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全球半導體產(chǎn)業(yè)強勢回暖 海內外企業(yè)業(yè)績頻報喜

近期,海內外多家半導體上市公司披露上半年業(yè)績預告,紛紛傳來業(yè)績高增長的“喜報”。


A股上市公司中,截至7月7日下午,率先披露上半年業(yè)績預告的5家A股半導體行業(yè)上市公司(韋爾股份、瀾起科技、佰維存儲、南芯科技、鼎龍股份),預計上半年歸屬于母公司所有者的凈利潤增幅均在100%以上。海外廠商方面,三星電子等企業(yè)也披露了遠超預期的業(yè)績情況。


中國電子商務專家服務中心副主任郭濤表示:“半導體企業(yè)捷報頻傳,展現(xiàn)了全球半導體產(chǎn)業(yè)的強勁復蘇。行業(yè)在經(jīng)歷此前低迷之后,已經(jīng)步入上行周期。對于今年下半年半導體產(chǎn)業(yè)的景氣度,市場普遍持樂觀態(tài)度?!?


圖像傳感器龍頭韋爾股份7月6日披露的2024年半年度業(yè)績預告顯示,公司預計今年上半年實現(xiàn)營收119.04億元至121.84億元,同比增長34.38%至37.54%;預計實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為13.08億元至14.08億元,同比增加754.11%至819.42%。


韋爾股份表示:“2024年上半年,市場需求持續(xù)復蘇,下游客戶需求有所增長,伴隨著公司在高端智能手機市場的產(chǎn)品導入及汽車市場自動駕駛應用的持續(xù)滲透,公司的營收實現(xiàn)了明顯增長;此外,為更好地應對市場波動的影響,公司積極推進產(chǎn)品結構優(yōu)化及供應鏈結構優(yōu)化,公司的產(chǎn)品毛利率逐步恢復。”


互連芯片龍頭瀾起科技同日披露的2024年半年度業(yè)績預增公告顯示,公司預計今年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入16.65億元,較上年同期增長79.49%;預計實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤5.83億元至6.23億元,較上年同期增長612.73%至661.59%。


瀾起科技表示:“隨著DDR5滲透率進一步提升,公司的內存接口及模組配套芯片銷售收入環(huán)比穩(wěn)健增長。受益于人工智能產(chǎn)業(yè)浪潮,公司的三款高性能‘運力’芯片新產(chǎn)品呈現(xiàn)快速成長態(tài)勢”


此外,存儲芯片企業(yè)佰維存儲預計上半年實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤同比增長194.44%至211.31%。模擬和嵌入式芯片設計企業(yè)南芯科技預計上半年實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤同比增長101.28%至119.16%。半導體材料頭部企業(yè)鼎龍股份預計上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長110%至130%。


“本輪半導體周期為全球第五輪周期。與前幾輪周期相同的是,都受到了新技術的驅動。不同的是,半導體應用場景在大幅擴大。”智帆海岸機構首席顧問、資深產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟觀察家梁振鵬表示。


受益于市場需求復蘇,海外巨頭也傳來業(yè)績高增長的消息。韓國半導體制造商三星電子于7月5日公布未經(jīng)審計的第二季度初步財報,數(shù)據(jù)顯示,2024年第二季度三星電子銷售額為74萬億韓元(約合人民幣3900億元),同比增加23.31%;營業(yè)利潤則高達10.4萬億韓元(約合人民幣548億元),同比驟增1452.24%。


三星電子第二季度業(yè)績遠超市場預期。里昂證券認為,數(shù)據(jù)中心和人工智能開發(fā)需求推動內存芯片的平均價格較上一季度上漲了15%,這讓三星電子最大的部門扭轉了上年同期的虧損。


存儲芯片廠商美光科技此前也公布了第三財季報告(2024年3月份至5月份),該財季公司實現(xiàn)營收68.11億美元,同比增長81.5%;實現(xiàn)凈利潤7.02億美元,較上財季4.76億美元增長47%。美光科技稱,第三財季營收、毛利率和每股收益均高于指導范圍上限。得益于行業(yè)供需狀況持續(xù)改善,公司提高了產(chǎn)品的定價、優(yōu)化了產(chǎn)品組合,使其在終端市場盈利能力有所提升,特別是人工智能相關產(chǎn)品類別利潤可觀。


中國金融智庫特邀研究員余豐慧表示:“人工智能技術在推動半導體行業(yè)新一波發(fā)展浪潮中扮演關鍵角色。隨著人工智能手機等智能終端的普及,無疑將創(chuàng)造巨大的市場需求。”


轉自中國經(jīng)濟網(wǎng)

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2025-2031年中國半導體加熱器行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展前景研判報告
2025-2031年中國半導體加熱器行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展前景研判報告

《2025-2031年中國半導體加熱器行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展前景研判報告》共十二章,包含半導體加熱器行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展調研,半導體加熱器行業(yè)風險及對策,半導體加熱器行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內容。

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