芯片行業(yè)周刊：行業(yè)政策體系不斷完善，企業(yè)持續(xù)關(guān)注技術(shù)研發(fā)

【重點(diǎn)政策】國家知識產(chǎn)權(quán)局印發(fā)《推動知識產(chǎn)權(quán)高質(zhì)量發(fā)展年度工作指引（2024）》，加強(qiáng)高端芯片等核心技術(shù)專利統(tǒng)計(jì)分析

4月10日，國家知識產(chǎn)權(quán)局印發(fā)《推動知識產(chǎn)權(quán)高質(zhì)量發(fā)展年度工作指引（2024）》（以下簡稱《工作指引》）。

《工作指引》提出，加強(qiáng)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系知識產(chǎn)權(quán)統(tǒng)計(jì)分析，開展專利密集型產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)監(jiān)測，做好戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)專利統(tǒng)計(jì)分析，發(fā)布數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)專利統(tǒng)計(jì)分析報(bào)告。聚焦數(shù)字化、綠色化發(fā)展，開展人工智能、高端芯片、量子信息等關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)及綠色技術(shù)專利統(tǒng)計(jì)分析，發(fā)布2024年中英文版全球綠色低碳技術(shù)專利統(tǒng)計(jì)分析報(bào)告。完善專利申請質(zhì)量監(jiān)測指標(biāo)體系，加強(qiáng)統(tǒng)計(jì)監(jiān)測反饋。

點(diǎn)評：知識產(chǎn)權(quán)統(tǒng)計(jì)分析工作可為國家知識產(chǎn)權(quán)宏觀管理、政策制定和知識產(chǎn)權(quán)強(qiáng)國建設(shè)提供數(shù)據(jù)支撐，對于提高國家專利轉(zhuǎn)化率更是有重要意義。近年來，在《“十四五”國家知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)和運(yùn)用規(guī)劃》等政策支持下，我國各級地方知識產(chǎn)權(quán)管理部門的知識產(chǎn)權(quán)調(diào)查工作不斷加深、日臻完善，國內(nèi)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)環(huán)境持續(xù)優(yōu)化，各產(chǎn)業(yè)發(fā)明專利轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化水平也呈穩(wěn)步提升態(tài)勢。據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局?jǐn)?shù)據(jù)，2022年，我國發(fā)明專利產(chǎn)業(yè)化率達(dá)36.7%，較上年提升1.3個百分點(diǎn)。但與美國超過50%的專利轉(zhuǎn)化率相比，國內(nèi)各產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)市場化率仍有待進(jìn)一步提升。

此次國家知識產(chǎn)權(quán)局發(fā)布的《工作指引》為我國知識產(chǎn)權(quán)高質(zhì)量發(fā)展統(tǒng)計(jì)監(jiān)測工作提供了更為詳細(xì)的指引。國家科學(xué)技術(shù)部戰(zhàn)略規(guī)劃司將根據(jù)該政策指導(dǎo)，進(jìn)一步優(yōu)化知識產(chǎn)權(quán)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)資源提供機(jī)制，加強(qiáng)對高端芯片等關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)。在此推動下，我國芯片產(chǎn)業(yè)內(nèi)的技術(shù)專利統(tǒng)計(jì)工作將更為完善，產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)數(shù)據(jù)將更為詳實(shí)。根據(jù)統(tǒng)計(jì)資料，有關(guān)部門更加充分地了解芯片技術(shù)專利申請、轉(zhuǎn)化等方面情況，針對實(shí)際問題及時作出政策調(diào)整，合理規(guī)劃芯片領(lǐng)域研發(fā)投入，促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)科研成果轉(zhuǎn)化循環(huán)，進(jìn)一步推動芯片產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，助力國家數(shù)字經(jīng)濟(jì)建設(shè)發(fā)展推進(jìn)。

圖1：2018-2022年我國發(fā)明專利產(chǎn)業(yè)化率變化走勢（單位：%）

資料來源：國家知識產(chǎn)權(quán)局、智研咨詢整理

【重點(diǎn)政策】上海市發(fā)布《上海市推動制造業(yè)數(shù)字化和綠色化協(xié)同轉(zhuǎn)型發(fā)展行動方案（2024-2027年）》，加強(qiáng)汽車芯片等關(guān)鍵產(chǎn)品供給

4月12日，上海市經(jīng)濟(jì)信息化委和上海市發(fā)展改革委聯(lián)合印發(fā) 《上海市推動制造業(yè)數(shù)字化和綠色化協(xié)同轉(zhuǎn)型發(fā)展行動方案（2024-2027年）》（以下簡稱《行動方案》）。

