芯片行業(yè)周刊：各國加速布局半導體領域，國內芯片產(chǎn)業(yè)鏈日益完善

【重點政策】中央網(wǎng)信辦等三部門印發(fā)《信息化標準建設行動計劃（2024—2027年）》

5月29日，中央網(wǎng)信辦、市場監(jiān)管總局、工業(yè)和信息化部聯(lián)合印發(fā)《信息化標準建設行動計劃（2024—2027年）》（以下簡稱《行動計劃》）。

《行動計劃》提到，要推進關鍵信息技術、數(shù)字基礎設施、數(shù)據(jù)資源、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、信息惠民、數(shù)字文化及數(shù)字化綠色化協(xié)同發(fā)展等8個重點領域的標準研制，并且圍繞上述領域作出了22項工作部署。在關鍵信息技術領域，《行動計劃》指出要強化通用技術標準研制，重點提到要圍繞集成電路關鍵領域，加大先進計算芯片、新型存儲芯片關鍵技術標準攻關，推進人工智能芯片、車用芯片、消費電子用芯片等應用標準研制。

點評：近年來，在全球新一代信息技術推動下，我國一直在實施數(shù)字中國建設計劃。根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)顯示，2023年我國數(shù)字經(jīng)濟規(guī)模達到56.1萬億元，同比增長率約為11.75%；國內數(shù)字經(jīng)濟占GDP比重接近于第二產(chǎn)業(yè)，占國民經(jīng)濟的比重，達到44.5%以上。數(shù)字經(jīng)濟已成為拉動我國GDP增長的重要驅動。在此背景下，健全國家信息化標準體系、提升信息化發(fā)展綜合能力、推動網(wǎng)絡強國建設，已成為引領我國高質量發(fā)展的重要支撐。為此，中央網(wǎng)信辦聯(lián)合市場監(jiān)管總局和工業(yè)和信息化部共同發(fā)布了此次《行動計劃》。

根據(jù)《行動計劃》內容，國家已將先進計算芯片、新型存儲芯片、人工智能芯片、車用芯片、消費電子用芯片等產(chǎn)品技術列為未來國內芯片產(chǎn)業(yè)內通用技術標準研制的關鍵領域。在此驅動下，國內各級部門將以市場需求為向導，在這些芯片技術領域內不斷強化統(tǒng)籌謀劃、整體部署，加強與國家戰(zhàn)略規(guī)劃的統(tǒng)籌銜接，持續(xù)優(yōu)化相關技術標準體系，加強芯片技術研發(fā)應用等機制建設，以不斷推動國內芯片科技技術水平提升，強化國產(chǎn)芯片產(chǎn)品制造水平。同時，借助相關芯片技術信息化標準，為國家培養(yǎng)一批專業(yè)化、職業(yè)化、國際化的標準化芯片服務人才隊伍，引領國家高新技術創(chuàng)新，持續(xù)為國家產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、信息化高質量發(fā)展注入活力，推動數(shù)字中國建設完善，全面驅動經(jīng)濟社會發(fā)展。

圖1：2019-2023年中國數(shù)字經(jīng)濟規(guī)模及占GDP比重變化（單位：萬億元，%）

資料來源：中國信息通信研究院、智研咨詢整理

【重點事件】青島佳恩半導體與西安電子科技大學簽約戰(zhàn)略合作協(xié)議

5月28日，青島佳恩半導體有限公司（以下簡稱“佳恩半導體”）與西安電子科技大學戰(zhàn)略合作簽約儀式在青島舉行。

佳恩半導體表示，此次簽約儀式雙方就共同研究開展GAN（氮化鎵）功率器件結構設計與特性仿真，獲得器件優(yōu)化結構及參數(shù)，基于氮化鎵器件制造平臺開展器件核心工藝實驗研究、工藝參數(shù)優(yōu)化及器件樣品研制，針對氮化鎵功率器件特點，開展器件仿真研究，揭示器件特性與結構的內在關聯(lián)，開展氮化鎵功率器件的柵結構及柵金屬、歐姆接觸、鈍化層等核心工藝研究，

