智研咨詢 - 產(chǎn)業(yè)信息門戶

芯片行業(yè)周刊:產(chǎn)業(yè)上下游動(dòng)態(tài)頻繁,國內(nèi)加速探索人才培養(yǎng)新機(jī)制

111111111111111111111



【重點(diǎn)事件】上海集成電路行業(yè)產(chǎn)教融合就業(yè)育人聯(lián)盟在上海大學(xué)成立


5月21日,上海集成電路行業(yè)產(chǎn)教融合就業(yè)育人聯(lián)盟(以下簡稱“就業(yè)育人聯(lián)盟”)在上海大學(xué)成立。就業(yè)育人聯(lián)盟由上海大學(xué)發(fā)起,聯(lián)合上海和長三角地區(qū)的高校,以及來自清華、北大、中科大、西電等全國頂尖的集成電路學(xué)院、微電子領(lǐng)域首批國家級(jí)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)學(xué)院、科研機(jī)構(gòu)、集成電路行業(yè)企業(yè)等自愿組成,旨在產(chǎn)教融合培養(yǎng)集成電路行業(yè)緊缺人才的聯(lián)盟組織。


點(diǎn)評(píng):芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造涉及物理、化學(xué)、材料、化工等多個(gè)學(xué)科,行業(yè)技術(shù)門檻極高。因此,芯片從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)均需要高端人才跟進(jìn)。以芯片研發(fā)為例,據(jù)了解,該環(huán)節(jié)需要的人才學(xué)歷均要求至少達(dá)研究生以上。這意味著,芯片產(chǎn)業(yè)高端人才培養(yǎng)周期很長。近年來,隨著全球新一輪數(shù)字化信息革命推進(jìn)發(fā)展,世界芯片科技產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展階段,這導(dǎo)致全球各個(gè)國家和地區(qū)的芯片人才供給均陷入緊缺狀態(tài)。特別是在國內(nèi),由于我國大陸芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較其他國家和地區(qū)發(fā)展起步較晚,且行業(yè)前期主要依賴進(jìn)口,使得國內(nèi)人才儲(chǔ)備較美國日本、中國臺(tái)灣等其他芯片技術(shù)起步早的國家和地區(qū)更為不足。


據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書》數(shù)據(jù)顯示,2020年、2022年、2023年,我國集成電路行業(yè)人才缺口分別為32萬人、25萬人、20萬人。同時(shí),最新報(bào)告指出,預(yù)計(jì)到2023年前后,全行業(yè)人才需求將達(dá)到76.65萬人左右,其中人才缺口將達(dá)到20萬人。此次成立的就業(yè)育人聯(lián)盟聯(lián)合了我國集成電路領(lǐng)域的頂尖人才培養(yǎng)力量,將成為國內(nèi)高校畢業(yè)生就業(yè)創(chuàng)業(yè)工作示范基地之一。在就業(yè)育人聯(lián)盟的先行、示范、引領(lǐng)下,我國芯片產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)參與者都將以人才培養(yǎng)為目的,進(jìn)一步深化產(chǎn)教融合、推動(dòng)高校人才培養(yǎng)與社會(huì)需求有效適配,配合就業(yè)育人聯(lián)盟制定“協(xié)同育人、協(xié)同辦學(xué)、協(xié)同創(chuàng)新”的產(chǎn)教融合就業(yè)育人新機(jī)制,將持續(xù)為中國芯片人才培養(yǎng)貢獻(xiàn)力量,填補(bǔ)國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)人才空缺,助力國產(chǎn)芯片科技高質(zhì)量發(fā)展。

圖1:2020-2023年中國集成電路行業(yè)人才缺口(單位:萬人)

圖1:2020-2023年中國集成電路行業(yè)人才缺口(單位:萬人)

資料來源:《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告》、智研咨詢整理



【重點(diǎn)事件】深圳坪山攜手復(fù)旦大學(xué),共同推動(dòng)集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展


5月21日,深圳市坪山區(qū)人民政府與復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院合作備忘錄簽約儀式在坪山舉行。


