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汽車半導(dǎo)體行業(yè):10月智能座艙SOC芯片變革中迎發(fā)展機(jī)遇

9 月新能源乘用車市場再創(chuàng)新高,比亞迪單月突破20 萬輛。9 月新能源汽車銷量70.8 萬輛(YoY+98.1%,MoM+6.3%) , 其中比亞迪銷售20.1 萬輛(YoY+183%,MoM+15%),單月銷量首次突破20 萬輛;埃安銷售3.0 萬輛(YoY+121%,MoM+11%),繼續(xù)領(lǐng)跑造車新勢力。隨新能源汽車銷量持續(xù)走強(qiáng),汽車零部件均同比提升:8 月電機(jī)電控搭載量為52 萬臺(YoY+105%),OBC 裝機(jī)量共47.3 萬套(YoY+107.8%);8 月我國新能源上險(xiǎn)乘用車功率模塊國產(chǎn)化占比45.1%,其中比亞迪半導(dǎo)體搭載約11.2 萬套(占22%),斯達(dá)半導(dǎo)約6.7萬套(占13%),時(shí)代電氣約5.5 萬套(占11%)。


智能座艙SoC 芯片為座艙域控制器核心控制芯片。智能座艙SoC 主要集成系統(tǒng)級芯片控制邏輯模塊、CPU 內(nèi)核、圖形處理器GPU、數(shù)字信號處理器DSP模塊、嵌入的存儲器模塊、和外部進(jìn)行通訊的接口模塊、含有ADC /DAC 的模擬前端模塊、電源提供和功耗管理模塊。2015 年至今,車機(jī)系統(tǒng)智能化、多屏化以及HUD、語音識別引入等汽車座艙智能化趨勢加速,SoC 芯片因其功能集成度、性能和硬件延展性優(yōu)勢,取代MCU 成為汽車座艙核心控制芯片。


 汽車電子架構(gòu)演進(jìn)推動座艙SoC 加速迭代,市場規(guī)模將達(dá)82 億美元。依靠單顆SoC 芯片運(yùn)行多個(gè)操作系統(tǒng)、同時(shí)驅(qū)動多個(gè)顯示屏融合交互(即“一芯多屏”)為代表的域內(nèi)融合加速成為發(fā)展趨勢,“智能座艙+自動駕駛”跨域融合亦正逐步被“行泊一體”方案部分實(shí)現(xiàn),因此,智能座艙SoC 主要朝大幅提升CPU、GPU、AI 算力、追逐先進(jìn)工藝制程(14nm(中低端)->7nm(高端)->5nm(下一代))等方向發(fā)展。域內(nèi)融合以及跨域融合的普及有望推動智能座艙SoC 芯片(未來融合為車載中央超算芯片)量價(jià)齊升,IHS 預(yù)計(jì)2025年全球汽車主控SoC 市場規(guī)模將達(dá)到82 億美元(2016-2025 年CAGR 19.9%)。


產(chǎn)品高度契合座艙智能化需求,高通借域內(nèi)融合成為全球行業(yè)龍頭。2015年前,車載系統(tǒng)的MCU 主要供應(yīng)商為瑞薩、恩智浦、德州儀器等傳統(tǒng)汽車芯片廠商,這三家在智能座艙發(fā)展的初期階段也曾一度占據(jù)SoC 大量份額。此后,座艙智能化加速吸引高通、英偉達(dá)、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科等消費(fèi)電子芯片廠商進(jìn)入市場。其中,高通汽車芯片由其智能手機(jī)芯片平臺改進(jìn),性能、迭代速度、移動終端業(yè)務(wù)積累的軟硬件生態(tài)積累遠(yuǎn)超傳統(tǒng)汽車芯片廠商,快速成為智能座艙SoC 芯片龍頭,其SA8155P 芯片更成為中高端新車標(biāo)桿配置。


高通的成功也為在傳統(tǒng)汽車業(yè)務(wù)積累薄弱的中國芯片廠商提供良好的示范。


中國智能座艙行業(yè)快速發(fā)展,本土芯片廠迎國產(chǎn)化機(jī)遇。根據(jù)億歐智庫數(shù)據(jù),截止2021 年10 月,中國乘用車智能座艙滲透率為50.6%。根據(jù)IHS 預(yù)測,2021 年全球智能座艙市場空間超過400 億美元,2030 年市場規(guī)模將達(dá)到681億美元;ICVTank 預(yù)測,中國的智能座艙市場將在2025 年達(dá)到1030 億人民幣,自2021 年起,年復(fù)合率將達(dá)12.7%。在國際關(guān)系日漸復(fù)雜背景下,國內(nèi)汽車工業(yè)崛起及“新四化”高速發(fā)展為中國SoC 廠商提供切入智能座艙領(lǐng)域重大機(jī)遇,成為眾多公司業(yè)績新增長點(diǎn)。


投資建議:關(guān)注座艙智能化帶來的國產(chǎn)座艙SoC 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇,產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司包括晶晨股份、芯擎科技(未上市)、芯馳科技(未上市)、華為(未上市)、地平線(未上市)等。


風(fēng)險(xiǎn)提示:座艙SoC 芯片國產(chǎn)替代不及預(yù)期;美國對華芯片制裁加劇。


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轉(zhuǎn)自國信證券股份有限公司 研究員:胡劍/胡慧/李梓澎

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2025-2031年中國半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告
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《2025-2031年中國半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十二章,包含半導(dǎo)體加熱器行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研,半導(dǎo)體加熱器行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對策,半導(dǎo)體加熱器行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。

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