芯片行業(yè)周刊：各國加速布局半導(dǎo)體領(lǐng)域，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈日益完善

【重點(diǎn)政策】中央網(wǎng)信辦等三部門印發(fā)《信息化標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)行動計劃（2024—2027年）》

5月29日，中央網(wǎng)信辦、市場監(jiān)管總局、工業(yè)和信息化部聯(lián)合印發(fā)《信息化標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)行動計劃（2024—2027年）》（以下簡稱《行動計劃》）。

《行動計劃》提到，要推進(jìn)關(guān)鍵信息技術(shù)、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)資源、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、信息惠民、數(shù)字文化及數(shù)字化綠色化協(xié)同發(fā)展等8個重點(diǎn)領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)研制，并且圍繞上述領(lǐng)域作出了22項(xiàng)工作部署。在關(guān)鍵信息技術(shù)領(lǐng)域，《行動計劃》指出要強(qiáng)化通用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研制，重點(diǎn)提到要圍繞集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域，加大先進(jìn)計算芯片、新型存儲芯片關(guān)鍵技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)攻關(guān)，推進(jìn)人工智能芯片、車用芯片、消費(fèi)電子用芯片等應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)研制。

點(diǎn)評：近年來，在全球新一代信息技術(shù)推動下，我國一直在實(shí)施數(shù)字中國建設(shè)計劃。根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)顯示，2023年我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模達(dá)到56.1萬億元，同比增長率約為11.75%；國內(nèi)數(shù)字經(jīng)濟(jì)占GDP比重接近于第二產(chǎn)業(yè)，占國民經(jīng)濟(jì)的比重，達(dá)到44.5%以上。數(shù)字經(jīng)濟(jì)已成為拉動我國GDP增長的重要驅(qū)動。在此背景下，健全國家信息化標(biāo)準(zhǔn)體系、提升信息化發(fā)展綜合能力、推動網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國建設(shè)，已成為引領(lǐng)我國高質(zhì)量發(fā)展的重要支撐。為此，中央網(wǎng)信辦聯(lián)合市場監(jiān)管總局和工業(yè)和信息化部共同發(fā)布了此次《行動計劃》。

根據(jù)《行動計劃》內(nèi)容，國家已將先進(jìn)計算芯片、新型存儲芯片、人工智能芯片、車用芯片、消費(fèi)電子用芯片等產(chǎn)品技術(shù)列為未來國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)內(nèi)通用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研制的關(guān)鍵領(lǐng)域。在此驅(qū)動下，國內(nèi)各級部門將以市場需求為向?qū)?，在這些芯片技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)不斷強(qiáng)化統(tǒng)籌謀劃、整體部署，加強(qiáng)與國家戰(zhàn)略規(guī)劃的統(tǒng)籌銜接，持續(xù)優(yōu)化相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系，加強(qiáng)芯片技術(shù)研發(fā)應(yīng)用等機(jī)制建設(shè)，以不斷推動國內(nèi)芯片科技技術(shù)水平提升，強(qiáng)化國產(chǎn)芯片產(chǎn)品制造水平。同時，借助相關(guān)芯片技術(shù)信息化標(biāo)準(zhǔn)，為國家培養(yǎng)一批專業(yè)化、職業(yè)化、國際化的標(biāo)準(zhǔn)化芯片服務(wù)人才隊伍，引領(lǐng)國家高新技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)為國家產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、信息化高質(zhì)量發(fā)展注入活力，推動數(shù)字中國建設(shè)完善，全面驅(qū)動經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展。

圖1：2019-2023年中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模及占GDP比重變化（單位：萬億元，%）

資料來源：中國信息通信研究院、智研咨詢整理

【重點(diǎn)事件】青島佳恩半導(dǎo)體與西安電子科技大學(xué)簽約戰(zhàn)略合作協(xié)議

5月28日，青島佳恩半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“佳恩半導(dǎo)體”）與西安電子科技大學(xué)戰(zhàn)略合作簽約儀式在青島舉行。

佳恩半導(dǎo)體表示，此次簽約儀式雙方就共同研究開展GAN（氮化鎵）功率器件結(jié)構(gòu)設(shè)計與特性仿真，獲得器件優(yōu)化結(jié)構(gòu)及參數(shù)，基于氮化鎵器件制造平臺開展器件核心工藝實(shí)驗(yàn)研究、工藝參數(shù)優(yōu)化及器件樣品研制，針對氮化鎵功率器件特點(diǎn)，開展器件仿真研究，揭示器件特性與結(jié)構(gòu)的內(nèi)在關(guān)聯(lián)，開展氮化鎵功率器件的柵結(jié)構(gòu)及柵金屬、歐姆接觸、鈍化層等核心工藝研究，