資料顯示，青島佳恩半導體有限公司一直致力于高端半導體功率器件的設計、開發(fā)、制造及銷售，作為新一代的功率半導體設計公司，佳恩掌握著創(chuàng)新型功率半導體核心技術，擁有自主知識產(chǎn)權和自主品牌。

【重點事件】揚州市23億產(chǎn)業(yè)母基金發(fā)布，聚焦集成電路、AI等領域

據(jù)揚州財政官微消息，5月27日，2024揚州集成電路產(chǎn)業(yè)大會暨國金集團第七期基金招商項目推介會召開。會上，揚州市新一代信息技術（集成電路）產(chǎn)業(yè)母基金正式發(fā)布。

據(jù)悉，該基金總規(guī)模23億元，采用“母基金+直投”的方式，主要投資于集成電路、半導體、人工智能、特色智能終端、軟件與信息服務、大數(shù)據(jù)等重點領域，以重大招商引資和產(chǎn)業(yè)培育項目為主，助力揚州新一代信息技術產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。下一步，財政部門將進一步發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)鏈鏈長單位職能作用，會同相關部門和企業(yè)，發(fā)揮基金引領效能，常態(tài)化開展“基金招商”路演活動，為新一代信息技術產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展賦能增效。

近年來，揚州深入實施產(chǎn)業(yè)強市戰(zhàn)略，持續(xù)推進產(chǎn)業(yè)科創(chuàng)名城建設，重點打造“6群13鏈”產(chǎn)業(yè)體系，其中新一代信息技術是6大主導產(chǎn)業(yè)集群之一，集成電路是13條新興產(chǎn)業(yè)鏈之一。揚州市委常委、常務副市長潘學元指出，當前我國集成電路產(chǎn)業(yè)已進入發(fā)展的重大轉型變革期，應當建立完善以政府為主導、企業(yè)為主體、市場為導向、多元化投資參與的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機制，拿出真金白銀對集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)提供具體政策支持，鼓勵企業(yè)實施重點技術改造、核心技術攻關、創(chuàng)新能力建設、首研產(chǎn)品開拓市場。做專特色領域、做精核心技術、做強產(chǎn)業(yè)鏈條，全面提升集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力，努力打造國家級特色工藝集成電路產(chǎn)業(yè)基地。

【重點事件】馬來西亞計劃在半導體領域投資1000億美元

5月29日消息，馬來西亞總理安瓦爾表示，該國將為其半導體產(chǎn)業(yè)投資至少5000億林吉特（約合1070億美元），以提升馬來西亞在全球供應鏈中的地位。

據(jù)了解，馬來西亞是半導體行業(yè)的主要參與者之一，占全球測試和封裝總量的13%。近年來，馬來西亞吸引了包括英特爾、英飛凌在內的頭部企業(yè)數(shù)十億美元的投資。

根據(jù)該戰(zhàn)略，馬來西亞要培訓并提高6萬名本地高技術工程師的技能，從而使該國成為全球半導體行業(yè)的研發(fā)中心。安瓦爾表示，馬來西亞還計劃在本地建立至少10家專門從事半導體設計和先進封裝的企業(yè)。

此前馬來西亞宣布將打造東南亞最大集成電路（IC）設計園區(qū)，并將提供減稅、補貼和工作簽證免費等多項獎勵措施，以吸引全球科技公司及投資者前來。該國主權財富基金也計劃成立一個專門基金，來投資創(chuàng)新且高成長的馬來西亞公司。

安瓦爾表示，這筆投資將用于半導體領域的IC設計、先進封裝和半導體制造設備。他在一次活動中發(fā)表講話，表示“馬來西亞希望在當?shù)亟⒅辽?0家本土半導體芯片設計和先進封裝公司，年收入在2.1億~10億美元之間。他補充，該國將撥款53億美元提供財政支持，以實現(xiàn)這一目標。

