核心要點(diǎn):
AI 端側(cè)應(yīng)用落地,拉動(dòng)邊緣/端側(cè)計(jì)算芯片需求推理階段是AI 模型落地應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié),推理端通過(guò)云計(jì)算、邊緣計(jì)算、和終端側(cè)網(wǎng)絡(luò)的協(xié)同工作,實(shí)現(xiàn)算力性能的優(yōu)化。人工智能通用大模型通常適合于在公有云平臺(tái)上部署;IDC 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2022 年我國(guó)AI 公有云服務(wù)市場(chǎng)同比增長(zhǎng)80.6%,預(yù)計(jì)2022 年至2026 年中國(guó)AI 公有云市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增速高于30.9%。
邊緣計(jì)算可以實(shí)現(xiàn)更快的響應(yīng)速度和更低的網(wǎng)絡(luò)延時(shí)。國(guó)內(nèi)市場(chǎng),邊緣計(jì)算已經(jīng)覆蓋了工業(yè)、能源、交通、通信等多個(gè)行業(yè),華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示2022 年我國(guó)邊緣計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至622.4 億元。信通院預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)邊緣計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模2022 年-2024 年年均復(fù)合增速達(dá)70.23%。邊緣計(jì)算服務(wù)器是邊緣計(jì)算的核心硬件,IDC 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2023 年我國(guó)邊緣計(jì)算服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模約為55 億美元,年同比增長(zhǎng)29.1%。預(yù)計(jì)2028年我國(guó)邊緣計(jì)算服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到132 億美元。
AI 端側(cè)應(yīng)用逐步落地,Canalys 預(yù)計(jì),2024 年全球AI 智能手機(jī)出貨量占全球智能手機(jī)出貨量的比例有望達(dá)到16%,2023 年至2028 年全球AI 手機(jī)出貨量年均復(fù)合增速有望達(dá)63%。Canalys 預(yù)計(jì)2024 年全球AI PC 出貨量占全球個(gè)人PC 出貨量的比例為18%;2024 年-2028 年全球AI PC 出貨量年均復(fù)合增速為44%。受邊緣計(jì)算及AI 端側(cè)應(yīng)用落地驅(qū)動(dòng),Gartner預(yù)計(jì)2026 年全球邊緣AI 芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到688 億美元,2022-2026 年CAGR 將達(dá)到16.9%。我國(guó)邊緣/端側(cè)AI 計(jì)算芯片市場(chǎng)處于高速發(fā)展期,Gartner 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示2022 年我國(guó)邊緣/端側(cè)AI 計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模約為49.9 億美元,預(yù)計(jì)2022 年至2025 年市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增速為30.26%。
消費(fèi)電子需求回暖,存儲(chǔ)市場(chǎng)現(xiàn)貨均價(jià)及顆粒出貨價(jià)先后進(jìn)入漲價(jià)區(qū)間全球智能手機(jī)和PC 市場(chǎng)呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì),IDC 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2024YQ1全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)7.8%,預(yù)計(jì)2024 年全年全球市場(chǎng)智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)4%。PC 領(lǐng)域,Q1 全球PC 出貨量約為5980 萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)1.5%。全球新能源汽車市場(chǎng)的革命浪潮仍在推進(jìn),CleanTechnica 發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2024 年1-4 月,全球新能源汽車?yán)塾?jì)銷量同比增長(zhǎng)26.2%。IOT ANALYTICS 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示2024YQ1 全球物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量同比增長(zhǎng)7%,主要受益于中國(guó)市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求的推動(dòng)。
半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)之一,存儲(chǔ)行業(yè)各類產(chǎn)品價(jià)格也率先呈現(xiàn)觸底上行的趨勢(shì)。受半導(dǎo)體下游需求逐步復(fù)蘇疊加AI 領(lǐng)域需求迸發(fā)影響,WSTS預(yù)計(jì)2024 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)16%。
投資建議
人工智能推理端進(jìn)入高速發(fā)展期,多樣化AI 終端的商用落地將推動(dòng)邊緣計(jì)算中心的升級(jí)優(yōu)化,疊加AI PC、AI 智能手機(jī)、智能駕駛等終端產(chǎn)品市場(chǎng)滲透率的提升將驅(qū)動(dòng)帶動(dòng)低功耗、可編程性、通用性強(qiáng)的GPU、FPGA、ASIC 等邊緣計(jì)算芯片需求上行。傳統(tǒng)消費(fèi)電子領(lǐng)域需求回暖跡象漸顯,智能手機(jī)、PC 及智能物聯(lián)網(wǎng)模塊Q1 出貨量均出現(xiàn)上行,半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標(biāo)存儲(chǔ)也已率先出現(xiàn)復(fù)蘇,存儲(chǔ)顆粒原廠出貨價(jià)及渠道市場(chǎng)現(xiàn)貨價(jià)格均出現(xiàn)上行,消費(fèi)電子領(lǐng)域需求復(fù)蘇態(tài)勢(shì)有望延續(xù),帶動(dòng)上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈步入上行周期。建議持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè),維持行業(yè)“增持”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
下游需求不及預(yù)期;企業(yè)新產(chǎn)品研發(fā)落地進(jìn)展不及預(yù)期;政策支持力度不及預(yù)期。
知前沿,問(wèn)智研。智研咨詢是中國(guó)一流產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu),十?dāng)?shù)年持續(xù)深耕產(chǎn)業(yè)研究領(lǐng)域,提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。專業(yè)的角度、品質(zhì)化的服務(wù)、敏銳的市場(chǎng)洞察力,專注于提供完善的產(chǎn)業(yè)解決方案,為您的投資決策賦能。
轉(zhuǎn)自湘財(cái)證券股份有限公司 研究員:王文瑞
2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十二章,包含半導(dǎo)體加熱器行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研,半導(dǎo)體加熱器行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策,半導(dǎo)體加熱器行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析等內(nèi)容。
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