相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況及未來(lái)發(fā)展?jié)摿?bào)告》
根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示:2022年3月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.11萬(wàn)臺(tái),同比下降29.6%,進(jìn)口金額為18.11億美元,同比增長(zhǎng)0.2%,2022年1-3月中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.34萬(wàn)臺(tái),進(jìn)口金額為51.76億美元。
近一年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口情況統(tǒng)計(jì)圖
數(shù)據(jù)來(lái)源:中國(guó)海關(guān),智研咨詢整理
根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示:2016-2021年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量與進(jìn)口金額總體呈上升趨勢(shì);2016-2021年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口平均單價(jià)2019年增長(zhǎng)速度最快。
2016-2021年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口情況統(tǒng)計(jì)圖
數(shù)據(jù)來(lái)源:中國(guó)海關(guān),智研咨詢整理
2016-2021年中國(guó)制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口平均單價(jià)(億美元/萬(wàn)臺(tái))情況統(tǒng)計(jì)圖
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2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章,包含全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中?guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



