏輯不變，建議關(guān)注掌握自主可控芯片技術(shù)及承接國(guó)產(chǎn)化替代的優(yōu)質(zhì)龍頭企業(yè)，兆易創(chuàng)新、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技等。

    風(fēng)險(xiǎn)提示：貿(mào)易摩擦升級(jí)、技術(shù)管制風(fēng)險(xiǎn)升級(jí)、半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)研發(fā)不及預(yù)期、下游需求疲軟以及宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)等。