《行動方案》提出，構(gòu)建新能源、汽車芯片和智能網(wǎng)聯(lián)汽車等關(guān)鍵零部件技術(shù)和產(chǎn)品供給體系，推進(jìn)驅(qū)動電機(jī)及控制系統(tǒng)集成化、智能化發(fā)展，推動動力電池回收利用產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。

【重點(diǎn)事件】南智光電鈮酸鋰光子芯片產(chǎn)線啟動，國內(nèi)薄膜鈮酸鋰光子芯片產(chǎn)業(yè)化取得重要進(jìn)展

4月11日，據(jù)南京江北新區(qū)官微消息，南智先進(jìn)光電集成技術(shù)研究院（后簡稱“南智光電”）鈮酸鋰光子芯片產(chǎn)線啟動儀式在新區(qū)舉行。

該項(xiàng)目配備3.5億元規(guī)模設(shè)備、5000平方米超凈間，覆蓋了整個產(chǎn)業(yè)鏈的核心工藝，月產(chǎn)能一千片晶圓。本次啟用的產(chǎn)線具備了光刻、刻蝕、鍍膜、研拋、濕法等系列核心技術(shù)工藝，這意味著國內(nèi)薄膜鈮酸鋰光子芯片產(chǎn)業(yè)化取得重要進(jìn)展。

【重點(diǎn)事件】浙江省金華市浦江縣昭明半導(dǎo)體年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項(xiàng)目開工

4月8日，浙江省金華市浦江縣舉行昭明半導(dǎo)體年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項(xiàng)目開工儀式。該項(xiàng)目總投資約26.5億元，分兩期建設(shè)。其中，一期項(xiàng)目投資11.8億元，建設(shè)年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項(xiàng)目，計(jì)劃于2025年6月底前完成廠房建設(shè)并投產(chǎn)；二期項(xiàng)目投資14.7億元，建設(shè)年產(chǎn)2億顆光子集成芯片工藝線、半導(dǎo)體材料、封裝等生產(chǎn)項(xiàng)目。

該項(xiàng)目致力于發(fā)展光子芯片產(chǎn)業(yè)、擴(kuò)大芯片產(chǎn)能，對金華乃至長三角光子芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大將起到重要作用。項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年銷售收入20億元、稅收約1.2億元。

【重點(diǎn)事件】上海市集成電路技能人才培養(yǎng)聯(lián)盟和申芯集成電路產(chǎn)業(yè)學(xué)院揭牌成立

4月12日，上海市集成電路技能人才培養(yǎng)聯(lián)盟和申芯集成電路產(chǎn)業(yè)學(xué)院揭牌成立。其中，上海市集成電路技能人才培養(yǎng)聯(lián)盟由上海市教衛(wèi)工作黨委、市教委的關(guān)心指導(dǎo)，上海電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院牽頭，與上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司、上海閔聯(lián)臨港聯(lián)合發(fā)展有限公司、上海華力微電子有限公司、龍芯中科技術(shù)股份有限公司、中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司以及復(fù)旦大學(xué)、上海大學(xué)共同發(fā)起。

該聯(lián)盟主要對接集成電路制造業(yè)、設(shè)備業(yè)、封測業(yè)和材料業(yè)等領(lǐng)域，未來將開展“申芯”人才培養(yǎng)計(jì)劃，設(shè)立“申芯”人才培養(yǎng)計(jì)劃獎學(xué)金，實(shí)施依托產(chǎn)線、住企等培養(yǎng)模式，聘請行業(yè)技術(shù)專家擔(dān)任導(dǎo)師，為集成電路高素質(zhì)技能人才搭建廣闊、專業(yè)的平臺，以創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式，推動產(chǎn)教融合，為企業(yè)定向培養(yǎng)輸送高素質(zhì)技術(shù)技能型人才，助力上海培養(yǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，打造世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

【重點(diǎn)企業(yè)】安徽爍軒半導(dǎo)體車規(guī)級芯片項(xiàng)目開工，為蕪湖經(jīng)開區(qū)發(fā)展注入新活力

4月12日，據(jù)國家蕪湖經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)官微消息，安徽爍軒半導(dǎo)體有限公司超高清顯示及車規(guī)級芯片項(xiàng)目開工儀式在蕪湖經(jīng)開區(qū)順利舉行。

安徽爍軒半導(dǎo)體有限公司是一家以集成電路設(shè)計(jì)銷售、芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)等為主的高新技術(shù)企業(yè)，連續(xù)5年為央視春晚提供優(yōu)質(zhì)LED驅(qū)動芯片產(chǎn)品與綜合解決方案。超高清顯示及車規(guī)級芯片作為當(dāng)前科技領(lǐng)域的熱點(diǎn)和前沿，對于提升經(jīng)開區(qū)新型顯示產(chǎn)業(yè)鏈競爭力、推動經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。

