榜單解讀
半導(dǎo)體及元件行業(yè)共有128家企業(yè)已在A股上市,其中包括51家集成電路企業(yè),35家印制電路板企業(yè),19家半導(dǎo)體企業(yè),12家被動(dòng)元件企業(yè)和11家分立器件企業(yè),51家集成電路企業(yè)中有40家企業(yè)主要從事集成電路設(shè)計(jì);128家企業(yè)總市值共計(jì)4.28萬(wàn)億元,較上月的3.73萬(wàn)億元增長(zhǎng)14.59%,流通市值共計(jì)2.81萬(wàn)億元,較上月的3.01萬(wàn)億元增長(zhǎng)11.97%。
中芯國(guó)際的總市值穩(wěn)居A股市場(chǎng)半導(dǎo)體及元件行業(yè)榜首,為4288.56億元,較上月減少1.41%,是一家集成電路制造企業(yè),其在11月宣布重大人事變動(dòng),引發(fā)外界關(guān)注;韋爾股份總市值2367.27億元,是總市值最高的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè);北方華創(chuàng)總市值在11月成功突破2000億元,是市值最高的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè);此外還有紫光國(guó)微、卓勝微、兆易創(chuàng)新3家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)總市值超過1000億元,其中卓勝微在11月成功趕超兆易創(chuàng)新躋身前五行列。
相較于10月,119家企業(yè)市值有著不同程度的增長(zhǎng),力合微、華亞智能2家企業(yè)增幅均超過80%;僅中芯國(guó)際、上海貝嶺、華峰測(cè)控、兆易創(chuàng)新4家企業(yè)總市值較上月減少,兆易創(chuàng)新減幅和減量均為最大,減少10.96%,市值下降123.71億元。
與10月A股半導(dǎo)體及元件行業(yè)上市企業(yè)總市值排名相比,30家企業(yè)排名上升,華亞智能、力合微憑借其超高的市值增幅排名均上升超過10個(gè)名次;84家企業(yè)排名下滑,上海貝嶺、華峰測(cè)控、康強(qiáng)電子、ST方科4家企業(yè)均下滑不少于10個(gè)名次;9家企業(yè)排名不變,其中包括4家前5強(qiáng)企業(yè);盛美上海、安路科技-U、電能股份、炬芯科技-U、晶賽科技5家企業(yè)為11月新上市的企業(yè),其中有3家為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),盛美上海、安路科技-U、電能股份3家企業(yè)總市值均高于100億元,其中盛美上??偸兄底罡?,超過500億元達(dá)到了556.3億元,排名第23。
紫光國(guó)微、法拉電子等16家企業(yè)股票為全流通股,股價(jià)相對(duì)穩(wěn)定,此外還有超聲電子、通富微電等35家企業(yè)流通市值占比高于90%,流動(dòng)性相對(duì)較好,中芯國(guó)際、晶豐明源等26家企業(yè)流通市值占比不足30%,其中復(fù)旦微電、盛美上海、格科微3家企業(yè)流通市值占比不足10%,其總市值均高于400億元,總市值排名均在前30。
從動(dòng)態(tài)市盈率看,半導(dǎo)體及元件行業(yè)128家企業(yè)中有30家上市企業(yè)動(dòng)態(tài)市盈率高于100,占比23.44%,其中10家企業(yè)動(dòng)態(tài)市盈率高于200,動(dòng)態(tài)市盈率最高的滬硅產(chǎn)業(yè)-U更是達(dá)到了547.7,在全球半導(dǎo)體短缺的情況下,不排除存在一定的投機(jī)性泡沫。
從所屬省份看,128家企業(yè)分布在16個(gè)省份,總部位于廣東的企業(yè)最多,有40家,其中22家為印制電路板企業(yè),40家企業(yè)中總市值最高的是印制電路板企業(yè)鵬鼎控股,總市值934.16億元,排名第9;坐落于江蘇(26家)和上海(25家)的企業(yè)均超過20家,坐落于江蘇的企業(yè)中從事印制電路板的企業(yè)最多,有2家江蘇企業(yè)市值排名進(jìn)入前10,其中總市值最高的是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)卓勝微,總市值高達(dá)1250.19億元,坐落于上海的企業(yè)則以集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)為主,有4家上海企業(yè)市值排名進(jìn)入前10,其中包括榜首中芯國(guó)際。
注:統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)截止至2021年11月30日15:00。
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2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章,包含全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中?guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



