近日,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)又傳出一個(gè)好消息。工信部新聞發(fā)言人田玉龍表示,芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨機(jī)遇,也面臨挑戰(zhàn),需要在全球范圍內(nèi)加強(qiáng)合作,共同打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈,使它更加健康可持續(xù)發(fā)展。中國(guó)政府在國(guó)家層面上將給予大力扶持。
在政策的推動(dòng)下,隨著技術(shù)的積累,我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈無(wú)論在設(shè)備、材料亦或是晶圓制造領(lǐng)域都有了長(zhǎng)足的進(jìn)步。
此前國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%,而2019年我國(guó)芯片自給率為30%左右。
我國(guó)芯片制造水平明顯提升
芯片是信息社會(huì)的基石。去年至今,芯片需求迅速擴(kuò)大,我國(guó)芯片供給能力備受關(guān)注。
工信部總工程師田玉龍說(shuō),我國(guó)集成電路產(chǎn)品規(guī)模不斷增長(zhǎng),技術(shù)創(chuàng)新取得突破。目前,制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料等都有明顯提升。據(jù)測(cè)算,2020年我國(guó)集成電路銷售收入達(dá)到8848億元,平均增長(zhǎng)率達(dá)20%,為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。
天眼查專業(yè)版數(shù)據(jù)顯示,2015年以來(lái),芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量整體呈上升趨勢(shì)。目前,我國(guó)約有26.5萬(wàn)家芯片相關(guān)企業(yè)。
田玉龍說(shuō),我國(guó)高度重視集成電路產(chǎn)業(yè),全面優(yōu)化完善高質(zhì)量發(fā)展芯片和集成電路產(chǎn)業(yè)的有關(guān)政策。“數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展為芯片產(chǎn)業(yè)提供廣闊的市場(chǎng)。”他說(shuō),我國(guó)將加強(qiáng)全球范圍合作,共同打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈,推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展。
技術(shù)創(chuàng)新上也不斷取得突破。“目前制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料都有明顯大幅提升。企業(yè)實(shí)力穩(wěn)定提高,在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈上也涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。”田玉龍說(shuō)。
田玉龍介紹,總的來(lái)看,促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的政策主要有幾項(xiàng)措施:一是加大企業(yè)減稅力度。對(duì)于集成電路企業(yè)自獲利年度開(kāi)始減免企業(yè)所得稅,這些政策對(duì)企業(yè)發(fā)展給予了很大的推動(dòng)力。二是在基礎(chǔ)方面進(jìn)一步加強(qiáng)提升。芯片涉及基礎(chǔ)問(wèn)題比較多,有材料、工藝、設(shè)備,涉及比較長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈。只有把基礎(chǔ)打扎實(shí)了,芯片產(chǎn)業(yè)才能不斷創(chuàng)新和發(fā)展。另外,集成電路產(chǎn)業(yè)本身也需要很好的生態(tài)環(huán)境,搭建平臺(tái),能夠在產(chǎn)業(yè)鏈上形成互補(bǔ)、互相支撐的過(guò)程,所以搭建平臺(tái)、優(yōu)化生態(tài)是非常關(guān)鍵的。芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展全靠應(yīng)用引導(dǎo),所以在汽車、工業(yè)、醫(yī)療、教育,特別是疫情以來(lái)線上經(jīng)濟(jì)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展,為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了非常廣闊的市場(chǎng)。芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)全球性產(chǎn)業(yè)鏈,要加大合作。
此前國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%,而2019年我國(guó)芯片自給率為30%左右。
中芯國(guó)際14納米產(chǎn)品穩(wěn)產(chǎn)有望