資料顯示，青島佳恩半導(dǎo)體有限公司一直致力于高端半導(dǎo)體功率器件的設(shè)計、開發(fā)、制造及銷售，作為新一代的功率半導(dǎo)體設(shè)計公司，佳恩掌握著創(chuàng)新型功率半導(dǎo)體核心技術(shù)，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)和自主品牌。

【重點(diǎn)事件】揚(yáng)州市23億產(chǎn)業(yè)母基金發(fā)布，聚焦集成電路、AI等領(lǐng)域

據(jù)揚(yáng)州財政官微消息，5月27日，2024揚(yáng)州集成電路產(chǎn)業(yè)大會暨國金集團(tuán)第七期基金招商項(xiàng)目推介會召開。會上，揚(yáng)州市新一代信息技術(shù)（集成電路）產(chǎn)業(yè)母基金正式發(fā)布。

據(jù)悉，該基金總規(guī)模23億元，采用“母基金+直投”的方式，主要投資于集成電路、半導(dǎo)體、人工智能、特色智能終端、軟件與信息服務(wù)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域，以重大招商引資和產(chǎn)業(yè)培育項(xiàng)目為主，助力揚(yáng)州新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。下一步，財政部門將進(jìn)一步發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)鏈鏈長單位職能作用，會同相關(guān)部門和企業(yè)，發(fā)揮基金引領(lǐng)效能，常態(tài)化開展“基金招商”路演活動，為新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展賦能增效。

近年來，揚(yáng)州深入實(shí)施產(chǎn)業(yè)強(qiáng)市戰(zhàn)略，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)科創(chuàng)名城建設(shè)，重點(diǎn)打造“6群13鏈”產(chǎn)業(yè)體系，其中新一代信息技術(shù)是6大主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)集群之一，集成電路是13條新興產(chǎn)業(yè)鏈之一。揚(yáng)州市委常委、常務(wù)副市長潘學(xué)元指出，當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入發(fā)展的重大轉(zhuǎn)型變革期，應(yīng)當(dāng)建立完善以政府為主導(dǎo)、企業(yè)為主體、市場為導(dǎo)向、多元化投資參與的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)制，拿出真金白銀對集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)提供具體政策支持，鼓勵企業(yè)實(shí)施重點(diǎn)技術(shù)改造、核心技術(shù)攻關(guān)、創(chuàng)新能力建設(shè)、首研產(chǎn)品開拓市場。做專特色領(lǐng)域、做精核心技術(shù)、做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈條，全面提升集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力，努力打造國家級特色工藝集成電路產(chǎn)業(yè)基地。

【重點(diǎn)事件】馬來西亞計劃在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資1000億美元

5月29日消息，馬來西亞總理安瓦爾表示，該國將為其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資至少5000億林吉特（約合1070億美元），以提升馬來西亞在全球供應(yīng)鏈中的地位。

據(jù)了解，馬來西亞是半導(dǎo)體行業(yè)的主要參與者之一，占全球測試和封裝總量的13%。近年來，馬來西亞吸引了包括英特爾、英飛凌在內(nèi)的頭部企業(yè)數(shù)十億美元的投資。

根據(jù)該戰(zhàn)略，馬來西亞要培訓(xùn)并提高6萬名本地高技術(shù)工程師的技能，從而使該國成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)中心。安瓦爾表示，馬來西亞還計劃在本地建立至少10家專門從事半導(dǎo)體設(shè)計和先進(jìn)封裝的企業(yè)。

此前馬來西亞宣布將打造東南亞最大集成電路（IC）設(shè)計園區(qū)，并將提供減稅、補(bǔ)貼和工作簽證免費(fèi)等多項(xiàng)獎勵措施，以吸引全球科技公司及投資者前來。該國主權(quán)財富基金也計劃成立一個專門基金，來投資創(chuàng)新且高成長的馬來西亞公司。

安瓦爾表示，這筆投資將用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的IC設(shè)計、先進(jìn)封裝和半導(dǎo)體制造設(shè)備。他在一次活動中發(fā)表講話，表示“馬來西亞希望在當(dāng)?shù)亟⒅辽?0家本土半導(dǎo)體芯片設(shè)計和先進(jìn)封裝公司，年收入在2.1億~10億美元之間。他補(bǔ)充，該國將撥款53億美元提供財政支持，以實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。