此次開工儀式的成功舉行，不僅彰顯了經(jīng)開區(qū)在新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面的決心和實(shí)力，也為蕪湖經(jīng)開區(qū)的發(fā)展注入了新的活力。

【重點(diǎn)企業(yè)】燦瑞科技全球芯片研發(fā)中心項(xiàng)目開工，進(jìn)一步增強(qiáng)公司研發(fā)實(shí)力

4月9日，燦瑞科技全球芯片研發(fā)中心項(xiàng)目成功舉辦開工儀式。燦瑞科技專注于智能傳感器和集成電路領(lǐng)域，目前擁有磁傳感器、電源管理芯片、電機(jī)驅(qū)動、光電傳感器等多樣化傳感器及數(shù)?；旌闲酒仃?，擁有全流程集成電路封裝測試服務(wù)能力。

該項(xiàng)目是燦瑞科技的重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目，也是普陀區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)類項(xiàng)目，建成后將有利于公司吸引行業(yè)內(nèi)高素質(zhì)的研發(fā)人才，進(jìn)一步加強(qiáng)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，增強(qiáng)公司研發(fā)能力，提升公司市場競爭地位。

【重點(diǎn)企業(yè)】威科賽樂可尋址VCSEL芯片獲首批訂單

4月12日，先導(dǎo)科技集團(tuán)官方宣布，其旗下子公司威科賽樂所研發(fā)的可尋址VCSEL，在收到客戶定制需求后，成功將完成襯底加工、外延生長，再到芯片工藝及測試交付的總周期控制在1個月之內(nèi)，最終憑借高效交付能力以及超出預(yù)期的性能獲得客戶的充分肯定，現(xiàn)已取得小批量試產(chǎn)訂單。

【重點(diǎn)企業(yè)】匯頂科技推出新一代智能音頻放大器芯片

4月8日，匯頂科技正式推出全新一代智能音頻放大器TFA9865。在自研全新純數(shù)字架構(gòu)與先進(jìn)工藝加持下，該款芯片實(shí)現(xiàn)了更高效能、更大響度和更低噪音的音頻性能，兼具更小巧尺寸，助力終端廠商將音頻創(chuàng)新推向全新行業(yè)基準(zhǔn)。

【重點(diǎn)技術(shù)】清華大學(xué)在芯片領(lǐng)域獲重要突破，實(shí)現(xiàn)160 TOPS/W的通用智能計(jì)算

4月11日，根據(jù)清華大學(xué)消息，針對大規(guī)模光電智能計(jì)算難題，清華大學(xué)電子工程系副教授方璐課題組、自動化系戴瓊海院士課題組，摒棄傳統(tǒng)電子深度計(jì)算范式，另辟蹊徑，首創(chuàng)分布式廣度光計(jì)算架構(gòu)，研制大規(guī)模干涉-衍射異構(gòu)集成芯片太極（Taichi），實(shí)現(xiàn)160 TOPS/W的通用智能計(jì)算。

在如今大模型通用人工智能蓬勃發(fā)展的時代，該科研成果以光子之道，為高性能算力探索新靈感、新架構(gòu)、新路徑。相關(guān)科研成果發(fā)表于最新一期的國際期刊《科學(xué)》。

據(jù)介紹，太極光芯片的計(jì)算能效超現(xiàn)有智能芯片2—3個數(shù)量級，將可為百億像素大場景光速智能分析、百億參數(shù)大模型訓(xùn)練推理、毫瓦級低功耗自主智能無人系統(tǒng)提供算力支撐。

【重點(diǎn)企業(yè)】芯片設(shè)計(jì)公司燦芯股份成功登陸科創(chuàng)板

4月11日，燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（股票簡稱“燦芯股份”）正式登陸A股科創(chuàng)板，發(fā)行價格為19.86元/股，開盤大漲176.94%至55.00元/股，截至收盤報(bào)49.70元，漲幅仍高達(dá)150.25%，成交額9.38億元，總市值59.64億元。

燦芯股份本次發(fā)行募集資金總額59580.00萬元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額為52129.49萬元，用于建設(shè)網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺、高性能模擬IP建設(shè)平臺。