根據(jù)備忘錄,雙方將聚焦集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,依托坪山區(qū)集成電路和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“強(qiáng)制造”的良好基礎(chǔ),充分發(fā)揮復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院在科研、人才、平臺(tái)等方面的綜合優(yōu)勢,圍繞科研與產(chǎn)業(yè)合作、人才交流與培養(yǎng)兩個(gè)主題,共同開展應(yīng)用技術(shù)研究、成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化、平臺(tái)共建、政產(chǎn)學(xué)研、人才交流培養(yǎng)等合作,有效提升復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院科研和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新轉(zhuǎn)化水平,全方位助力坪山區(qū)打造具有國際競爭力和影響力的集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。


【重點(diǎn)事件】比利時(shí)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IMEC將獲得25億歐元投資


5月21日,比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)發(fā)布公告稱,將主辦NanoIC試驗(yàn)線,預(yù)計(jì)25億歐元的投資將通過公共和私人捐款共同完成。歐盟資助計(jì)劃通過“芯片聯(lián)合體”(Chips Joint Undertakings)等提供14億歐元,私人捐款將來自多個(gè)行業(yè)合作伙伴(包括ASML),總額將達(dá)到11億歐元。



【重點(diǎn)事件】蘋果高管訪問臺(tái)積電,將包圓其所有初期 2nm 工藝產(chǎn)能


5月21日消息,蘋果公司首席運(yùn)營官杰夫?威廉姆斯(JeffWilliams)昨日訪問臺(tái)積電,最新消息稱雙方舉辦了一場“秘密會(huì)議”,蘋果將包圓臺(tái)積電所有初期2nm工藝產(chǎn)能。


長期以來,臺(tái)積電一直是蘋果公司A系列和M系列處理器的獨(dú)家芯片制造商。蘋果預(yù)定了臺(tái)積電100%所有的3nm芯片制造能力,用于iPhone15Pro機(jī)型中使用的A17Pro芯片、最新Mac中使用的M3芯片以及新iPadPro中使用的M4芯片。


消息顯示,蘋果高管本次訪問臺(tái)積電,全程受到了魏哲家親自接待。蘋果這次低調(diào)的訪問是為了確保臺(tái)積電的先進(jìn)制造能力,可能是2納米工藝,用于蘋果公司內(nèi)部的人工智能芯片。


【重點(diǎn)事件】三星計(jì)劃利用第二代3nm工藝技術(shù)來爭奪英偉達(dá)的芯片代工訂單


5月21日消息,三星計(jì)劃利用其即將推出的第二代3nm工藝技術(shù)來爭奪英偉達(dá)的芯片代工訂單。但最新報(bào)告顯示,三星3nm工藝的良率僅為20%,這可能成為其競爭中的一個(gè)重大障礙。

與此形成鮮明對比的是,臺(tái)積電的N3B工藝良率已接近55%,這使得臺(tái)積電在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域保持了其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。


三星的低良率意味著其生產(chǎn)成本將更高,這可能會(huì)削弱其在價(jià)格和性能方面與臺(tái)積電競爭的能力。目前三星電子晶圓代工部門已經(jīng)制定了“Nemo”計(jì)劃,目標(biāo)是在2024年贏得英偉達(dá)的3nm芯片代工訂單。


【重點(diǎn)企業(yè)】臺(tái)積電InFO_SoW技術(shù)已投入量產(chǎn)


5 月 21 日消息,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,臺(tái)積電宣布已開始利用其 InFO_SoW(晶圓上集成扇出硅)技術(shù)生產(chǎn)特斯拉 Dojo AI 訓(xùn)練模塊,目標(biāo)是到2027年通過更復(fù)雜的晶圓級(jí)系統(tǒng)將計(jì)算能力提高40倍。


此前消息顯示,特斯拉超級(jí)計(jì)算機(jī)自制芯片 Dojo 采用臺(tái)積電7nm制程,作為臺(tái)積電首款 InFO_SoW 產(chǎn)品,將提供高速運(yùn)算定制化需求,且不需要額外PCB載板,就能將相關(guān)芯片集成散熱模塊,加速生產(chǎn)流程。


在臺(tái)積電公布的資料中,InFO_SoW 相比于采用倒裝芯片(Flip Chip)技術(shù)的 Multi-chip-module(MCM),在線密度、帶寬密度方面等多個(gè)方面都有明顯的優(yōu)勢。根據(jù)臺(tái)積電的說法,它可以將帶寬密度提高2倍,阻抗降低97%,同時(shí)將互連功耗降低15%。