【重點(diǎn)事件】越南政府政策扶持提升芯片制造能力

5月27日，根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》報道消息，越南政府將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)納入未來30年至50年國家重點(diǎn)發(fā)展戰(zhàn)略之一，致力于打造一個半導(dǎo)體和芯片的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)，其發(fā)布的《越南半導(dǎo)體微芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略草案》顯示，越南計劃到2030年，致力于成為全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的設(shè)計、封裝和測試中心。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，越南政府出臺了多項(xiàng)政策，鼓勵外資企業(yè)在越南投資建廠，并通過擴(kuò)大國際間合作，不斷提升越南本土設(shè)計制造能力。

今年以來，越南通信傳媒部開始實(shí)施半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，按照該戰(zhàn)略，越南將通過加強(qiáng)人力資源、技術(shù)、研發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用市場建設(shè)，確保半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備完整的基礎(chǔ)設(shè)施，為越南數(shù)字產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展作出貢獻(xiàn)，同時為實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)和建設(shè)數(shù)字政府等目標(biāo)奠定堅實(shí)基礎(chǔ)。在政策方面，越南政府建立了國家創(chuàng)新中心（NIC），以及在南部的胡志明市、北部的河內(nèi)市和中部的峴港市新建的3個高科技園區(qū)，以更加優(yōu)惠的落地政策吸引半導(dǎo)體企業(yè)入駐。此外，作為加大產(chǎn)業(yè)支持計劃的一部分，越南政府還將在今年推出一系列稅收優(yōu)惠措施，并設(shè)立專項(xiàng)投資基金來支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

【重點(diǎn)企業(yè)】微導(dǎo)納米擬募資不超11.7億元投向半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備智能化工廠等

5月29日，微導(dǎo)納米發(fā)布公告稱，公司擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券擬募集資金總額不超過11.7億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后募集資金凈額將用于半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備智能化工廠建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)實(shí)驗(yàn)室擴(kuò)建項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金。

公告顯示，半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備智能化工廠建設(shè)項(xiàng)目總投資額為6.7億元，擬使用本次募集資金金額約6.43億元。計劃建設(shè)先進(jìn)的生產(chǎn)車間，購置先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備和量測設(shè)備，提升公司薄膜沉積設(shè)備的生產(chǎn)能力。本項(xiàng)目主要生產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域 iTomic 系列和 iTronix 系列產(chǎn)品，其涉及原子層沉積和化學(xué)氣相沉積兩大類設(shè)備。

通過本項(xiàng)目的建設(shè)，公司將持續(xù)拓展半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品的工藝技術(shù)類型，并對現(xiàn)有iTomic 系列和 iTronix 系列產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)升級，延展機(jī)臺的工藝范圍，同時在設(shè)備的占地、產(chǎn)能、成本上進(jìn)行優(yōu)化，開發(fā)并量產(chǎn)更加先進(jìn)的工藝技術(shù)。

據(jù)了解，微導(dǎo)納米致力于薄膜沉積設(shè)備研究，經(jīng)過多年發(fā)展，形成了以原子層沉積（ALD）技術(shù)為核心，化學(xué)氣相沉積（CVD）等多種真空薄膜技術(shù)梯次發(fā)展的產(chǎn)品體系，覆蓋多類工藝技術(shù)和產(chǎn)品類別。目前，公司產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋邏輯、存儲、新型顯示（硅基 OLED 等）和化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域。

此外，研發(fā)實(shí)驗(yàn)室擴(kuò)建項(xiàng)目實(shí)施地址位于江蘇省無錫市新吳區(qū)內(nèi)，項(xiàng)目總投資額為4.3億元。擬計劃建設(shè)先進(jìn)的研發(fā)潔凈間，購置先進(jìn)量測設(shè)備，優(yōu)化公司研發(fā)測試環(huán)境，提升公司研發(fā)能力及科技成果轉(zhuǎn)化能力。旨在通過精密測量、技術(shù)驗(yàn)證、質(zhì)量控制、市場應(yīng)用及人才培養(yǎng)等關(guān)鍵工作，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠的同時持續(xù)推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，從而在不斷推陳出新的市場環(huán)境中保持競爭優(yōu)勢，為實(shí)現(xiàn)世界級微納技術(shù)解決方案裝備制造商的目標(biāo)提供技術(shù)支撐。

【重點(diǎn)事件】美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料（AMAT）再遭調(diào)查

5月27日消息，綜合路透社、彭博社等媒體報道，美國應(yīng)用材料（AMAT）公司近日表示，該公司在5月份收到了美國商務(wù)部工業(yè)安全局針對其與中國客戶交易的又一份調(diào)查傳票。監(jiān)管機(jī)構(gòu)要求公司提供更多關(guān)于向中國的產(chǎn)品發(fā)貨信息。這并非該公司首次面臨此類調(diào)查，此情況顯示美國官方正加強(qiáng)對半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)務(wù)往來的審查力度，深入了解其運(yùn)營詳情，尤其是在對華出口方面。

