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半導(dǎo)體行業(yè):晶圓代工產(chǎn)線滿載運(yùn)行 Q4龍頭業(yè)績(jī)?cè)鏊兕A(yù)期上行

     Q3 半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)線滿載運(yùn)行,2021 年晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)計(jì)高于 20%。業(yè)內(nèi)大廠受益 Q4 業(yè)績(jī)?cè)鏊兕A(yù)期持續(xù)上行需求端下游需求恢復(fù)超預(yù)期疊加 5G 、新能源汽車等新興技術(shù)應(yīng)用中的半導(dǎo)體含量增加,供給端產(chǎn)能預(yù)計(jì)于 2022 年末開始陸續(xù)釋放,疊加新冠疫情引發(fā)的供應(yīng)鏈中斷尚未恢復(fù),半導(dǎo)體市場(chǎng)供需失衡延續(xù)。IC insights預(yù)測(cè) 2021 年全球代工市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá) 871 億美元,同比增長(zhǎng) 24%。

     晶圓代工大廠 Q3 單季業(yè)績(jī)保持中高速增長(zhǎng),Q4 業(yè)績(jī)?cè)鏊兕A(yù)測(cè)上行;新建產(chǎn)能于 2022 年中后期陸續(xù)釋放。2021Q3 單季中芯國(guó)際營(yíng)收為 92.81 億元,同比增長(zhǎng) 21.5%;毛利率為 33.1%,同比上升 8.9ppt。公司 FinFET 工藝流片項(xiàng)目產(chǎn)能利用率及營(yíng)收繼續(xù)提高;Q4 單季業(yè)績(jī)指引營(yíng)收預(yù)計(jì)約103.02 億元,同比增長(zhǎng)約 54.53%。Q3 單季聯(lián)電營(yíng)收為 128.24 億元(美元兌人民幣匯率取值為 6.38),同比增長(zhǎng) 14.7%;毛利率為 36.8%,同比上升 15ppt;Q4 業(yè)績(jī)指引晶圓出貨量增長(zhǎng) 1%-2%,ASP 增長(zhǎng) 1%-2%,單季營(yíng)收預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)約 20%。華虹半導(dǎo)體 12 英寸工藝平臺(tái) NOR Flash 產(chǎn)品逐漸成為公司營(yíng)收的新增長(zhǎng)點(diǎn),公司 Q3 單季營(yíng)收為 30.11 億元,同比增長(zhǎng) 70.93%;毛利率為 27.1%,同比上行 2.9ppt。Q4 單季營(yíng)收預(yù)期為 31.26億元,同比增長(zhǎng)約 63.3%。臺(tái)積電 Q3 單季營(yíng)收 962.86 億元,同比增長(zhǎng)16.34%;毛利率為 51.33%,同比下滑 2.1ppt;Q4 業(yè)績(jī)指引單季營(yíng)收為 1000億左右,季度營(yíng)收同比增長(zhǎng) 19.17%。

     中芯國(guó)際在建產(chǎn)能為 finfet 先進(jìn)工藝及 28nm 工藝制程,深圳 12 英寸晶圓廠(14nm+工藝制程)有望于 2022 年下半年投產(chǎn),北京月產(chǎn)能 10 萬(wàn)片的 12 吋晶圓廠首期預(yù)計(jì) 2024 年完工。聯(lián)電 12 吋廠 28nm 工藝制程預(yù)計(jì)月產(chǎn)能擴(kuò)增約 2.75 萬(wàn)片,預(yù)計(jì)投產(chǎn)時(shí)間為 2023Q2。華虹半導(dǎo)體 12 英寸晶圓廠(90-55nm 工藝制程)2022 年底月產(chǎn)能預(yù)計(jì)可達(dá) 9.5 萬(wàn)片。臺(tái)積電發(fā)布的產(chǎn)能擴(kuò)張集中于 5-3nm 先進(jìn)制程和 22/28nm 制程,南京 28nm晶圓廠擴(kuò)產(chǎn) 2 萬(wàn)片于 2023 年中期放量,日本新建 22/28nm 晶圓廠預(yù)計(jì)于 2024 年中期投產(chǎn)。

     投資建議

     建議持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)。半導(dǎo)體行業(yè)供需失衡延續(xù)或延續(xù)至 2022 年中后期,提振業(yè)內(nèi)龍頭業(yè)績(jī);中長(zhǎng)期國(guó)家政策支持疊加國(guó)產(chǎn)化替代加速,利好國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體龍頭業(yè)績(jī)、助推技術(shù)研發(fā)落地提速。物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興拉動(dòng)芯片市場(chǎng)需求,產(chǎn)業(yè)發(fā)展長(zhǎng)期向好。建議重點(diǎn)關(guān)注功率半導(dǎo)體、晶圓代工、第三代半導(dǎo)體材料細(xì)分行業(yè)龍頭。給予半導(dǎo)體行業(yè)“增持”評(píng)級(jí)。

     風(fēng)險(xiǎn)提示

     產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期;市場(chǎng)需求下滑;技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期;宏觀政策變化不及預(yù)期。

     知前沿,問智研。智研咨詢是中國(guó)一流產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu),十?dāng)?shù)年持續(xù)深耕產(chǎn)業(yè)研究領(lǐng)域,提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。專業(yè)的角度、品質(zhì)化的服務(wù)、敏銳的市場(chǎng)洞察力,專注于提供完善的產(chǎn)業(yè)解決方案,為您的投資決策賦能。

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精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告
2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十二章,包含半導(dǎo)體加熱器行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研,半導(dǎo)體加熱器行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策,半導(dǎo)體加熱器行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析等內(nèi)容。

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