【重點事件】越南政府政策扶持提升芯片制造能力

5月27日，根據(jù)《經(jīng)濟日報》報道消息，越南政府將半導體產(chǎn)業(yè)納入未來30年至50年國家重點發(fā)展戰(zhàn)略之一，致力于打造一個半導體和芯片的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)，其發(fā)布的《越南半導體微芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略草案》顯示，越南計劃到2030年，致力于成為全球半導體芯片產(chǎn)業(yè)的設計、封裝和測試中心。為實現(xiàn)這一目標，越南政府出臺了多項政策，鼓勵外資企業(yè)在越南投資建廠，并通過擴大國際間合作，不斷提升越南本土設計制造能力。

今年以來，越南通信傳媒部開始實施半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，按照該戰(zhàn)略，越南將通過加強人力資源、技術、研發(fā)、生產(chǎn)和應用市場建設，確保半導體產(chǎn)業(yè)具備完整的基礎設施，為越南數(shù)字產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展作出貢獻，同時為實現(xiàn)數(shù)字化轉型、發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟和建設數(shù)字政府等目標奠定堅實基礎。在政策方面，越南政府建立了國家創(chuàng)新中心（NIC），以及在南部的胡志明市、北部的河內市和中部的峴港市新建的3個高科技園區(qū)，以更加優(yōu)惠的落地政策吸引半導體企業(yè)入駐。此外，作為加大產(chǎn)業(yè)支持計劃的一部分，越南政府還將在今年推出一系列稅收優(yōu)惠措施，并設立專項投資基金來支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

【重點企業(yè)】微導納米擬募資不超11.7億元投向半導體薄膜沉積設備智能化工廠等

5月29日，微導納米發(fā)布公告稱，公司擬向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券擬募集資金總額不超過11.7億元，扣除發(fā)行費用后募集資金凈額將用于半導體薄膜沉積設備智能化工廠建設項目、研發(fā)實驗室擴建項目、補充流動資金。

公告顯示，半導體薄膜沉積設備智能化工廠建設項目總投資額為6.7億元，擬使用本次募集資金金額約6.43億元。計劃建設先進的生產(chǎn)車間，購置先進生產(chǎn)設備和量測設備，提升公司薄膜沉積設備的生產(chǎn)能力。本項目主要生產(chǎn)半導體領域 iTomic 系列和 iTronix 系列產(chǎn)品，其涉及原子層沉積和化學氣相沉積兩大類設備。

通過本項目的建設，公司將持續(xù)拓展半導體領域產(chǎn)品的工藝技術類型，并對現(xiàn)有iTomic 系列和 iTronix 系列產(chǎn)品進行技術升級，延展機臺的工藝范圍，同時在設備的占地、產(chǎn)能、成本上進行優(yōu)化，開發(fā)并量產(chǎn)更加先進的工藝技術。

據(jù)了解，微導納米致力于薄膜沉積設備研究，經(jīng)過多年發(fā)展，形成了以原子層沉積（ALD）技術為核心，化學氣相沉積（CVD）等多種真空薄膜技術梯次發(fā)展的產(chǎn)品體系，覆蓋多類工藝技術和產(chǎn)品類別。目前，公司產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋邏輯、存儲、新型顯示（硅基 OLED 等）和化合物半導體等領域。

此外，研發(fā)實驗室擴建項目實施地址位于江蘇省無錫市新吳區(qū)內，項目總投資額為4.3億元。擬計劃建設先進的研發(fā)潔凈間，購置先進量測設備，優(yōu)化公司研發(fā)測試環(huán)境，提升公司研發(fā)能力及科技成果轉化能力。旨在通過精密測量、技術驗證、質量控制、市場應用及人才培養(yǎng)等關鍵工作，確保產(chǎn)品質量穩(wěn)定可靠的同時持續(xù)推動技術創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，從而在不斷推陳出新的市場環(huán)境中保持競爭優(yōu)勢，為實現(xiàn)世界級微納技術解決方案裝備制造商的目標提供技術支撐。

【重點事件】美國半導體設備制造商應用材料（AMAT）再遭調查

5月27日消息，綜合路透社、彭博社等媒體報道，美國應用材料（AMAT）公司近日表示，該公司在5月份收到了美國商務部工業(yè)安全局針對其與中國客戶交易的又一份調查傳票。監(jiān)管機構要求公司提供更多關于向中國的產(chǎn)品發(fā)貨信息。這并非該公司首次面臨此類調查，此情況顯示美國官方正加強對半導體企業(yè)業(yè)務往來的審查力度，深入了解其運營詳情，尤其是在對華出口方面。