作為美國最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，應(yīng)用材料的主要產(chǎn)品涵蓋芯片制造的相關(guān)領(lǐng)域，如原子層沉積、物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積等，并提供配套的軟件和質(zhì)檢服務(wù)。

此前，應(yīng)用材料已在2023年11月收到美國商務(wù)部的一份調(diào)查傳票，要求提供“與某些中國客戶的產(chǎn)品發(fā)貨相關(guān)的信息”。而在更早的2月，公司還收到了美國證券交易委員會及馬薩諸塞州美國檢察官辦公室的調(diào)查傳票。

面對多方的調(diào)查，應(yīng)用材料表示正在與政府合作，以期望達(dá)成對公司有利的結(jié)果。同時，公司也收到了與某些聯(lián)邦政府獎勵項(xiàng)目申請相關(guān)的傳票，正在全力配合政府調(diào)查。

值得注意的是，美國司法部正對應(yīng)用材料的一項(xiàng)指控進(jìn)行調(diào)查，即該公司可能通過韓國子公司向中芯國際發(fā)送價值數(shù)億美元的設(shè)備，涉嫌繞過出口許可證。此外，報道指出，此前的調(diào)查曾圍繞公司是否規(guī)避出口管制，非法向中芯國際輸送高價值設(shè)備，凸顯出美國對于中國半導(dǎo)體制造業(yè)的打壓，中芯國際也因此被美國商務(wù)部列入實(shí)體清單。

應(yīng)用材料的這些調(diào)查，與美國政府近年來對中國實(shí)施的高性能處理器和先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制政策背景相關(guān)。美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商現(xiàn)在需要獲得出口許可，才能向中國公司出口能夠生產(chǎn)14nm/16nm技術(shù)或更先進(jìn)技術(shù)的FinFET邏輯芯片的設(shè)備。而應(yīng)用材料在也在財務(wù)報告稱第二季度其總收入的43%來自中國。

【重點(diǎn)企業(yè)】宇泉半導(dǎo)體年產(chǎn)165萬只碳化硅功率模塊項(xiàng)目投產(chǎn)

據(jù)華之安產(chǎn)業(yè)官微消息，5月28日，宇泉半導(dǎo)體有限公司在保定高新區(qū)正式揭牌，標(biāo)志著宇泉半導(dǎo)體在保定高新區(qū)投資的年產(chǎn)165萬只碳化硅功率模塊項(xiàng)目正式進(jìn)入生產(chǎn)階段。

據(jù)悉，宇泉半導(dǎo)體年產(chǎn)165萬只功率模塊項(xiàng)目于2023年11月6日與高新區(qū)簽約落地，該項(xiàng)目總投資約4.1億元，建設(shè)一條年產(chǎn)165萬只SiC功率模塊生產(chǎn)線，項(xiàng)目分兩期建設(shè)，總建設(shè)周期2.5年，項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年均產(chǎn)值約7.5億元。通過該項(xiàng)目建設(shè)，實(shí)現(xiàn)SiC功率模塊技術(shù)及產(chǎn)品的自主可控，可帶動區(qū)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游材料和器件與下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。

據(jù)了解，宇泉半導(dǎo)體建設(shè)的功率模塊生產(chǎn)線采用節(jié)能環(huán)保國際先進(jìn)工藝，該工藝的突出特點(diǎn)是能耗低、無污染、產(chǎn)出高。目前，以生產(chǎn)碳化硅功率模塊為主，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空航天、軌道交通、新能源汽車、智能電網(wǎng)、光伏逆變、風(fēng)力發(fā)電、工業(yè)控制、白色家電等領(lǐng)域。

【重點(diǎn)企業(yè)】三星計劃到2030年推出1000層3D NAND新材料

據(jù)5月29日外媒報道消息，三星電子正在積極探索“鉿基薄膜鐵電（Hafnia Ferroelectrics）”作為下一代NAND閃存材料，希望這種新材料可以堆疊1000層以上的3D NAND，并實(shí)現(xiàn)pb級ssd。

如果上述材料研發(fā)順利，將能夠在特定條件下表現(xiàn)出鐵電性，有望取代目前在3D NAND堆疊技術(shù)中使用的氧化物薄膜，提升芯片耐用與穩(wěn)定度。據(jù)三星電子高管預(yù)測，到2030年左右，其3D NAND的堆疊層數(shù)將超過1000層。

三星高管Giwook Kim將于今年6月發(fā)表技術(shù)演講，分析鉿基薄膜鐵電（Hafnia Ferroelectrics）在1000層以上V-NAND技術(shù)發(fā)展中的關(guān)鍵作用。這項(xiàng)成就被認(rèn)為將推動低電壓和QLC 3D VNAND技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。