至此,臺(tái)積電首款SoW產(chǎn)品采用以邏輯芯片為主的集成型扇出(InFO)技術(shù),現(xiàn)已投入生產(chǎn)。另一款采用CoWoS技術(shù)的芯片堆疊版本,預(yù)計(jì)于2027年問世,可整合SoIC、HBM及其他零部件,打造一個(gè)強(qiáng)大且運(yùn)算能力媲美資料中心伺服器機(jī)架,或甚至整臺(tái)服務(wù)器的晶圓級(jí)系統(tǒng)。


【重點(diǎn)企業(yè)】AMD計(jì)劃在臺(tái)灣設(shè)立研發(fā)中心


5月20日,超威半導(dǎo)體(AMD)計(jì)劃在中國臺(tái)灣地區(qū)投資50億元新臺(tái)幣(約合人民幣11.22億元)設(shè)立研發(fā)中心。


據(jù)悉,AMD原計(jì)劃于2023年底申請“領(lǐng)航企業(yè)研發(fā)深耕計(jì)劃”,但由于當(dāng)時(shí)計(jì)劃經(jīng)費(fèi)已用罄,后續(xù)投資將主要依賴于2025年編列的科技預(yù)算。報(bào)道中稱,AMD董事長兼CEO蘇姿豐計(jì)劃于6月赴臺(tái)灣地區(qū)出席2024臺(tái)北國際電腦展,并在活動(dòng)期間討論相關(guān)事宜。


有消息稱,對于AMD的投資項(xiàng)目,臺(tái)灣地區(qū)方面期望至少能引進(jìn)20%的外籍人才,并希望有高階研發(fā)主管長期駐臺(tái)。


【重點(diǎn)企業(yè)】比利時(shí)imec中心獲得戰(zhàn)略投資


5月21日,比利時(shí)納米電子學(xué)研究中心imec宣布獲得戰(zhàn)略投資。imec主要從事2nm制程SoC的開發(fā)業(yè)務(wù),并為從學(xué)界到企業(yè)界的參與者提供用于原型開發(fā)的PDK,從而降低芯片研發(fā)風(fēng)險(xiǎn),提升開發(fā)效率。


作為一家成立于1982年的研究中心,imec在納米電子學(xué)領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。此輪融資將助力imec進(jìn)一步推進(jìn)2nm制程SoC的研發(fā)工作,并為相關(guān)參與者提供更優(yōu)質(zhì)的原型開發(fā)服務(wù)。


【重點(diǎn)企業(yè)】美國半導(dǎo)體和顯示設(shè)備供應(yīng)商計(jì)劃在硅谷中心地帶建立研究中心


5月22日,美國半導(dǎo)體和顯示設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料公司表示,該公司計(jì)劃投資40億美元在硅谷中心地帶建立一研究中心,旨在促進(jìn)全球半導(dǎo)體和計(jì)算行業(yè)所需基礎(chǔ)技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)化。應(yīng)用材料表示,該研究中心名為“設(shè)備和工藝創(chuàng)新與商業(yè)化”(EPIC),將建在加州桑尼維爾,并于2026年投入使用,將創(chuàng)造多達(dá)2000個(gè)工程崗位。該中心將在頭十年承擔(dān)約250億美元的研究工作,匯集來自研究型大學(xué)和主要芯片制造商的員工,如英特爾、臺(tái)積電和三星電子等。應(yīng)用材料表示將在7年內(nèi)向新設(shè)施投資,并希望美國政府通過《芯片法案》提供補(bǔ)貼。



【重點(diǎn)事件】工信部與港投公司就RISC-V產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展進(jìn)行交流


5月20日,據(jù)自工信部官網(wǎng)消息,香港投資管理有限公司(簡稱“港投公司”,HKIC)行政總裁陳家齊拜訪工業(yè)和信息化部電子信息司,雙方圍繞RISC-V(第五代精簡指令集)應(yīng)用落地、技術(shù)創(chuàng)新和標(biāo)準(zhǔn)制定相關(guān)內(nèi)容展開深入交流。


會(huì)議提出,RISC-V的開源開放能帶來更多的產(chǎn)品優(yōu)勢并構(gòu)筑更牢固的產(chǎn)業(yè)安全基礎(chǔ),已經(jīng)成為一種技術(shù)發(fā)展趨勢,需要更多的國家和地區(qū)參與并作出貢獻(xiàn)。同時(shí),RISC-V也面臨碎片化的潛在風(fēng)險(xiǎn),需要多方協(xié)同,加強(qiáng)在標(biāo)準(zhǔn)上的合作,利用中國市場優(yōu)勢,快速推進(jìn)最佳產(chǎn)業(yè)實(shí)踐和應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn),幫助國際生態(tài)發(fā)展。


