中芯國(guó)際：中國(guó)晶圓代工龍頭 半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代先鋒

    國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體晶圓代工龍頭。中芯國(guó)際作為全球第五大、中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最具優(yōu)勢(shì)的晶圓代工企業(yè)，為客戶提供0.35um 至14nm多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。我們認(rèn)為公司作為中國(guó)大陸晶圓代工龍頭企業(yè)，是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)自主可控的關(guān)鍵所在，戰(zhàn)略意義重大，公司制程工藝節(jié)點(diǎn)完善，在技術(shù)研發(fā)、客戶資源等方面具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，將充分受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈東移和國(guó)產(chǎn)替代加速的大趨勢(shì)。

    產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)不斷向好+國(guó)產(chǎn)替代全面提速，國(guó)內(nèi)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)前景廣闊。晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，技術(shù)、資金門檻較高。

    當(dāng)前消費(fèi)電子產(chǎn)品向智能化、輕薄化、便攜化方向發(fā)展，新的智能終端產(chǎn)品層出不窮，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)前景越來(lái)越廣闊，以物聯(lián)網(wǎng)為代表的新需求所帶動(dòng)的如云計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)等新應(yīng)用的興起，逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)新一代技術(shù)變革動(dòng)力。半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，驅(qū)動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)不斷向好，根據(jù)IC Insights 數(shù)據(jù)，2019 年全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)空間為568.75 億美元，其中，中國(guó)大陸地區(qū)晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模為113.57 億美元（+6%），2019 年只有中國(guó)大陸純晶圓代工市場(chǎng)銷售額實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。我們認(rèn)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)不斷向好，IC 設(shè)計(jì)行業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，再加上國(guó)產(chǎn)替代全面提速，中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)迎來(lái)歷史性發(fā)展機(jī)遇。

    中芯國(guó)際：持續(xù)研發(fā)先進(jìn)制程，中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代先鋒。在晶圓代工市場(chǎng)格局中，臺(tái)積電呈現(xiàn)一家獨(dú)大的局面，市場(chǎng)份額超過(guò)50%，占據(jù)大部分高端市場(chǎng)；中芯國(guó)際作為國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭，處于全面追趕的態(tài)勢(shì)，未來(lái)有望成為全球第二大純晶圓代工廠。2019 年公司研發(fā)投入為47.44 億元，不斷加大先進(jìn)制程研發(fā)力度，成為中國(guó)大陸第一家提供國(guó)際領(lǐng)先的14nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工企業(yè)，目前公司14nm 已經(jīng)貢獻(xiàn)收入，同時(shí)，加碼研發(fā)N+1（對(duì)應(yīng)10nm）、N+2（對(duì)應(yīng)7nm）工藝。我們認(rèn)為14nm 以下晶圓代工企業(yè)數(shù)量屈指可數(shù)，競(jìng)爭(zhēng)格局更為良性，5G 時(shí)代對(duì)高性能運(yùn)算需求提升，公司先進(jìn)制程業(yè)務(wù)將成為未來(lái)營(yíng)收增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力；在華為事件后，晶圓代工國(guó)產(chǎn)替代將是大勢(shì)所趨，中芯國(guó)際作為半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代先鋒，市場(chǎng)份額有望持續(xù)提升，引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)化大浪潮。