此前有消息稱，三星計劃明年推出第10代NAND芯片，采用三重堆疊技術(shù)，達(dá)到430層，進(jìn)一步提高NAND的密度，并鞏固和擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢。

【重點(diǎn)企業(yè)】芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批順利下線

5月27日，據(jù)芯聯(lián)集成官微消息顯示，芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批已于4月20日順利下線。

此前，芯聯(lián)集成在接收投資者調(diào)研時稱，碳化硅（SiC）MOSFET產(chǎn)品性能好，技術(shù)含量高，產(chǎn)品高度集中應(yīng)用在汽車行業(yè)。公司從2021年起投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)，兩年時間完成了3輪技術(shù)迭代，已經(jīng)突破應(yīng)用于主驅(qū)的平面碳化硅（SiC）MOSFET的技術(shù)，并已實(shí)現(xiàn)公司最新一代的碳化硅（SiC）MOSFET產(chǎn)品性能達(dá)到世界領(lǐng)先水平。同時，公司正在建設(shè)的國內(nèi)第一條8英寸碳化硅（SiC）器件研發(fā)產(chǎn)線，預(yù)計將于2024年通線。

目前，芯聯(lián)集成已與多家頭部車企進(jìn)行合作，未來將繼續(xù)鞏固公司在國內(nèi)車規(guī)級芯片代工與模組封測領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

資料顯示，芯聯(lián)集成成立于2018年3月, 注冊資本超70億元人民幣，是一家專注于功率、 傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU 的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。是國內(nèi)領(lǐng)先的具備車規(guī)級IGBT/SiC芯片及模組和數(shù)?；旌细邏耗M芯片生產(chǎn)能力的代工企業(yè)，擁有種類完整、技術(shù)先進(jìn)的車規(guī)級高質(zhì)量功率器件和功率IC研發(fā)及量產(chǎn)平臺，也是國內(nèi)重要的車規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時，芯聯(lián)集成還是國內(nèi)規(guī)模、技術(shù)領(lǐng)先的MEMS晶圓代工廠。

【重點(diǎn)企業(yè)】芯愛科技集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目（一期）已竣工驗(yàn)收

5月29日，根據(jù)“浦口經(jīng)開區(qū)”官微公布消息，芯愛科技（南京）有限公司集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目（一期）已竣工驗(yàn)收。該項(xiàng)目位于浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，由芯愛科技（南京）有限公司投資建設(shè)，總投資45億元，2024年計劃投資5億元，總建筑面積約12.8萬平方米，專注于研發(fā)生產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)核心材料——封裝用高端基板。項(xiàng)目滿產(chǎn)后，預(yù)估年產(chǎn)量可達(dá)145萬片，年營收可超過40億元人民幣，同時可解決 2400名勞動力就業(yè)。

該項(xiàng)目集人才、技術(shù)、訂單及管理資源等優(yōu)勢于一身，致力于在IC基板市場中提供創(chuàng)新型的技術(shù)與服務(wù)，成為行業(yè)領(lǐng)跑者和推動者，將打造國際一流的集成電路封裝用高端基板研發(fā)生產(chǎn)基地，突破目前國內(nèi)高端IC基板幾乎完全依靠進(jìn)口的局面。

【重點(diǎn)事件】神盾集團(tuán)旗下芯鼎科技與AI方案商達(dá)成設(shè)計委托合作，正式跨入ASIC設(shè)計市場

5月28日消息，神盾集團(tuán)旗下IC 設(shè)計廠商宣布，與日本領(lǐng)先的AI方案商達(dá)成設(shè)計委托合作，將委托芯鼎科技采用ISP Solution SoC系統(tǒng)芯片方案平臺來為其開發(fā)最新一代的視覺影像處理系統(tǒng)芯片SoC。此次合作代表著公司正式進(jìn)入ISP的ASIC設(shè)計服務(wù)領(lǐng)域，增加未來營運(yùn)成長動能

此設(shè)計委托案將結(jié)合策略伙伴先進(jìn)的立體視覺及AI引擎與芯鼎科技的影像處理系統(tǒng)芯片平臺，包括ThetaEye AI?影像信號處理(AI-ISP) 矽智財IP，及所有AI影像處理壓縮與通訊傳輸儲存顯示等系統(tǒng)運(yùn)作功能模塊。本案中芯鼎科技以所擅長的ISP技術(shù)方案與過去成功經(jīng)驗(yàn)，獲得客戶青睞，并在多個世界頂級競爭者中脫穎而出，正式跨入訂制化ASIC設(shè)計服務(wù)領(lǐng)域。