香港投資管理有限公司將發(fā)揮橋梁紐帶動(dòng)作用,協(xié)助內(nèi)地探索更多的應(yīng)用示范機(jī)會(huì),為技術(shù)的國際化推廣提供有力支持,并牽頭帶動(dòng)香港企業(yè)加強(qiáng)與中電標(biāo)協(xié)RISC-V工作委員會(huì)合作,以及邀請香港企業(yè)將對標(biāo)準(zhǔn)的理解和需求融入行業(yè)協(xié)會(huì)工作中,共同推動(dòng)RISC-V生態(tài)的繁榮與發(fā)展。


雙方通過本次交流座談,為后續(xù)進(jìn)一步加強(qiáng)香港和內(nèi)地在RISC-V產(chǎn)業(yè)及標(biāo)準(zhǔn)合作、建設(shè)常態(tài)化交流機(jī)制、加快構(gòu)筑國際化的RISC-V產(chǎn)業(yè)體系奠定了基礎(chǔ)。


【重點(diǎn)企業(yè)】IMEC獲25億歐元投資,牽頭建設(shè)亞2nm中試線


5月21日,據(jù)比利時(shí)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)(IMEC)公告,IMEC 將籌集25億歐元(約合27.15億美元)的資金,以建立一條中試線(NanoIC),用于開發(fā)和測試未來幾代先進(jìn)計(jì)算機(jī)芯片。


其中,預(yù)計(jì)將有14億歐元來自 Chip JU 和比利時(shí)佛蘭德斯政府,另外11億歐元的私人捐款則來自包括ASML在內(nèi)的行業(yè)合作伙伴。


據(jù)悉,NanoIC 中試線是歐洲芯片聯(lián)合企業(yè) Chip JU 指定的四條先進(jìn)半導(dǎo)體中試線項(xiàng)目之一,由 IMEC 牽頭建設(shè),將聚焦于亞2nm制程SoC的開發(fā),并為從學(xué)界到企業(yè)界的參與者提供用于原型開發(fā)的PDK,從而降低芯片研發(fā)風(fēng)險(xiǎn),提升開發(fā)效率。旨在彌合從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的差距,通過小批量生產(chǎn)加速概念驗(yàn)證產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)與測試。


【重點(diǎn)企業(yè)】三星已啟動(dòng)代號(hào)為“Thetis”的 2 納米芯片開發(fā)


5月23日消息,根據(jù) ET News 最新報(bào)道,三星正在研發(fā)一款代號(hào)為 "Thetis" 的新型芯片。這款系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)計(jì)劃于 2025 年開始,利用 2 納米工藝批量生產(chǎn),并搭載在 Galaxy S26 系列手機(jī)上。與前代 Exynos 2400 采用 AMD RDNA 架構(gòu) GPU 不同,Exynos 2600 據(jù)說將搭載三星自主研發(fā)的 GPU。


按照推測,Galaxy S26 系列的發(fā)布時(shí)間定在 2026 年 1 月份。而競爭對手蘋果,則預(yù)計(jì)在 2025 年 9 月推出 iPhone 17 系列,傳聞將搭載臺(tái)積電 2 納米工藝的芯片,這意味著三星在 2 納米芯片手機(jī)商用上或?qū)⒙浜笥谔O果。


另外,三星有望在 2024 年 7 月 10 日的 Galaxy Unpacked 活動(dòng)上,與 Galaxy Z Fold 6 和 Galaxy Z Flip 6 一同發(fā)布這款處理器的更多信息。



【重點(diǎn)企業(yè)】士蘭微擬合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目


5月21日,士蘭微發(fā)布公告稱,公司擬與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司、廈門新翼科技實(shí)業(yè)有限公司共同向子公司廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司增資41.50億元,并于2024年5月21日簽署《8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目之投資合作協(xié)議》。


