華東地區(qū)某高精密半導(dǎo)體引線框架項(xiàng)目擬投資15億元，建設(shè)面積3.2萬(wàn)平方米，年產(chǎn)蝕刻型引線框架及沖壓型引線框架共計(jì)1.3億條。該高精密半導(dǎo)體引線框架項(xiàng)目的落地，將有效改善國(guó)內(nèi)緊缺蝕刻引線框架的現(xiàn)狀，推進(jìn)集成電路國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程。
半導(dǎo)體材料是電子材料的一個(gè)分類，是指導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，導(dǎo)電率在 1mΩ·cm 到 1GΩ·cm 范圍內(nèi)，一般情況下導(dǎo)電率隨溫度的升高而提高。半導(dǎo)體材料具有熱敏性、光敏性、摻雜性等特點(diǎn)，是用于半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)中前道晶圓制造和后道封裝的重要材料，作為集成電路或各類半導(dǎo)體器件能量轉(zhuǎn)換功能的媒介，被廣泛應(yīng)用于汽車、照明、家用電器、消費(fèi)電子、信息通訊等領(lǐng)域的集成電路或各類半導(dǎo)體器件中。
半導(dǎo)體材料的種類繁多，根據(jù)其生產(chǎn)工藝及性能可分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩大類；1）晶圓制造材料是指除硅片外在未經(jīng)封裝的晶圓制造環(huán)節(jié)中所應(yīng)用到的各類材料，主要包括光刻膠、光刻膠配套試劑、硅片、電子氣體、CMP拋光液、純凈高純?cè)噭?、濺射靶材等；2）封裝材料是指在晶圓封裝過(guò)程中所應(yīng)用到的各類材料，包括引線框架、鍵合金絲、封裝基板、縫合膠、環(huán)氧膜塑料、芯片粘貼結(jié)膜、陶瓷封裝材料、環(huán)氧膜塑料等。
半導(dǎo)體材料分類情況
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半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)與下游半導(dǎo)體制造業(yè)一起發(fā)展，其中包括半導(dǎo)體封裝工業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)品工業(yè)。由于全球半導(dǎo)體生產(chǎn)不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體材料的需求持續(xù)增長(zhǎng)，2019年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為86.9億美元，其中中國(guó)封裝材料市場(chǎng)規(guī)模為59.29億美元（折合人民幣409億元）。
2011-2019年我國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖
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引線框架是一種用來(lái)作為集成電路芯片的金屬結(jié)構(gòu)載體。引線框架是借助于鍵合材料實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣電路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的IC封裝材料。
引線框架根據(jù)應(yīng)用于不同的半導(dǎo)體，可以分為應(yīng)用于集成電路的引線框架和應(yīng)用于分立器件的引線框架兩大類。這兩大類半導(dǎo)體所采用的后繼封裝方式各不相同，種類繁多。不同的封裝方式就需要不同的引線框架，因此，通常以半導(dǎo)體的封裝方式來(lái)對(duì)引線框架進(jìn)行命名。集成電路運(yùn)用廣泛且發(fā)展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多種封裝方式；分立器件主要是各種晶體管，封裝上大都采用TO、SOT 這兩種封裝方式。
引線框架根據(jù)應(yīng)用半導(dǎo)體類型分類
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2019年受中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展低迷，很多大的芯片公司業(yè)績(jī)出現(xiàn)下滑。全球引線框架市場(chǎng)規(guī)模從2018年的33.2億美元下滑至2019年的30.9億美元。但是，在全球市場(chǎng)不利的情況下，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然取得了較好的成績(jī)，2019年上半年在引線框架市場(chǎng)出現(xiàn)了大幅下滑的情況。但下半年，隨著中國(guó)國(guó)內(nèi)供應(yīng)商國(guó)產(chǎn)化工作的推進(jìn)，市場(chǎng)快速恢復(fù)正常。中國(guó)引線框架市場(chǎng)規(guī)模從2018年的81.8億元增長(zhǎng)至2019年的85.4億元。
2011-2019年全球引線框架市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖
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2011-2019年中國(guó)引線框架市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖
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我國(guó)引線框架生產(chǎn)企業(yè)主要集中在長(zhǎng)江三角洲、珠江三角洲一帶。近幾年，中國(guó)西部地區(qū)引線框架產(chǎn)業(yè)也有了較大的發(fā)展。徐州賽肯、珠海全潤(rùn)等企業(yè)陸續(xù)投入引線框架的生產(chǎn)制造。
