長電科技：盈利能力持續(xù)提升 封測(cè)龍頭更上層樓

    事件：長電科技發(fā)布2020年中報(bào)顯示：2020年上半年實(shí)現(xiàn)營收119.76億，同比增長30.91%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利3.66 億，同比增長241.47%。上半年銷售毛利率14.57%，同比提升5.27 個(gè)百分點(diǎn)；單二季度毛利率15.90%，同比提升5.43 個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比提升2.8 個(gè)百分點(diǎn)。

    多元化管理團(tuán)隊(duì)協(xié)作發(fā)力，盈利提升持續(xù)兌現(xiàn)。自2019 年引入新的管理團(tuán)隊(duì)之后，長電科技已連續(xù)實(shí)現(xiàn)五個(gè)季度的毛利率增長，有力證明公司盈利能力在新管理層的帶領(lǐng)下得到持續(xù)提升。展望未來，隨著具備全球領(lǐng)先的Foundry、OSAT、IDM 廠商經(jīng)驗(yàn)的管理團(tuán)隊(duì)進(jìn)一步深化落實(shí)其精細(xì)化管理理念，公司盈利能力有望繼續(xù)改善。

    海內(nèi)外基地?fù)肀蚝诵拇罂蛻?，新技術(shù)帶來新機(jī)遇。隨著5G、HPC、汽車電子、存儲(chǔ)、AI、IoT 等新技術(shù)的誕生，對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)也提出更為嚴(yán)苛的要求。公司海內(nèi)外封測(cè)基地均具備高中低端全系列封測(cè)解決方案，且技術(shù)實(shí)力比肩甚至部分領(lǐng)先于國際先進(jìn)水平，可順勢(shì)承接新興技術(shù)升級(jí)帶來的訂單需求。

    譬如在5G 移動(dòng)端提前布局的高密度SiP 技術(shù)，已配合多個(gè)海外龍頭客戶完成5G 射頻模組開發(fā)及量產(chǎn)，且高密度AiP 業(yè)已導(dǎo)入量產(chǎn)。此外公司在基站、數(shù)據(jù)中心、車載電子、存儲(chǔ)芯片、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等眾多核心領(lǐng)域同樣有著全面的客戶積累。故而，在當(dāng)前5G 所帶來的新一輪技術(shù)變革熱潮中，長電科技可望抓住機(jī)遇更上層樓。

    SiP 封裝大勢(shì)所趨，定增擴(kuò)展夯實(shí)龍頭優(yōu)勢(shì)。5G 的到來也隨之帶來系統(tǒng)集成度的提升，但電子產(chǎn)品有限的內(nèi)部寶貴空間已然捉襟見肘，SiP封裝漸成為業(yè)界趨勢(shì)，Yole 數(shù)據(jù)顯示：2023 年全球射頻前端SiP 封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到53 億美金，復(fù)合增速11.3%。而在SiP 封裝領(lǐng)域積累多年的長電科技，擁有從PA-SiP 到RFFESIP 多種連續(xù)不同層級(jí)的集成方案，并取得核心關(guān)鍵大客戶的認(rèn)可，子公司JSCK 在SIP 封裝方面已具備規(guī)模量產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)，高階SIP 封裝年收入已達(dá)8 億美元左右。本次擬募集資金50 億，用于投資“高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目”、“通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”及“償還銀行貸款及短期融資券”。隨著本次募投項(xiàng)目落地，可有效加強(qiáng)公司在SiP、QFN、BGA 等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)能力，且進(jìn)一步降低財(cái)務(wù)成本，增厚公司業(yè)績(jī)。