公告顯示,結(jié)合各方在技術(shù)、市場、團(tuán)隊(duì)、運(yùn)營、資金、區(qū)位和區(qū)位政策以及營銷等方面的優(yōu)勢,各方合作在廈門市海滄區(qū)合資經(jīng)營項(xiàng)目公司“廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司”,以項(xiàng)目公司負(fù)責(zé)作為項(xiàng)目主體建設(shè)一條以 SiC-MOSEFET 為主要產(chǎn)品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線,產(chǎn)能規(guī)模6萬片/月。


據(jù)悉,第一期項(xiàng)目總投資70億元,其中資本金42.1億元,占約60%;銀行貸款27.9億元,占約40%。第二期投資50億元,在第一期的基礎(chǔ)上實(shí)施(第二期項(xiàng)目資本結(jié)構(gòu)暫定其中30億元為資本金投資,其余為銀行貸款)。第二期建成后新增8英寸SiC芯片2.5萬片/月的生產(chǎn)能力,與第一期的3.5萬片/月的產(chǎn)能合計(jì)形成6萬片/月的產(chǎn)能。


合作各方擬將項(xiàng)目公司建成一家符合國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃、開展以第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)、制造和銷售為主要業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體公司,并具有國際化經(jīng)營能力,以取得良好的經(jīng)濟(jì)、社會(huì)效益;支撐帶動(dòng)終端、系統(tǒng)、IC 設(shè)計(jì)、裝備、材料產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)在廈門集聚,為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展助力。


【重點(diǎn)企業(yè)】思坦科技完成數(shù)千萬元B2輪融資


5月21日消息,思坦科技近日完成數(shù)千萬元B2輪融資,本輪融資繼續(xù)引入產(chǎn)業(yè)投資方,由A股智能檢測設(shè)備上市公司思泰克領(lǐng)投、粵財(cái)中垠跟投,B輪融資合計(jì)超1.5億元。本輪所融資金將用于Micro-LED顯示芯片的產(chǎn)品量產(chǎn)及市場開拓,同時(shí)進(jìn)一步豐富公司的產(chǎn)業(yè)鏈資源。


思坦科技是專業(yè)從事Micro-LED半導(dǎo)體顯示技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè),為AR/XR、車載等應(yīng)用提供Micro-LED一站式技術(shù)解決方案。繼2022年7月完成A+輪融資后,思坦將量產(chǎn)線落地于廈門市火炬高新區(qū),以思坦半導(dǎo)體為芯片設(shè)計(jì)基地、思坦集成為一期生產(chǎn)基地,設(shè)計(jì)年產(chǎn)能達(dá)600萬套顯示芯片,推動(dòng)Micro-LED從中試到量產(chǎn)落地。目前思坦科技廈門量產(chǎn)線已全面竣工,預(yù)計(jì)于今年二季度內(nèi)正式量產(chǎn)。


【重點(diǎn)企業(yè)】京東方華燦光電再投資9.85億元進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)


5月20日,京東方華燦光電發(fā)布《第六屆董事會(huì)第七次會(huì)議決議公告》稱,公司董事會(huì)審議通過了《關(guān)于全資子公司京東方華燦光電(蘇州)有限公司投資擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的議案》。


京東方華燦光電擬以全資子公司京東方華燦光電(蘇州)有限公司(以下簡稱:蘇州華燦)為實(shí)施主體投資擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。項(xiàng)目落地在張家港經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)晨豐公路28號(hào)蘇州華燦廠區(qū)內(nèi),擬投資金額約9.85億元,資金來源為蘇州華燦自有資金和自籌資金。


據(jù)悉,蘇州華燦成立于2012年。2023年11月,蘇州華燦在張家港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)的外延芯片項(xiàng)目一期廠房正式竣工。根據(jù)當(dāng)時(shí)的消息,一期項(xiàng)目投資18億,形成年生產(chǎn)并處理4英寸外延42萬片,折合2英寸外延168萬片,對應(yīng)240億顆芯片產(chǎn)能。


隨后,張家港廠區(qū)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。2023年年報(bào)顯示,目前蘇州華燦擁有LED外延片芯片項(xiàng)目;LED外延片、LED芯片二期項(xiàng)目;LED外延片芯片三期項(xiàng)目;LED外延片芯片三期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目;白光LED、Mini/Micro LED開發(fā)及生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目(四期);垂直腔面發(fā)射激光芯片(VCSEL)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(五期);新一代全色系微顯示及高端植物照明和護(hù)眼背光的LED技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目;高端植物照明和護(hù)眼背光的LED技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。