【重點(diǎn)企業(yè)】原粒半導(dǎo)體完成新一輪融資，加速大模型AI Chiplet落地

4月9日消息，AIChiplet算力芯片公司原粒（北京）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司宣布已完成新一輪融資，本輪融資由一維創(chuàng)投、華峰集團(tuán)等聯(lián)合投資，中科創(chuàng)星、中關(guān)村生態(tài)雨林基金、英諾天使、清科創(chuàng)投等老股東集體追加投資。本輪融資將用于公司大模型AI Chiplet研發(fā)流片及相關(guān)算力產(chǎn)品研發(fā)、業(yè)務(wù)拓展。

【重點(diǎn)企業(yè)】星思半導(dǎo)體完成超5億元B輪融資

4月8日，星思半導(dǎo)體宣布完成超5億元B輪融資，本輪投資方包括中電數(shù)據(jù)基金、鼎暉香港基金、藍(lán)盾光電、華創(chuàng)資本、朗潤利方、興鼎基金、浙江雷可澳等，老股東沃賦創(chuàng)投繼續(xù)追加投資。

星思半導(dǎo)體作為實(shí)現(xiàn)全過程國產(chǎn)化的平臺型基帶芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，持續(xù)深耕5G、5G-A、5G NTN、通感一體等先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。正積極參與衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)大型星座計(jì)劃的相關(guān)研發(fā)工作，是低軌衛(wèi)星通信終端基帶芯片的核心供應(yīng)商，在低軌寬帶衛(wèi)星演進(jìn)體制的通信基帶芯片研發(fā)上處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，并率先打通低軌衛(wèi)星通信電話。

本輪融資完成后，星思半導(dǎo)體將繼續(xù)加大在低軌衛(wèi)星通信領(lǐng)域全套解決方案的投入，保障和支撐衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)重大戰(zhàn)略項(xiàng)目。

【重點(diǎn)企業(yè)】墨芯人工智能連續(xù)完成兩輪數(shù)億元融資，獲螞蟻集團(tuán)等加持助推二代AI芯

4月10日，墨芯人工智能宣布于半年內(nèi)相繼完成A+輪、B輪各數(shù)億元的兩輪融資。其中，B輪融資由螞蟻集團(tuán)領(lǐng)投，盛景嘉成跟投；A+輪融資由金浦投資上海金融科技基金領(lǐng)投，華大松禾天使基金、巖山科技戰(zhàn)略跟投，多家財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)、老股東將門創(chuàng)投繼續(xù)跟投。兩輪融資募集的資金將用于二代AI芯片的研發(fā)、市場拓展及稀疏化生態(tài)的構(gòu)建，助力墨芯從“硬件-軟件-稀疏化生態(tài)”推進(jìn)多維度全方位部署和拓展。

【重點(diǎn)事件】美國政府將為三星電子提供高達(dá)64億美元芯片補(bǔ)貼

4月8日，美國政府宣布將為三星電子提供高達(dá)64億美元芯片補(bǔ)貼，以擴(kuò)大得克薩斯州的芯片生產(chǎn)。三星電子的項(xiàng)目將包括增加一座晶圓代工制造基地、一座研發(fā)基地，以及位于得州泰勒市的一座先進(jìn)芯片封裝工廠。該筆補(bǔ)貼使得美國商務(wù)部今年為美國大型芯片制造項(xiàng)目提供的資金總額達(dá)到230億美元。

【重點(diǎn)事件】韓國斥資約70億美元發(fā)展AI和尖端半導(dǎo)體芯片

4月9日，據(jù)韓媒報(bào)道，韓國總統(tǒng)尹錫悅表示，到2027年，韓國將在人工智能（AI）和半導(dǎo)體領(lǐng)域投資9.4萬億韓元（約合69.4億美元），從而保持在尖端半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。

該項(xiàng)投資計(jì)劃還包括創(chuàng)建一只1.4萬億韓元（合10.3億美元）的獨(dú)立基金，用于培育創(chuàng)新人工智能半導(dǎo)體公司。

韓國政府在聲明中指出，計(jì)劃通過指定投資和基金，大幅擴(kuò)大神經(jīng)處理單元（NPU）和下一代高帶寬存儲芯片（HBM）等人工智能芯片的研發(fā)。此外，還將推進(jìn)超越現(xiàn)有模式的下一代通用人工智能（AGI）和安全技術(shù)的開發(fā)。

尹錫悅提出的目標(biāo)是：到2030年，韓國要在包括半導(dǎo)體在內(nèi)的人工智能技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)入全球范圍內(nèi)的前三名，并在全球系統(tǒng)半導(dǎo)體市場上占據(jù)10%以上的份額。并稱未來30年，將用人工智能芯片書寫新的“半導(dǎo)體神話”。

