半導(dǎo)體行業(yè)周刊：加快促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來發(fā)展新契機(jī)

【重點(diǎn)事件】商務(wù)部部長王文濤會見美國AMD半導(dǎo)體公司董事會主席，致力于為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈提供穩(wěn)定力量

3月24日，商務(wù)部部長王文濤會見美國AMD半導(dǎo)體公司董事會主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐。雙方就中美經(jīng)貿(mào)關(guān)系、AMD在華發(fā)展等議題進(jìn)行了交流。

王文濤表示，中國積極參與國際合作，是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的穩(wěn)定力量。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要全球合作。希望美方與中方共同努力，為企業(yè)提供清晰的安全邊界和穩(wěn)定的預(yù)期。中國堅(jiān)持以科技創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，正在加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，這將為包括美資企業(yè)在內(nèi)的各國企業(yè)來華發(fā)展提供更多機(jī)遇和支持。

蘇姿豐表示，中國是AMD公司全球戰(zhàn)略的重點(diǎn)之一。公司將繼續(xù)加大對華投入，攜手本地合作伙伴，為中國市場提供更好產(chǎn)品和服務(wù)。

點(diǎn)評：半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代工業(yè)的核心和基礎(chǔ)，也是我國在全球電子產(chǎn)業(yè)鏈中的優(yōu)勢領(lǐng)域。半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)高技術(shù)、高附加值、高帶動性的產(chǎn)業(yè)，發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)有助于推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展。與此同時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)是國家科技水平和創(chuàng)新能力的體現(xiàn)，也是一個(gè)國家在全球競爭中的重要籌碼，發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)有助于提高國家的核心競爭力。半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要組成部分，SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022年大陸中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模同比增長7.37%至129.7億美元；中國臺灣半導(dǎo)體材料市場規(guī)模同比增長13.6%至201.3億美元。

此次商務(wù)部部長與美國AMD半導(dǎo)體公司董事會主席兼首席執(zhí)行官的會面，體現(xiàn)了中國積極參與國際合作的態(tài)度和決心。在全球化的今天，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展需要各國之間的緊密合作和協(xié)同努力，通過與國際知名半導(dǎo)體企業(yè)的合作交流，中國能進(jìn)一步了解全球半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)動態(tài)和發(fā)展趨勢，進(jìn)而推動本國半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。與此同時(shí)，會面中提到的“為企業(yè)提供清晰的安全邊界和穩(wěn)定的預(yù)期”對于半導(dǎo)體行業(yè)尤為重要。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和市場的不斷變化，半導(dǎo)體企業(yè)需要在一個(gè)穩(wěn)定、可預(yù)期的環(huán)境中運(yùn)營，以便更好地進(jìn)行研發(fā)、生產(chǎn)和投資。這種穩(wěn)定的環(huán)境有助于增強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)的信心，進(jìn)而吸引更多的外資和技術(shù)進(jìn)入中國市場，推動半導(dǎo)體行業(yè)的健康發(fā)展。此外，蘇姿豐表示AMD將繼續(xù)加大對華投入，攜手本地合作伙伴，為中國市場提供更好產(chǎn)品和服務(wù)。這表明了國際企業(yè)對中國市場的重視和信心，同時(shí)也將為中國半導(dǎo)體行業(yè)帶來更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，進(jìn)而提升我國半導(dǎo)體行業(yè)的整體實(shí)力和國際競爭力。

圖1：2019-2022年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模情況（單位：億美元）

資料來源：SEMI、智研咨詢整理

【重點(diǎn)政策】上虞區(qū)人民政府發(fā)布《關(guān)于加快培育半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，推進(jìn)上虞區(qū)半導(dǎo)體裝備和材料產(chǎn)業(yè)加速集聚

3月21日，浙江省紹興市上虞區(qū)人民政府發(fā)布《關(guān)于加快培育半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（以下簡稱《政策》）。

