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IDC發(fā)布:半導體行業(yè)2021年將達5220億美元

    在全球產能不斷向中國轉移與政府大力支持的背景下,國內外資本在大陸地區(qū)紛紛投資建廠。中國大陸半導體制造業(yè)正處于產能飛速擴張時期,巨大固定資產投資,為半導體設備市場發(fā)展構筑了堅實的基礎。

    近日,市場研究機構IDC發(fā)布數據,數據顯示2021年全球半導體市場預計營收將增加12.5%,達到5220億美元,其主要原因在于半導體市場需求增長明顯。

    根據IDC所發(fā)布的數據來看,半導體在去年表現出色,全球營收同比增長了10.8%,達到4640億美元。今年芯片短缺仍然是行業(yè)常見問題,在汽車、智能手機、家電等行業(yè)仍會出現供貨緊張的局面。

    根據半導體協(xié)會發(fā)布的數據顯示,2021年第一季度全球半導體營收為1231億美元,同比增長17.8%,環(huán)比增長3.6%。同時,2021年全球半導體材料規(guī)模將增長6%,達到587億美元。、

    中國已成為了全球最大的電子產品生產及消費市場,衍生出了巨大的半導體設備需求。

    隨著國內半導體行業(yè)的快速發(fā)展以及國家層面重視度的提高,以北方華創(chuàng)、中微半導體、盛美半導體、上海微電子為代表的集成電路設備企業(yè),國內半導體設備企業(yè)在部分領域實現突破。 

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2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告

《2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業(yè)案例解析,中國半導體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中國半導體先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內容。

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