作為美國最大的半導體設備制造商，應用材料的主要產(chǎn)品涵蓋芯片制造的相關領域，如原子層沉積、物理氣相沉積、化學氣相沉積等，并提供配套的軟件和質檢服務。

此前，應用材料已在2023年11月收到美國商務部的一份調查傳票，要求提供“與某些中國客戶的產(chǎn)品發(fā)貨相關的信息”。而在更早的2月，公司還收到了美國證券交易委員會及馬薩諸塞州美國檢察官辦公室的調查傳票。

面對多方的調查，應用材料表示正在與政府合作，以期望達成對公司有利的結果。同時，公司也收到了與某些聯(lián)邦政府獎勵項目申請相關的傳票，正在全力配合政府調查。

值得注意的是，美國司法部正對應用材料的一項指控進行調查，即該公司可能通過韓國子公司向中芯國際發(fā)送價值數(shù)億美元的設備，涉嫌繞過出口許可證。此外，報道指出，此前的調查曾圍繞公司是否規(guī)避出口管制，非法向中芯國際輸送高價值設備，凸顯出美國對于中國半導體制造業(yè)的打壓，中芯國際也因此被美國商務部列入實體清單。

應用材料的這些調查，與美國政府近年來對中國實施的高性能處理器和先進半導體制造設備出口管制政策背景相關。美國半導體設備制造商現(xiàn)在需要獲得出口許可，才能向中國公司出口能夠生產(chǎn)14nm/16nm技術或更先進技術的FinFET邏輯芯片的設備。而應用材料在也在財務報告稱第二季度其總收入的43%來自中國。

【重點企業(yè)】宇泉半導體年產(chǎn)165萬只碳化硅功率模塊項目投產(chǎn)

據(jù)華之安產(chǎn)業(yè)官微消息，5月28日，宇泉半導體有限公司在保定高新區(qū)正式揭牌，標志著宇泉半導體在保定高新區(qū)投資的年產(chǎn)165萬只碳化硅功率模塊項目正式進入生產(chǎn)階段。

據(jù)悉，宇泉半導體年產(chǎn)165萬只功率模塊項目于2023年11月6日與高新區(qū)簽約落地，該項目總投資約4.1億元，建設一條年產(chǎn)165萬只SiC功率模塊生產(chǎn)線，項目分兩期建設，總建設周期2.5年，項目全部達產(chǎn)后可實現(xiàn)年均產(chǎn)值約7.5億元。通過該項目建設，實現(xiàn)SiC功率模塊技術及產(chǎn)品的自主可控，可帶動區(qū)內半導體產(chǎn)業(yè)上游材料和器件與下游應用產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。

據(jù)了解，宇泉半導體建設的功率模塊生產(chǎn)線采用節(jié)能環(huán)保國際先進工藝，該工藝的突出特點是能耗低、無污染、產(chǎn)出高。目前，以生產(chǎn)碳化硅功率模塊為主，產(chǎn)品廣泛應用于航空航天、軌道交通、新能源汽車、智能電網(wǎng)、光伏逆變、風力發(fā)電、工業(yè)控制、白色家電等領域。

【重點企業(yè)】三星計劃到2030年推出1000層3D NAND新材料

據(jù)5月29日外媒報道消息，三星電子正在積極探索“鉿基薄膜鐵電（Hafnia Ferroelectrics）”作為下一代NAND閃存材料，希望這種新材料可以堆疊1000層以上的3D NAND，并實現(xiàn)pb級ssd。

如果上述材料研發(fā)順利，將能夠在特定條件下表現(xiàn)出鐵電性，有望取代目前在3D NAND堆疊技術中使用的氧化物薄膜，提升芯片耐用與穩(wěn)定度。據(jù)三星電子高管預測，到2030年左右，其3D NAND的堆疊層數(shù)將超過1000層。