【重點(diǎn)企業(yè)】芯行紀(jì)完成數(shù)億元B輪融資，提供高端數(shù)字芯片設(shè)計解決方案

5月28日，數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA先進(jìn)解決方案供應(yīng)商芯行紀(jì)科技有限公司（以下簡稱“芯行紀(jì)”）宣布完成數(shù)億元B輪融資，由紐爾利資本和祥峰成長基金聯(lián)合領(lǐng)投。

芯行紀(jì)成立于2020年10月，著力于自主研發(fā)新一代數(shù)字芯片，實(shí)現(xiàn)EDA技術(shù)和提供高端數(shù)字芯片設(shè)計解決方案，可大幅度提升芯片設(shè)計效率，并助力實(shí)現(xiàn)芯片一次性快速量產(chǎn)，在人工智能、智能汽車、5G、云計算等集成電路領(lǐng)域?yàn)楸姸嗪献骰锇樘峁┲С帧?

據(jù)悉，公司當(dāng)前產(chǎn)品矩陣包括數(shù)字布局布線工具AmazeSys、一站式ECO工具AmazeECO、自動布局規(guī)劃工具AmazeFP、AI+自動布局規(guī)劃工具AmazeFP-ME、DRC快速收斂工具AmazeDRCLite等系列數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA產(chǎn)品和工業(yè)軟件許可文件管理系統(tǒng)Industriallm，意在打造安全可靠、高效智能的數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA平臺。

2024年5月16日，芯行紀(jì)宣布推出數(shù)字實(shí)現(xiàn)一站式優(yōu)化修復(fù)工具AmazeECO。

在芯片設(shè)計后端流程的中后期，需要引入ECO（Engineering Change Orders）工具完成對設(shè)計小范圍優(yōu)化分析指引然后再導(dǎo)入布局布線工具實(shí)行修復(fù)，在復(fù)雜的設(shè)計中這是個反復(fù)迭代收斂的過程，耗時耗力。AmazeECO相較于傳統(tǒng)的ECO工具，內(nèi)嵌了增量布局布線引擎，全局高效地對特定區(qū)域的時序、功耗、物理設(shè)計規(guī)則違例等進(jìn)行自動優(yōu)化和修復(fù)工作，無需再次導(dǎo)入布線布局工具，在單個工具中實(shí)現(xiàn)一站式指標(biāo)優(yōu)化和違例修復(fù)。

對于本輪融資，芯行紀(jì)董事長兼總經(jīng)理施海勇先生表示：“3年多的時間對于一個要攻克硬科技難關(guān)的企業(yè)來說其實(shí)是個很短的時間，我很自豪芯行紀(jì)的每位員工都為了能夠打造出符合客戶需求的產(chǎn)品正在奮力拼搏，也很欣喜地看到我們的產(chǎn)品在頭部芯片設(shè)計企業(yè)和制造企業(yè)中被逐步使用和認(rèn)可?！?

【重點(diǎn)企業(yè)】虹石投資領(lǐng)投愛譜林科技天使輪融資

5月27日，愛譜林科技（上海）有限公司（以下簡稱“愛譜林”）完成天使輪融資，投資方為虹石投資。

此次融資將助力愛譜林科技進(jìn)一步加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品競爭力，加速市場拓展。作為投資方，虹石投資對愛譜林科技的未來發(fā)展充滿信心，相信其能夠在片上系統(tǒng)芯片領(lǐng)域取得更大的突破。

愛譜林成立于2022年，法定代表人為王虎，注冊資本為1022.22萬元人民幣，公司實(shí)控人為艾普林克有限公司，持股52.8262%。

愛譜林是一家創(chuàng)新和成長中的公司，公司專注于設(shè)計和銷售用于無線連接的片上系統(tǒng)芯片，正在進(jìn)行的項(xiàng)目包括超高數(shù)據(jù)速率Wi-Fi6/6E/7和低速率低功耗BLE。目標(biāo)客戶主要包括電視、平板、安防監(jiān)控、VR等中高端芯片市場。

愛譜林已經(jīng)構(gòu)建了許多射頻、模擬以及混合信號功能塊用于Wi-Fi和藍(lán)牙接收發(fā)射系統(tǒng),預(yù)計2024年底完成芯片設(shè)計。愛譜林科技擁有一支完整的設(shè)計團(tuán)隊，可以覆蓋射頻、模擬、算法、數(shù)字、驗(yàn)證、FPGA、原型、軟件和應(yīng)用的設(shè)計。同時公司核心成員在視頻、傳感器、通信技術(shù)以及世界上多個區(qū)域有豐富的商業(yè)化工作經(jīng)驗(yàn)。

