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中科曙光:自主芯片服務(wù)器再次大額中標(biāo)運營商 芯片國產(chǎn)化進程不斷加速

    中標(biāo)候選人公示發(fā)布。

    自主芯片服務(wù)器再次中標(biāo)中國移動集采,服務(wù)器芯片國產(chǎn)化進程不斷提速。1)本次采購規(guī)模共計138,272 臺,根據(jù)明細(xì)列表,第2、4、6 標(biāo)包為國產(chǎn)芯片服務(wù)器,總體數(shù)量占比為21%,與前幾次運營商中標(biāo)結(jié)果相比,國產(chǎn)總體比例進一步提升。其中,海光服務(wù)器數(shù)量占比為32%,華為服務(wù)器數(shù)量占比為21%,其余為中移系統(tǒng)集成。2)前期運營商中標(biāo)是海光芯片逐步突破關(guān)鍵行業(yè)細(xì)分應(yīng)用的佐證。早在2019年10 月,中國移動2019 年至2020 年P(guān)C 服務(wù)器集中采購(第一批次)公布的中標(biāo)情況顯示,第6 標(biāo)包主要為國產(chǎn)芯片服務(wù)器,中科系公司份額達(dá)到50%,華為份額達(dá)到30%。3)2020 年5 月7 號,根據(jù)中國電信公告的服務(wù)器集采項目情況,共分為8 個標(biāo)包,共計56314 臺。其中,H 系列是指CPU 類型為鯤鵬 920 系列處理器或Hygon Dhyana 系列處理器,H 系列服務(wù)器共集采11185 臺。雖然華為長期深耕運營商領(lǐng)域,但考慮海光芯片在性能、生態(tài)和安全方面的綜合優(yōu)勢,我們預(yù)計海光在該標(biāo)包的份額不低于50%。4)2019 年僅為信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)試點階段,近期海光再次大額中標(biāo)電信,表明前期試點結(jié)果獲客戶認(rèn)可。預(yù)計隨著今年下半年芯片流片切換順利,海光在各大行業(yè)的應(yīng)用有望陸續(xù)落地。且對比近期幾次采購,基于國產(chǎn)芯片服務(wù)器數(shù)量比例由15%上升至21%,表明關(guān)鍵行業(yè)的芯片國產(chǎn)化進程提速!

    海光芯片服務(wù)器再次中標(biāo)國家機關(guān)采購,佐證信創(chuàng)領(lǐng)域地位。5 月15 日,根據(jù)中國政府采購網(wǎng),中科可控信息產(chǎn)業(yè)有限公司中標(biāo)國家機關(guān)采購,金額為3.53 億元。根據(jù)中標(biāo)成交標(biāo)的信息,以H620-G30 服務(wù)器為主,金額占比超過60%。該型號主要為海光芯片的兩路服務(wù)器,根據(jù)配置高低,單價區(qū)間在2 萬至9 萬的范圍。此次中標(biāo)國家核心機關(guān)的采購,更佐證海光芯片在信創(chuàng)領(lǐng)域地位,同時價格區(qū)間也是正常范圍,驗證市場化打單能力。

    定增48 億元發(fā)力國產(chǎn)芯片高性能計算相關(guān)核心技術(shù),信創(chuàng)戰(zhàn)略升級邁出關(guān)鍵一步。

    4 月23 日公司公告定增預(yù)案,募集資金不超過為47.80 億元,募投項目為:基于國產(chǎn)芯片高端計算機研發(fā)及擴產(chǎn)項目(20 億元),高端計算機IO 模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(9.2 億元),高端計算機內(nèi)置主動管控固件研發(fā)項目(4.8 億元),以及補充流動資金(13.8 億元)。我們認(rèn)為此次定增預(yù)案募資金額較大、募投項目為關(guān)鍵核心技術(shù),有望推動國產(chǎn)處理器芯片的產(chǎn)業(yè)化,構(gòu)建“芯片設(shè)計與制造、整機系統(tǒng)、軟件生態(tài)、應(yīng)用服務(wù)”完整創(chuàng)新鏈和產(chǎn)業(yè)鏈,是公司戰(zhàn)略發(fā)力信創(chuàng)領(lǐng)域的關(guān)鍵一步。

    海光芯片流片或順利切換,信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)趨勢下有望核心受益。1)海光x86 架構(gòu)CPU芯片前期獲得AMD 的Zen 架構(gòu)授權(quán),逐步實現(xiàn)自主研發(fā)。x86 架構(gòu)生態(tài)成熟、芯片技術(shù)起點高,近期海光芯片在全球測試數(shù)據(jù)庫展現(xiàn)一流性能。2)2019 年海光實現(xiàn)營業(yè)收入3.90 億元,同比增長245%,凈利潤0.60 億元(2018 年為虧損0.36 億元)。按照單片五千元估算出貨量達(dá)到8 萬片,佐證前期已順利量產(chǎn)。3)預(yù)計后續(xù)芯片加工環(huán)節(jié)將向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移,主要代工廠為臺積電、三星和中芯國際。考慮14nm 工藝已經(jīng)成熟,并且格羅方德和三星技術(shù)來源相同,預(yù)計2020 年有望順利實現(xiàn)切換。4)國內(nèi)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)擁有龐大產(chǎn)業(yè)鏈,而CPU 是IT 基礎(chǔ)設(shè)施的核心。公司旗下海光是國內(nèi)x86 架構(gòu)頂級芯片領(lǐng)軍供應(yīng)商,并且2017 年昆山百萬產(chǎn)能自主可控服務(wù)器生產(chǎn)基地啟動,2019 年海峽星云海光整機的重大產(chǎn)業(yè)化項目基地落地,兩大信創(chuàng)服務(wù)器產(chǎn)業(yè)基地確保未來產(chǎn)能發(fā)力。另外,公司基于龍芯處理器的信創(chuàng)產(chǎn)品線亦全國領(lǐng)先。

    隨著國內(nèi)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)趨勢不斷強化,公司有望核心受益。

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2025-2031年中國RISC-V芯片行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展戰(zhàn)略研判報告
2025-2031年中國RISC-V芯片行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展戰(zhàn)略研判報告

《2025-2031年中國RISC-V芯片行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展戰(zhàn)略研判報告》共九章,包含RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈之軟件及應(yīng)用類企業(yè)經(jīng)營狀況分析,RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)鏈之RISC-V聯(lián)盟部分企業(yè)經(jīng)營狀況分析,2025-2031年中國RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測等內(nèi)容。

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