綜上分析,張家港廠區(qū)已成為京東方華燦光電業(yè)務(wù)版圖中極為重要的一環(huán)。此外,2024年1月31日,京東方華燦珠海Micro LED晶圓制造和封裝測試基地項(xiàng)目封頂。據(jù)悉,該項(xiàng)目于2023年7月開工,預(yù)計(jì)在2024年12月計(jì)劃實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。


產(chǎn)能方面,項(xiàng)目建成后可實(shí)現(xiàn)Micro LED晶圓產(chǎn)能5.88萬片組/年,Micro LED像素器件產(chǎn)能45,000.00kk顆/年。屆時(shí),京東方華燦光電的企業(yè)實(shí)力將進(jìn)一步擴(kuò)充。



【重點(diǎn)事件】江蘇常州金壇半導(dǎo)體封測總部項(xiàng)目啟動(dòng)


5月21日,總投資50億元的半導(dǎo)體封測總部項(xiàng)目簽約儀式在江蘇省常州市金壇舉行。


據(jù)官方媒體消息,該項(xiàng)目由制局半導(dǎo)體(江蘇)有限公司投資建設(shè),擬在華羅庚高新區(qū)新建公司總部,規(guī)劃工業(yè)用地159畝,新建總建筑面積約12.5萬平方米高標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工廠及附屬配套設(shè)施。項(xiàng)目一期用地59畝,總投資15億元,建設(shè)HI-SiP模組研發(fā)中心、工程技術(shù)中心及半導(dǎo)體先進(jìn)封測基地,以滿足汽車電子、通訊電子、AI、醫(yī)療、航空航天領(lǐng)域先進(jìn)封測和器件模組需求,計(jì)劃于2024年開工建設(shè),2026年上半年建成投產(chǎn)。項(xiàng)目二期用地100畝,總投資35億元,建設(shè)高頻微波、功率、寬禁帶化合物半導(dǎo)體器件及模組制造基地,計(jì)劃于2028年開工建設(shè),2029年建成投產(chǎn)。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值50億元。


【重點(diǎn)企業(yè)】德賽矽鐠一期工程竣工投產(chǎn)


5月21日,據(jù)惠州日報(bào)消息,位于中韓(惠州)產(chǎn)業(yè)園的德賽矽鐠一期工程已竣工投產(chǎn),二期工程計(jì)劃今年下半年啟動(dòng),預(yù)計(jì)2025年全面完成建設(shè)。


據(jù)悉,德賽矽鐠是德賽“百億投資工程”之一,也是惠州市重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。項(xiàng)目總投資21億元,占地約9萬平方米,集研發(fā)、制造等于一體。項(xiàng)目一期工程產(chǎn)能規(guī)劃2800萬片/月,二期工程產(chǎn)能規(guī)劃2000萬片/月。今年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值30億元,全面建成達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值約50億元。相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,項(xiàng)目一期竣工投產(chǎn)將進(jìn)一步提升惠州先進(jìn)封裝和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈水平,助力惠州打造更具核心競爭力的萬億級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)集群。


據(jù)了解,德賽矽鐠主要從事SIP(System In Package,系統(tǒng)級(jí)封裝)模組和電子元器件制造,公司當(dāng)前正在開拓晶圓級(jí)SIP封裝、主板級(jí)SIP封裝、倒裝芯片等封裝產(chǎn)業(yè)。未來,德賽矽鐠將不斷發(fā)展、擴(kuò)張、升級(jí),由2D SIP封裝向先進(jìn)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域延伸。


目前,德賽矽鐠已成功導(dǎo)入華為、小米、榮耀、三星、Meta等客戶并量產(chǎn),后續(xù)將有更多的項(xiàng)目落地,預(yù)計(jì)下半年仍將保持高速增長的狀態(tài)。


【重點(diǎn)企業(yè)】聯(lián)電新加坡Fab 12i P3新廠首批設(shè)備到廠


據(jù)聯(lián)電(UMC)官網(wǎng)消息,5月21日,聯(lián)電在新加坡Fab 12i舉行第三期擴(kuò)建新廠的上機(jī)典禮,首批設(shè)備到廠,象征公司擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃建立新廠的重要里程碑。