【重點(diǎn)企業(yè)】美光計劃投資約300億元在日本新建DRAM廠

5月28日，據(jù)日媒《日刊工業(yè)新聞》報道消息，美光科技計劃投入6000億-8000億日圓（約合人民幣277-369億元）在日本廣島縣興建新廠，用于生產(chǎn)DRAM芯片。這座新廠房將于2026年初動工，并安裝極紫外光刻（EUV）設(shè)備。消息稱最快2027年底便可投入營運(yùn)。

報道稱，此前，日本政府已批準(zhǔn)多達(dá)1920億日圓補(bǔ)貼，支持美光在廣島建廠并生產(chǎn)新一代芯片。去年，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省曾表示，將利用這筆經(jīng)費(fèi)協(xié)助美光科技生產(chǎn)芯片，這些芯片將是推動生成式AI、數(shù)據(jù)中心和自動駕駛技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵。

【重點(diǎn)企業(yè)】艾邁斯歐司朗計劃于2030年完成奧地利施泰爾馬克州產(chǎn)能及芯片技術(shù)升級

5月28日，全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗宣布，艾邁斯歐司朗正不斷加大對Premst?tten研發(fā)與生產(chǎn)基地的投入力度。艾邁斯歐司朗集團(tuán)首席執(zhí)行官兼董事會主席Aldo Kamper與奧地利聯(lián)邦部長Martin Kocher、施泰爾馬克州州長Christopher Drexler共同宣布，至2030年，計劃向Premst?tten研發(fā)與生產(chǎn)基地投資高達(dá)5.88億歐元。同時，依據(jù)《歐洲芯片法案》，艾邁斯歐司朗已申請最高2億歐元的資金支持，該申請目前已處于預(yù)通知階段，并已提交歐盟委員會審批。此次投資旨在進(jìn)一步增強(qiáng)奧地利半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍地位，預(yù)計在未來幾年內(nèi)創(chuàng)造250個就業(yè)崗位。

作為“基地重建”計劃的一部分，艾邁斯歐司朗正聚焦于核心業(yè)務(wù)中結(jié)構(gòu)性增長的關(guān)鍵領(lǐng)域——智能傳感器和發(fā)射器（包括用于汽車、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用的LED和激光二極管，以及針對消費(fèi)級手持設(shè)備的高度差異化組件）。

按照建設(shè)計劃，這座半導(dǎo)體制造工廠將成為世界上首家生產(chǎn)下一代高度差異化光電子傳感器的工廠，以滿足醫(yī)療和汽車領(lǐng)域的應(yīng)用需求，并涵蓋工業(yè)和消費(fèi)級應(yīng)用的產(chǎn)品線。工廠融合尖端技術(shù)（CMOS、光學(xué)濾波器和TSV）功能，遵循工具箱設(shè)計理念，使得產(chǎn)品可根據(jù)多種需求對不同功能進(jìn)行靈活組合，滿足成像和光電子器件的節(jié)能產(chǎn)品需求，它們將具有更小的尺寸，單個組件上集成更多功能，并且具備卓越的電氣性能。此外，Premst?tten工廠將擴(kuò)建1,800平方米的潔凈室，專門用于CMOS生產(chǎn)，預(yù)計可使濾波器產(chǎn)能翻倍，TSV產(chǎn)能提升四倍。

此外，艾邁斯歐司朗計劃將約20%的新增產(chǎn)能作為“開放式晶圓廠”，為其他公司或研究機(jī)構(gòu)提供晶圓代工服務(wù)。艾邁斯歐司朗集團(tuán)首席執(zhí)行官兼董事會主席Aldo Kamper表示：“在‘基地重建’計劃指導(dǎo)下，我們以本晶圓廠為基石，致力于鞏固公司的市場核心競爭力，引領(lǐng)半導(dǎo)體市場的未來?！边@將是歐洲首家提供技術(shù)與服務(wù)組合的半導(dǎo)體制造工廠，助力歐洲設(shè)計公司開發(fā)出面向汽車、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用的全新解決方案。

【重點(diǎn)企業(yè)】Microchip尋求發(fā)行巨額可轉(zhuǎn)換債券

從微芯科技（Microchip）官網(wǎng)于5月28日宣布，公司計劃非公開發(fā)行價值11億美元的2030年到期的可轉(zhuǎn)換債券。微芯科技（Microchip）是一家美國芯片制造商，此次債券發(fā)行的凈收益將主要用于清償公司現(xiàn)有的債務(wù)負(fù)擔(dān)，這包括商業(yè)票據(jù)計劃下未結(jié)清的票據(jù)。