三星高管Giwook Kim將于今年6月發(fā)表技術演講，分析鉿基薄膜鐵電（Hafnia Ferroelectrics）在1000層以上V-NAND技術發(fā)展中的關鍵作用。這項成就被認為將推動低電壓和QLC 3D VNAND技術的進一步發(fā)展。

此前有消息稱，三星計劃明年推出第10代NAND芯片，采用三重堆疊技術，達到430層，進一步提高NAND的密度，并鞏固和擴大其領先優(yōu)勢。

【重點企業(yè)】芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批順利下線

5月27日，據(jù)芯聯(lián)集成官微消息顯示，芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批已于4月20日順利下線。

此前，芯聯(lián)集成在接收投資者調研時稱，碳化硅（SiC）MOSFET產(chǎn)品性能好，技術含量高，產(chǎn)品高度集中應用在汽車行業(yè)。公司從2021年起投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術的研發(fā)和產(chǎn)能建設，兩年時間完成了3輪技術迭代，已經(jīng)突破應用于主驅的平面碳化硅（SiC）MOSFET的技術，并已實現(xiàn)公司最新一代的碳化硅（SiC）MOSFET產(chǎn)品性能達到世界領先水平。同時，公司正在建設的國內第一條8英寸碳化硅（SiC）器件研發(fā)產(chǎn)線，預計將于2024年通線。

目前，芯聯(lián)集成已與多家頭部車企進行合作，未來將繼續(xù)鞏固公司在國內車規(guī)級芯片代工與模組封測領域的領先地位。

資料顯示，芯聯(lián)集成成立于2018年3月, 注冊資本超70億元人民幣，是一家專注于功率、 傳感和傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制造商。芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU 的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。是國內領先的具備車規(guī)級IGBT/SiC芯片及模組和數(shù)模混合高壓模擬芯片生產(chǎn)能力的代工企業(yè)，擁有種類完整、技術先進的車規(guī)級高質量功率器件和功率IC研發(fā)及量產(chǎn)平臺，也是國內重要的車規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時，芯聯(lián)集成還是國內規(guī)模、技術領先的MEMS晶圓代工廠。

【重點企業(yè)】芯愛科技集成電路封裝用高端基板項目（一期）已竣工驗收

5月29日，根據(jù)“浦口經(jīng)開區(qū)”官微公布消息，芯愛科技（南京）有限公司集成電路封裝用高端基板項目（一期）已竣工驗收。該項目位于浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，由芯愛科技（南京）有限公司投資建設，總投資45億元，2024年計劃投資5億元，總建筑面積約12.8萬平方米，專注于研發(fā)生產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)核心材料——封裝用高端基板。項目滿產(chǎn)后，預估年產(chǎn)量可達145萬片，年營收可超過40億元人民幣，同時可解決 2400名勞動力就業(yè)。

該項目集人才、技術、訂單及管理資源等優(yōu)勢于一身，致力于在IC基板市場中提供創(chuàng)新型的技術與服務，成為行業(yè)領跑者和推動者，將打造國際一流的集成電路封裝用高端基板研發(fā)生產(chǎn)基地，突破目前國內高端IC基板幾乎完全依靠進口的局面。

【重點事件】神盾集團旗下芯鼎科技與AI方案商達成設計委托合作，正式跨入ASIC設計市場

5月28日消息，神盾集團旗下IC 設計廠商宣布，與日本領先的AI方案商達成設計委托合作，將委托芯鼎科技采用ISP Solution SoC系統(tǒng)芯片方案平臺來為其開發(fā)最新一代的視覺影像處理系統(tǒng)芯片SoC。此次合作代表著公司正式進入ISP的ASIC設計服務領域，增加未來營運成長動能

此設計委托案將結合策略伙伴先進的立體視覺及AI引擎與芯鼎科技的影像處理系統(tǒng)芯片平臺，包括ThetaEye AI?影像信號處理(AI-ISP) 矽智財IP，及所有AI影像處理壓縮與通訊傳輸儲存顯示等系統(tǒng)運作功能模塊。本案中芯鼎科技以所擅長的ISP技術方案與過去成功經(jīng)驗，獲得客戶青睞，并在多個世界頂級競爭者中脫穎而出，正式跨入訂制化ASIC設計服務領域。