據(jù)悉,聯(lián)電曾表示新加坡Fab12i P3旨在成為新加坡最先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓代工廠之一,提供22/28nm制程,以支持5G、物聯(lián)網(wǎng)和車用電子等領(lǐng)域需求,總投資金額為50億美元。


據(jù)了解,聯(lián)電早在2022年2月宣布了在新加坡Fab 12i P3廠的擴(kuò)建計(jì)劃。當(dāng)時(shí)消息稱,新廠第一期月產(chǎn)能規(guī)劃30,000片晶圓,2024年底開始量產(chǎn),后又在2022年底稱,在過程中因缺工缺料及機(jī)臺(tái)交期長等因素影響,量產(chǎn)時(shí)程可能將較規(guī)劃的2024年底延遲超過一季。


聯(lián)電新加坡投入12寸晶圓制造廠營運(yùn)超過20年,新加坡Fab12i P3廠也是聯(lián)電先進(jìn)特殊制程研發(fā)中心。


【重點(diǎn)企業(yè)】艾森股份擬投資不低于5億元,建設(shè)集成電路材料制造基地


5月20日,艾森股份發(fā)布公告,公司擬在昆山市投資建設(shè)艾森集成電路材料制造基地項(xiàng)目,項(xiàng)目總規(guī)劃約50畝,預(yù)計(jì)投資總額為不低于5億元。


艾森股份主要從事半導(dǎo)體用濕電子化學(xué)品、光刻膠等電子化學(xué)品研發(fā)和生產(chǎn),是首批國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè),去年成功登陸資本市場,成為科創(chuàng)板光刻膠第一股。


根據(jù)公告,艾森股份擬與昆山市千燈鎮(zhèn)人民政府簽署的《“艾森集成電路材料制造基地”項(xiàng)目投資協(xié)議書》顯示,該基地產(chǎn)品包括半導(dǎo)體用光刻膠、電鍍液、光刻膠樹脂、高純試劑等,預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后總年產(chǎn)值不低于8億元。


艾森股份表示,該制造基地建成后,將進(jìn)一步提高公司的產(chǎn)能,以支撐公司光刻膠、電鍍液及配套試劑等高端電子化學(xué)品未來的產(chǎn)業(yè)化需求,從而推動(dòng)公司業(yè)務(wù)規(guī)模的持續(xù)增長,提升公司整體競爭力和盈利能力。


【重點(diǎn)技術(shù)】美迪凱成功開發(fā)TGV工藝(玻璃通孔工藝)


5月22日,美迪凱(688079.SH)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司成功開發(fā)了TGV工藝(玻璃通孔工藝),通過激光誘導(dǎo)和濕法腐蝕工藝對玻璃基材實(shí)現(xiàn)微小孔徑(Min10μm)的通孔、盲孔處理。

精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
智研咨詢周刊系列
智研咨詢周刊系列

行業(yè)動(dòng)態(tài)是整個(gè)市場的大環(huán)境,一個(gè)微弱變化就可能導(dǎo)致市場格局的動(dòng)蕩,行業(yè)周刊匯聚一周最全面的產(chǎn)業(yè)資訊,報(bào)道最新、最快產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài),幫助您積極把握市場變化。行業(yè)周刊以產(chǎn)業(yè)鏈全景為出發(fā)點(diǎn),從重點(diǎn)政策、重點(diǎn)企業(yè)、重點(diǎn)數(shù)據(jù)、重點(diǎn)技術(shù)、重點(diǎn)事件等方面定期梳理要聞,幫助您及時(shí)了解國家宏觀經(jīng)濟(jì)形勢、政策指向、行業(yè)動(dòng)態(tài)、企業(yè)動(dòng)向、技術(shù)趨勢、價(jià)格波動(dòng)、供需變化等。

如您有其他要求,請聯(lián)系:

版權(quán)提示:智研咨詢倡導(dǎo)尊重與保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán),對有明確來源的內(nèi)容注明出處。如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)、稿酬或其它問題,煩請聯(lián)系我們,我們將及時(shí)與您溝通處理。聯(lián)系方式:gaojian@chyxx.com、010-60343812。

在線咨詢
微信客服
微信掃碼咨詢客服
電話客服

咨詢熱線

400-700-9383
010-60343812
返回頂部
在線咨詢
研究報(bào)告
商業(yè)計(jì)劃書
項(xiàng)目可研
定制服務(wù)
返回頂部