2019年我國(guó)引線框架市場(chǎng)銷售規(guī)模在億元級(jí)別以上的企業(yè)主要有ASM、康強(qiáng)電子、華龍電子、蘇州興勝科、泰興永志、成都興勝、順德工業(yè)、中山復(fù)盛、三井高科（上海）、四川金灣、天水華洋、銅陵三佳等企業(yè)。其中ASM銷售收入為15.4億元，占比為18.30%；康強(qiáng)電子是國(guó)內(nèi)最大的本土生產(chǎn)商，銷售收入為8.0億元，市場(chǎng)份額為9.4%。
2019年引線框架市場(chǎng)部分生產(chǎn)商收入及份額統(tǒng)計(jì)圖
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2017-2019年我國(guó)部分本土生產(chǎn)商引線框架業(yè)務(wù)統(tǒng)計(jì)：億元
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2018-2019年我國(guó)部分外資生產(chǎn)商引線框架業(yè)務(wù)統(tǒng)計(jì)：億元
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中美貿(mào)易戰(zhàn)的爆發(fā)，給本土引線框架生產(chǎn)商帶來(lái)了或多或少的影響。按照生產(chǎn)工藝分類，引線框架可以分為沖壓引線框架和蝕刻引線框架。隨著電子產(chǎn)品快速升級(jí)換代，引線框架生產(chǎn)的工藝技術(shù)及生產(chǎn)管理要求也得到不斷提升。但行業(yè)仍有不少中高端技術(shù)產(chǎn)品掌握在外企手中，對(duì)于正在尋求替代進(jìn)口的國(guó)內(nèi)行業(yè)來(lái)說(shuō)，或許會(huì)成為推動(dòng)國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)展的最大動(dòng)力。
我國(guó)引線框架產(chǎn)業(yè)存在的主要問(wèn)題
2018年國(guó)內(nèi)本土企業(yè)生產(chǎn)的引線框架銷售額為人民幣32.72億元，比2017年的29.64億元增長(zhǎng)至10.4%；2019年國(guó)內(nèi)本土企業(yè)生產(chǎn)的引線框架銷售額為人民幣34.16億元，比2018年的32.72億元增長(zhǎng)4.4%。
2017-2019年我國(guó)引線框架市場(chǎng)本土生產(chǎn)商及外資企業(yè)銷售規(guī)模對(duì)比
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中國(guó)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)主要集中于長(zhǎng)江三角洲，其次是京津環(huán)渤海地區(qū)和珠江三角洲。近幾年來(lái)，中西部地區(qū)的一些主要城市，如西安、成都、重慶和武漢等，集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展迅速，封測(cè)企業(yè)應(yīng)運(yùn)而生，不斷壯大。
截至2019年底，國(guó)內(nèi)具有一定規(guī)模的封測(cè)企業(yè)約為121家。其中，長(zhǎng)江三角洲地區(qū)有62家，占全國(guó)半數(shù)以上。京津環(huán)渤海地區(qū)、珠江三角洲和中西部主要城市各為15家、18家和18家，其他地區(qū)8家。
2014-2019年我國(guó)各區(qū)域集成電路封裝測(cè)試企業(yè)數(shù)統(tǒng)計(jì)圖
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2014-2019年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)能規(guī)模走勢(shì)圖
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近年來(lái)國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)快速發(fā)展，長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等現(xiàn)均已進(jìn)入全球封測(cè)業(yè)十強(qiáng)，且還在繼續(xù)擴(kuò)張之中，因此國(guó)內(nèi)對(duì)引線框架的需求將會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。但目前國(guó)內(nèi)本土企業(yè)的引線框架產(chǎn)出占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的40%左右，占全球市場(chǎng)的16%左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的需求。同時(shí)，目前國(guó)際上的引線框架企業(yè)的產(chǎn)業(yè)投入在減少，因此，國(guó)內(nèi)企業(yè)只要不斷自主創(chuàng)新，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，定可做大做強(qiáng)。在市場(chǎng)需求穩(wěn)步增長(zhǎng)以及國(guó)內(nèi)政策大力扶持的加持下，投資引線框架產(chǎn)業(yè)具有良好的增長(zhǎng)潛力。
國(guó)家支持集成電路行業(yè)發(fā)展的政策
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