【重點企業(yè)】芯行紀完成數(shù)億元B輪融資，提供高端數(shù)字芯片設計解決方案

5月28日，數(shù)字實現(xiàn)EDA先進解決方案供應商芯行紀科技有限公司（以下簡稱“芯行紀”）宣布完成數(shù)億元B輪融資，由紐爾利資本和祥峰成長基金聯(lián)合領投。

芯行紀成立于2020年10月，著力于自主研發(fā)新一代數(shù)字芯片，實現(xiàn)EDA技術和提供高端數(shù)字芯片設計解決方案，可大幅度提升芯片設計效率，并助力實現(xiàn)芯片一次性快速量產(chǎn)，在人工智能、智能汽車、5G、云計算等集成電路領域為眾多合作伙伴提供支持。

據(jù)悉，公司當前產(chǎn)品矩陣包括數(shù)字布局布線工具AmazeSys、一站式ECO工具AmazeECO、自動布局規(guī)劃工具AmazeFP、AI+自動布局規(guī)劃工具AmazeFP-ME、DRC快速收斂工具AmazeDRCLite等系列數(shù)字實現(xiàn)EDA產(chǎn)品和工業(yè)軟件許可文件管理系統(tǒng)Industriallm，意在打造安全可靠、高效智能的數(shù)字實現(xiàn)EDA平臺。

2024年5月16日，芯行紀宣布推出數(shù)字實現(xiàn)一站式優(yōu)化修復工具AmazeECO。

在芯片設計后端流程的中后期，需要引入ECO（Engineering Change Orders）工具完成對設計小范圍優(yōu)化分析指引然后再導入布局布線工具實行修復，在復雜的設計中這是個反復迭代收斂的過程，耗時耗力。AmazeECO相較于傳統(tǒng)的ECO工具，內嵌了增量布局布線引擎，全局高效地對特定區(qū)域的時序、功耗、物理設計規(guī)則違例等進行自動優(yōu)化和修復工作，無需再次導入布線布局工具，在單個工具中實現(xiàn)一站式指標優(yōu)化和違例修復。

對于本輪融資，芯行紀董事長兼總經(jīng)理施海勇先生表示：“3年多的時間對于一個要攻克硬科技難關的企業(yè)來說其實是個很短的時間，我很自豪芯行紀的每位員工都為了能夠打造出符合客戶需求的產(chǎn)品正在奮力拼搏，也很欣喜地看到我們的產(chǎn)品在頭部芯片設計企業(yè)和制造企業(yè)中被逐步使用和認可?！?

【重點企業(yè)】虹石投資領投愛譜林科技天使輪融資

5月27日，愛譜林科技（上海）有限公司（以下簡稱“愛譜林”）完成天使輪融資，投資方為虹石投資。

此次融資將助力愛譜林科技進一步加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品競爭力，加速市場拓展。作為投資方，虹石投資對愛譜林科技的未來發(fā)展充滿信心，相信其能夠在片上系統(tǒng)芯片領域取得更大的突破。

愛譜林成立于2022年，法定代表人為王虎，注冊資本為1022.22萬元人民幣，公司實控人為艾普林克有限公司，持股52.8262%。

愛譜林是一家創(chuàng)新和成長中的公司，公司專注于設計和銷售用于無線連接的片上系統(tǒng)芯片，正在進行的項目包括超高數(shù)據(jù)速率Wi-Fi6/6E/7和低速率低功耗BLE。目標客戶主要包括電視、平板、安防監(jiān)控、VR等中高端芯片市場。

愛譜林已經(jīng)構建了許多射頻、模擬以及混合信號功能塊用于Wi-Fi和藍牙接收發(fā)射系統(tǒng),預計2024年底完成芯片設計。愛譜林科技擁有一支完整的設計團隊，可以覆蓋射頻、模擬、算法、數(shù)字、驗證、FPGA、原型、軟件和應用的設計。同時公司核心成員在視頻、傳感器、通信技術以及世界上多個區(qū)域有豐富的商業(yè)化工作經(jīng)驗。