【重點(diǎn)企業(yè)】英飛凌與安靠宣布共建芯片封測中心

當(dāng)?shù)貢r間4月8日，英飛凌（Infineon）稱正在加強(qiáng)其在歐洲的外包后端制造業(yè)務(wù)，并宣布與半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)的領(lǐng)先供應(yīng)商安靠（Amkor）達(dá)成多年合作伙伴關(guān)系。雙方計(jì)劃在安靠位于葡萄牙波爾圖的生產(chǎn)基地運(yùn)營一個專用的半導(dǎo)體封裝和測試中心，預(yù)計(jì)將于2025年上半年開始運(yùn)營。

根據(jù)雙方此次達(dá)成的長期協(xié)議，英飛凌和安靠加強(qiáng)了合作伙伴關(guān)系，擴(kuò)展了傳統(tǒng)的外包半導(dǎo)體組裝和測試（OSAT）業(yè)務(wù)模式，加強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全性。安靠將擴(kuò)大其在波爾圖的設(shè)施并運(yùn)行生產(chǎn)線，提供專用的潔凈室空間，英飛凌將提供一個現(xiàn)場團(tuán)隊(duì)，提供工程和開發(fā)支持。此次合作是雙方在增強(qiáng)支持汽車和工業(yè)終端市場的先進(jìn)產(chǎn)品供應(yīng)鏈彈性方面的又一個里程碑。

【重點(diǎn)企業(yè)】英特爾推出人工智能芯片Gaudi 3

當(dāng)?shù)貢r間4月9日，英特爾正式發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3，以滿足訓(xùn)練和部署大型人工智能模型的需求。

英特爾稱，Gaudi 3的能效是英偉達(dá)H100 GPU芯片的兩倍多，而運(yùn)行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。Gaudi 3還提供多種配置選項(xiàng)，例如可以在單個板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。

此外，英特爾對Meta開發(fā)的開源人工智能模型Llama等進(jìn)行了芯片性能測試，并表示，Gaudi 3能助力訓(xùn)練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable Diffusion和語音識別模型OpenAI Whisper在內(nèi)的各種模型。

報(bào)道稱，新的Gaudi 3芯片將在第三季度向客戶提供，包括戴爾、惠普和美超微在內(nèi)的公司將使用這些芯片構(gòu)建系統(tǒng)，但英特爾目前暫未提供Gaudi 3的價格范圍。

【重點(diǎn)企業(yè)】谷歌推出Arm架構(gòu)AI芯片Axion

當(dāng)?shù)貢r間4月9日，谷歌宣布推出了為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的、基于Arm架構(gòu)定制的新型CPU“谷歌Axion”，以期降低云計(jì)算的運(yùn)營成本，并表示其性能優(yōu)于x86芯片以及云端通用Arm芯片。

據(jù)悉，谷歌的張量處理單元 (TPU) 是Nvidia制造的先進(jìn)人工智能芯片的少數(shù)可行替代品之一，但開發(fā)者只能通過谷歌云平臺訪問，不能直接購買。

相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，Axion建立在開放基礎(chǔ)之上，但在任何地方使用Arm的客戶都可以輕松采用Axion，而無需重新架構(gòu)或重新編寫應(yīng)用程序。

【重點(diǎn)企業(yè)】Meta官宣下一代AI訓(xùn)練與推理芯片項(xiàng)目（MTIA）

4月10日，Meta Platforms宣布推出其訓(xùn)練與推理加速器項(xiàng)目（MTIA）的最新版本。據(jù)悉，MTIA是Meta專門為AI工作負(fù)載設(shè)計(jì)的定制芯片系列，Meta的目標(biāo)是通過一系列產(chǎn)品迭代降低對英偉達(dá)等公司的依賴。

據(jù)Meta介紹，新一代AI芯片由臺積電代工，采用5納米工藝制程。MTIA也是該公司更廣泛產(chǎn)品開發(fā)的一部分，針對Meta獨(dú)特的工作負(fù)載和系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化。與前一個版本相比，新的MTIA在計(jì)算能力和內(nèi)存帶寬上都提高了一倍多，有助于強(qiáng)化內(nèi)容排名和推薦廣告模型。

去年10月，Meta表示，將在支持AI的基礎(chǔ)設(shè)施上投入多達(dá)350億美元，包括數(shù)據(jù)中心和硬件。首席執(zhí)行官扎克伯格表示，到2024年，AI將成為Meta最大的投資領(lǐng)域。近日Meta表示，公司不僅要投資于計(jì)算芯片，還要投資于內(nèi)存帶寬、網(wǎng)絡(luò)、容量以及其他下一代硬件系統(tǒng)。