有消息稱,為中芯國(guó)際提供高制程工藝部分產(chǎn)品所需設(shè)備的美國(guó)設(shè)備商,已獲得美部分許可證。據(jù)悉,該批次與中芯國(guó)際部分成熟制程工藝設(shè)備供應(yīng)商為同次獲批,可為中芯國(guó)際提供成熟工藝用的半導(dǎo)體設(shè)備。目前,中芯國(guó)際對(duì)此事并未作出回應(yīng)。
3月1日,美國(guó)相關(guān)部門日前已批準(zhǔn)美領(lǐng)先設(shè)備廠商,對(duì)中芯國(guó)際供應(yīng)14納米及以上晶圓首次設(shè)備的供應(yīng)許可,包括此前中芯國(guó)際一直申請(qǐng)但未通過(guò)的用于14納米晶圓外延生長(zhǎng)的關(guān)鍵設(shè)備。而對(duì)于10納米及以下工藝技術(shù)設(shè)備的出口許可則暫無(wú)進(jìn)展。
雖然美國(guó)對(duì)于中國(guó)在10納米以下芯片工藝制程設(shè)備依舊不予出口,但是此次美方對(duì)中國(guó)芯片制程工藝的獲批對(duì)中芯國(guó)際乃至整個(gè)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)仍是一個(gè)利好消息。
此次供貨許可證如能順利獲批,意味著中芯國(guó)際的經(jīng)營(yíng)和業(yè)績(jī)有望恢復(fù)到此前水平,也意味著中芯國(guó)際和美國(guó)相關(guān)部門的溝通與合作重新建立,讓中芯國(guó)際和美國(guó)企業(yè)未來(lái)的進(jìn)一步合作出現(xiàn)新的可能性。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化取得突破
另一方面,就產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō),此次中芯國(guó)際拿到許可證的事件,意味著國(guó)內(nèi)晶圓廠存儲(chǔ)廠未來(lái)的擴(kuò)產(chǎn)可見(jiàn)度及確定性進(jìn)一步提升,繼續(xù)看好晶圓廠存儲(chǔ)廠產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備材料的遠(yuǎn)期發(fā)展機(jī)會(huì)。
值得一提的是,近年來(lái),國(guó)家政策層面反復(fù)提及加快攻克半導(dǎo)體先進(jìn)制程等技術(shù),其國(guó)產(chǎn)化訴求愈發(fā)強(qiáng)烈。在政策的推動(dòng)下,隨著技術(shù)的積累,我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈無(wú)論在設(shè)備、材料亦或是晶圓制造領(lǐng)域都有了長(zhǎng)足的進(jìn)步。
設(shè)備方面,北方華創(chuàng)可用于14納米制程的硅刻蝕機(jī)已進(jìn)入生產(chǎn)線驗(yàn)證;中微公司16納米刻蝕機(jī)已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn),7-10納米刻蝕機(jī)已達(dá)世界先進(jìn)水平;屹唐半導(dǎo)體去膠和快速退火產(chǎn)品市占率全球第二;上海微電子光刻機(jī)應(yīng)用水平為90納米,預(yù)計(jì)2022年可交付28納米浸沒(méi)式DUV光刻機(jī)。
材料方面,安集科技TSV拋光液處于行業(yè)領(lǐng)先水平,在14納米節(jié)點(diǎn)已實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn);滬硅產(chǎn)業(yè)12英寸硅片已獲客戶認(rèn)證產(chǎn)品規(guī)格超50種,8英寸及以下硅片已通過(guò)認(rèn)證的產(chǎn)品規(guī)格超550種,產(chǎn)品得到臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華潤(rùn)微等眾多芯片制造企業(yè)的認(rèn)可。
晶圓制造方面,中芯國(guó)際為縮短與全球最先進(jìn)制程的差距,不斷加大先進(jìn)制程研發(fā)投入,相繼完成了28納米HKC+工藝及第一代14納米FinFET工藝的研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),第二代FinFET工藝的研發(fā)也在穩(wěn)健進(jìn)行中并進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。
同時(shí),利用公司先進(jìn)的FinFET技術(shù)在晶圓上所制成的芯片已被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、機(jī)頂盒等領(lǐng)域,公司研發(fā)費(fèi)用率高于可比上市公司約12pct。預(yù)計(jì)高端手機(jī)AP/SOC、基帶芯片、CPU、GPU、礦機(jī)ASIC等下游需求的逐步上升將為先進(jìn)制程差距的進(jìn)一步縮小提供更強(qiáng)大的動(dòng)力。
2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十二章,包含半導(dǎo)體加熱器行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研,半導(dǎo)體加熱器行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策,半導(dǎo)體加熱器行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析等內(nèi)容。
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