【重點企業(yè)】美光計劃投資約300億元在日本新建DRAM廠

5月28日，據(jù)日媒《日刊工業(yè)新聞》報道消息，美光科技計劃投入6000億-8000億日圓（約合人民幣277-369億元）在日本廣島縣興建新廠，用于生產(chǎn)DRAM芯片。這座新廠房將于2026年初動工，并安裝極紫外光刻（EUV）設備。消息稱最快2027年底便可投入營運。

報道稱，此前，日本政府已批準多達1920億日圓補貼，支持美光在廣島建廠并生產(chǎn)新一代芯片。去年，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省曾表示，將利用這筆經(jīng)費協(xié)助美光科技生產(chǎn)芯片，這些芯片將是推動生成式AI、數(shù)據(jù)中心和自動駕駛技術發(fā)展的關鍵。

【重點企業(yè)】艾邁斯歐司朗計劃于2030年完成奧地利施泰爾馬克州產(chǎn)能及芯片技術升級

5月28日，全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗宣布，艾邁斯歐司朗正不斷加大對Premst?tten研發(fā)與生產(chǎn)基地的投入力度。艾邁斯歐司朗集團首席執(zhí)行官兼董事會主席Aldo Kamper與奧地利聯(lián)邦部長Martin Kocher、施泰爾馬克州州長Christopher Drexler共同宣布，至2030年，計劃向Premst?tten研發(fā)與生產(chǎn)基地投資高達5.88億歐元。同時，依據(jù)《歐洲芯片法案》，艾邁斯歐司朗已申請最高2億歐元的資金支持，該申請目前已處于預通知階段，并已提交歐盟委員會審批。此次投資旨在進一步增強奧地利半導體行業(yè)領軍地位，預計在未來幾年內創(chuàng)造250個就業(yè)崗位。

作為“基地重建”計劃的一部分，艾邁斯歐司朗正聚焦于核心業(yè)務中結構性增長的關鍵領域——智能傳感器和發(fā)射器（包括用于汽車、醫(yī)療和工業(yè)應用的LED和激光二極管，以及針對消費級手持設備的高度差異化組件）。

按照建設計劃，這座半導體制造工廠將成為世界上首家生產(chǎn)下一代高度差異化光電子傳感器的工廠，以滿足醫(yī)療和汽車領域的應用需求，并涵蓋工業(yè)和消費級應用的產(chǎn)品線。工廠融合尖端技術（CMOS、光學濾波器和TSV）功能，遵循工具箱設計理念，使得產(chǎn)品可根據(jù)多種需求對不同功能進行靈活組合，滿足成像和光電子器件的節(jié)能產(chǎn)品需求，它們將具有更小的尺寸，單個組件上集成更多功能，并且具備卓越的電氣性能。此外，Premst?tten工廠將擴建1,800平方米的潔凈室，專門用于CMOS生產(chǎn)，預計可使濾波器產(chǎn)能翻倍，TSV產(chǎn)能提升四倍。

此外，艾邁斯歐司朗計劃將約20%的新增產(chǎn)能作為“開放式晶圓廠”，為其他公司或研究機構提供晶圓代工服務。艾邁斯歐司朗集團首席執(zhí)行官兼董事會主席Aldo Kamper表示：“在‘基地重建’計劃指導下，我們以本晶圓廠為基石，致力于鞏固公司的市場核心競爭力，引領半導體市場的未來。”這將是歐洲首家提供技術與服務組合的半導體制造工廠，助力歐洲設計公司開發(fā)出面向汽車、醫(yī)療和工業(yè)應用的全新解決方案。

【重點企業(yè)】Microchip尋求發(fā)行巨額可轉換債券

從微芯科技（Microchip）官網(wǎng)于5月28日宣布，公司計劃非公開發(fā)行價值11億美元的2030年到期的可轉換債券。微芯科技（Microchip）是一家美國芯片制造商，此次債券發(fā)行的凈收益將主要用于清償公司現(xiàn)有的債務負擔，這包括商業(yè)票據(jù)計劃下未結清的票據(jù)。

