核心要點:
2023.1.20-2023.2.17,需求預期悲觀情緒轉(zhuǎn)弱,市場震蕩市場呈現(xiàn)震蕩走勢,近一個月滬深300 下滑2.92%,上證綜指微幅下滑0.5%;深證成指下跌1.66%,科創(chuàng)50 下跌3.65%。行業(yè)指數(shù)方面,市場受板塊內(nèi)上市公司業(yè)績披露、人工智能大模型概念涉及板塊估值回落等因素影響,申萬半導體指數(shù)下跌4.36%。半導體細分板塊受業(yè)績披露及人工智能大模型概念、數(shù)字化建設、1 月及2 月首周新能源車銷售承壓等因素影響,漲跌不一。
費城半導體指數(shù)震蕩上行,存儲市場疲軟延續(xù)年初至今,費城半導體指數(shù)震蕩上行;受美聯(lián)儲加息預期擾動,出現(xiàn)波動。截至2023 年2 月17 日費城半導體指數(shù)收于3005.87 點,年初至今漲幅為20.19%,雙周同比微幅下滑0.79%。存儲下游市場持續(xù)低迷,DRAM各線產(chǎn)品價格仍在下滑,行業(yè)龍頭鎂光持續(xù)推進裁員;但韓系大廠三星與海力士已著手DDR5 新品擴產(chǎn)事宜,韓媒ET New 報道,三星與海力士近期陸續(xù)引進服務器用DDR5 DRAM 測試零件及設備。NAND FLSH需求依舊疲軟,客戶端仍在消化庫存,行業(yè)出貨量價齊跌延續(xù)。
Q4 單季,受消費電子需求持續(xù)疲軟影響,晶圓代工龍頭營收環(huán)比增速放緩;產(chǎn)能利用率下滑,拖累盈利表現(xiàn)
Q4 單季,中芯國際營收環(huán)比下滑15%。臺積電營收環(huán)比下滑1.5%。聯(lián)華電子營收環(huán)比下滑10%。華虹半導體營收為季度環(huán)比持平。受需求下行影響,聯(lián)電、中芯國際的產(chǎn)能利用率出環(huán)比下滑10pcts 左右,華虹半導體的產(chǎn)能利用率為103.2%,環(huán)比下滑7.6pcts;但仍處于滿載運營的狀態(tài),主要系公司功率和MCU 平臺需求景氣依舊。
投資建議
2023 年數(shù)字化建設在多領(lǐng)域穩(wěn)步推進,為產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展帶來新動能,預期將提振多種半導體硬件的市場需求,帶動大數(shù)據(jù)中心的建設加速。建議關(guān)注數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展為傳感器、CPU、GPU 等領(lǐng)域帶來的需求增量。汽車智能化滲透率提升及出口增長驅(qū)動板塊需求穩(wěn)步增長,建議關(guān)注車規(guī)級MOSFET 及SIC 功率器件的國產(chǎn)化進程。科技創(chuàng)新是贏得未來的關(guān)鍵,建議關(guān)注RISC-V、Chiplet 等新技術(shù)的研發(fā)落地進度。建議持續(xù)關(guān)注半導體行業(yè),維持行業(yè)增持評級。
風險提示
下游市場需求不及預期;研發(fā)進展不及預期;宏觀政策變化不及預期。
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轉(zhuǎn)自湘財證券股份有限公司 研究員:王文瑞


2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業(yè)案例解析,中國半導體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊雽w先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