【重點(diǎn)企業(yè)】南通越亞FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項(xiàng)目（二期）預(yù)計7月底封頂

5月29日消息，據(jù)崇川新聞引述相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，南通越亞半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“越亞半導(dǎo)體”）FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項(xiàng)目（二期）工程項(xiàng)目預(yù)計今年7月底開始封頂，最終會在9月底結(jié)束。

據(jù)崇川在線此前報道，該項(xiàng)目總投資21.5億元，其中設(shè)備投資約14億元，新建廠房、倒班樓、變電站等，總建筑面積約7.3萬㎡。購置激光鉆機(jī)、曝光機(jī)等研發(fā)生產(chǎn)和檢測設(shè)備500余臺/套，建成FCBGA封裝載板先進(jìn)生產(chǎn)線。全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計年新增應(yīng)稅銷售12億元，年產(chǎn)載板約48萬片。

資料顯示，南通越亞是國內(nèi)第一家擁有FCBGA封裝載板量產(chǎn)能力的企業(yè)。該公司總經(jīng)理陳先明此前表示，南通越亞將持續(xù)在高多層、高密度、超大顆FCBGA產(chǎn)品開發(fā)上加大投入。

【重點(diǎn)企業(yè)】甬矽電子募資12億元加碼多維異構(gòu)先進(jìn)封裝項(xiàng)目

5月27日，甬矽電子發(fā)布公告稱，公司擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的募集資金總額不超過12億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將用于多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金及償還銀行借款。

公告顯示，本項(xiàng)目總投資額為14.64萬元，擬使用募集資金投資額為9億元。實(shí)施地點(diǎn)位于公司浙江寧波的二期工廠，屆時將購置臨時健合設(shè)備、機(jī)械研磨設(shè)備、化學(xué)研磨機(jī)、干法刻硅機(jī)、化學(xué)氣相沉積機(jī)、晶圓級模壓機(jī)、倒裝貼片機(jī)、助焊劑清洗機(jī)、全自動磨片機(jī)等先進(jìn)的研發(fā)試驗(yàn)及封測生產(chǎn)設(shè)備，同時引進(jìn)行業(yè)內(nèi)高精尖技術(shù)、生產(chǎn)人才，建設(shè)與公司發(fā)展戰(zhàn)略相適應(yīng)的研發(fā)平臺及先進(jìn)封裝產(chǎn)線。

項(xiàng)目建成后，公司將開展“晶圓級重構(gòu)封裝技術(shù)（RWLP）”、“多層布線連接技術(shù)（HCOS-OR）”、“高銅柱連接技術(shù)（HCOS-OT）”、“硅通孔連接板技術(shù)（HCOS-SI）”和“硅通孔連接板技術(shù)（HCOS-AI）”等方向的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，并在完全達(dá)產(chǎn)后形成年封測扇出型封裝（Fan-out）系列和 2.5D/3D 系列等多維異構(gòu)先進(jìn)封裝產(chǎn)品9萬片的生產(chǎn)能力。本項(xiàng)目的實(shí)施將進(jìn)一步深化公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局，持續(xù)提升公司核心競爭力。

甬矽電子在公告中表示，公司在先進(jìn)晶圓級封裝技術(shù)方面已有一定的技術(shù)儲備，包括對先進(jìn)制程晶圓進(jìn)行高密度、細(xì)間距重布線的技術(shù)（RedistributionLayer，即 RDL）、晶圓凸塊技術(shù)（Bumping）、扇入（Fan-in）技術(shù)等。同時，公司還在積極開發(fā)扇出（Fan-out）封裝、蝕刻技術(shù)等晶圓級多維異構(gòu)封裝技術(shù)，并已取得了部分發(fā)明專利。

【重點(diǎn)企業(yè)】尊陽電子第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項(xiàng)目成功奠基

5月27日，江蘇尊陽電子科技有限公司舉行了“第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項(xiàng)目”的奠基儀式。

據(jù)介紹，尊陽電子二期項(xiàng)目“第三代功率半導(dǎo)體集成電路封裝項(xiàng)目”投資2.65億，搭建生產(chǎn)車間和基礎(chǔ)設(shè)施；平臺化企業(yè)投資9.98億，建設(shè)生產(chǎn)設(shè)備。項(xiàng)目預(yù)計在2027年12月全部達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后實(shí)現(xiàn)年銷售收入約11億元，年稅收約7000萬元。

公開資料顯示，尊陽電子成立于2021年5月，主要為芯片設(shè)計公司提供高水平的封測平臺支持的企業(yè)。尊陽電子表示，該項(xiàng)目將采用先進(jìn)的封裝技術(shù)，提高產(chǎn)品的性能和可靠性，滿足市場對高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。