【重點企業(yè)】南通越亞FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目（二期）預計7月底封頂

5月29日消息，據(jù)崇川新聞引述相關負責人透露，南通越亞半導體有限公司（以下簡稱“越亞半導體”）FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目（二期）工程項目預計今年7月底開始封頂，最終會在9月底結束。

據(jù)崇川在線此前報道，該項目總投資21.5億元，其中設備投資約14億元，新建廠房、倒班樓、變電站等，總建筑面積約7.3萬㎡。購置激光鉆機、曝光機等研發(fā)生產(chǎn)和檢測設備500余臺/套，建成FCBGA封裝載板先進生產(chǎn)線。全面達產(chǎn)后預計年新增應稅銷售12億元，年產(chǎn)載板約48萬片。

資料顯示，南通越亞是國內第一家擁有FCBGA封裝載板量產(chǎn)能力的企業(yè)。該公司總經(jīng)理陳先明此前表示，南通越亞將持續(xù)在高多層、高密度、超大顆FCBGA產(chǎn)品開發(fā)上加大投入。

【重點企業(yè)】甬矽電子募資12億元加碼多維異構先進封裝項目

5月27日，甬矽電子發(fā)布公告稱，公司擬向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券的募集資金總額不超過12億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于多維異構先進封裝技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金及償還銀行借款。

公告顯示，本項目總投資額為14.64萬元，擬使用募集資金投資額為9億元。實施地點位于公司浙江寧波的二期工廠，屆時將購置臨時健合設備、機械研磨設備、化學研磨機、干法刻硅機、化學氣相沉積機、晶圓級模壓機、倒裝貼片機、助焊劑清洗機、全自動磨片機等先進的研發(fā)試驗及封測生產(chǎn)設備，同時引進行業(yè)內高精尖技術、生產(chǎn)人才，建設與公司發(fā)展戰(zhàn)略相適應的研發(fā)平臺及先進封裝產(chǎn)線。

項目建成后，公司將開展“晶圓級重構封裝技術（RWLP）”、“多層布線連接技術（HCOS-OR）”、“高銅柱連接技術（HCOS-OT）”、“硅通孔連接板技術（HCOS-SI）”和“硅通孔連接板技術（HCOS-AI）”等方向的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，并在完全達產(chǎn)后形成年封測扇出型封裝（Fan-out）系列和 2.5D/3D 系列等多維異構先進封裝產(chǎn)品9萬片的生產(chǎn)能力。本項目的實施將進一步深化公司在先進封裝領域的業(yè)務布局，持續(xù)提升公司核心競爭力。

甬矽電子在公告中表示，公司在先進晶圓級封裝技術方面已有一定的技術儲備，包括對先進制程晶圓進行高密度、細間距重布線的技術（RedistributionLayer，即 RDL）、晶圓凸塊技術（Bumping）、扇入（Fan-in）技術等。同時，公司還在積極開發(fā)扇出（Fan-out）封裝、蝕刻技術等晶圓級多維異構封裝技術，并已取得了部分發(fā)明專利。

【重點企業(yè)】尊陽電子第三代功率半導體集成電路封裝項目成功奠基

5月27日，江蘇尊陽電子科技有限公司舉行了“第三代功率半導體集成電路封裝項目”的奠基儀式。

據(jù)介紹，尊陽電子二期項目“第三代功率半導體集成電路封裝項目”投資2.65億，搭建生產(chǎn)車間和基礎設施；平臺化企業(yè)投資9.98億，建設生產(chǎn)設備。項目預計在2027年12月全部達產(chǎn)，達產(chǎn)后實現(xiàn)年銷售收入約11億元，年稅收約7000萬元。

公開資料顯示，尊陽電子成立于2021年5月，主要為芯片設計公司提供高水平的封測平臺支持的企業(yè)。尊陽電子表示，該項目將采用先進的封裝技術，提高產(chǎn)品的性能和可靠性，滿足市場對高性能半導體產(chǎn)品的需求。