《政策》共明確企業(yè)稅收支持、鼓勵(lì)創(chuàng)新研發(fā)、產(chǎn)業(yè)基金配套、貸款貼息支持、項(xiàng)目設(shè)備獎勵(lì)、潔凈廠房補(bǔ)助、指標(biāo)要素保障、支持產(chǎn)業(yè)協(xié)同、租金補(bǔ)貼支持、產(chǎn)業(yè)人才扶持等十條扶持政策。其中，“鼓勵(lì)創(chuàng)新研發(fā)”提出，對當(dāng)年度被認(rèn)定為半導(dǎo)體裝備、材料的企業(yè)，年?duì)I收額達(dá)到30億元、60億元、90億元、120億元，分別給予1000萬元、2000萬、3000萬、4000萬元獎勵(lì)，專項(xiàng)用于支持企業(yè)創(chuàng)新研發(fā)。新辦企業(yè)自開票之日起三年內(nèi)畝均稅費(fèi)超過50萬元或每平米稅費(fèi)超過750元的，給予一定的績效補(bǔ)助，專項(xiàng)用于支持企業(yè)創(chuàng)新研發(fā)。“貸款貼息支持”鼓勵(lì)銀行設(shè)立半導(dǎo)體專項(xiàng)貸款和面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的金融產(chǎn)品。對列入市級以上重點(diǎn)工業(yè)項(xiàng)目計(jì)劃和市數(shù)字化、智能化改造重點(diǎn)項(xiàng)目計(jì)劃的半導(dǎo)體項(xiàng)目，利用金融機(jī)構(gòu)非政策性貸款的，給予同期貸款市場報(bào)價(jià)利率（LPR）50%利息補(bǔ)貼，期限不超過3年，單個(gè)項(xiàng)目補(bǔ)貼最高不超過1000萬元。

【重點(diǎn)事件】浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會裝備與零部件專業(yè)委員會正式成立，全力推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)鏈、延鏈和強(qiáng)鏈

3月19日上午，由青山湖科技城的芯片制造企業(yè)浙江啟爾機(jī)電技術(shù)有限公司牽頭發(fā)起的浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會裝備與零部件專業(yè)委員會（以下簡稱“浙半專委會”）正式成立。

浙半專委會成員單位除了有省內(nèi)半導(dǎo)體龍頭企業(yè)，還有浙江大學(xué)、中國計(jì)量大學(xué)、杭州電子科技大學(xué)、浙江科技大學(xué)等高校，將重點(diǎn)推進(jìn)具有重大商業(yè)前景、急需實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代的半導(dǎo)體裝備和零部件研制，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)、學(xué)、研、用深度合作及產(chǎn)業(yè)化。

下一步，浙半專委會的特聘專家將率領(lǐng)相關(guān)力量深入青山湖科技城的半導(dǎo)體企業(yè)開展大走訪、大調(diào)研活動，摸清青山湖科技城半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和“家底”，“一企一策”為企業(yè)發(fā)展問診把脈、“開方”獻(xiàn)計(jì)。

與此同時(shí)，浙半專委會還將組織開展半導(dǎo)體企業(yè)就業(yè)人員全員大培訓(xùn)。對一線工人，開展每周一次的一線操作培訓(xùn)；對技術(shù)人員和業(yè)務(wù)骨干，開展每月技術(shù)培訓(xùn)；并組織企業(yè)主要負(fù)責(zé)人，開展每半年一次的技術(shù)沙龍和高端論壇，分享行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)和前沿技術(shù)，助力青山湖科技城半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提高水平，再上新臺階。

近年來，青山湖科技城依托招引的半導(dǎo)體企業(yè)和潛心開展的若干國家重大科技專項(xiàng)的研發(fā)優(yōu)勢，全力推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)鏈、延鏈和強(qiáng)鏈，目前已集聚集成電路頭部企業(yè)15家，成為我省乃至全國半導(dǎo)體制造裝備和零部件領(lǐng)域不可小覷的“芯”勢力。在當(dāng)天的成立大會上，青山湖科技城被授予“浙江省集成電路裝備與零部件產(chǎn)業(yè)基地”。

【重點(diǎn)事件】第三代半導(dǎo)體持續(xù)高成長，半導(dǎo)體設(shè)備商率先受益

3月20日，半導(dǎo)體行業(yè)盛會——SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心舉行，60多家碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上公司參展，覆蓋了MOCVD、離子注入、襯底片、外延片、器件等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，成為展會的一大亮點(diǎn)。

自2018年特斯拉采用碳化硅器件后，碳化硅產(chǎn)業(yè)步入發(fā)展的快車道，在風(fēng)光儲、電力等行業(yè)滲透率不斷提升。國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)在技術(shù)和規(guī)模上也不斷提升。與此同時(shí)，圍繞碳化硅襯底片存在產(chǎn)能過剩風(fēng)險(xiǎn)等相關(guān)爭議，隨之日漸增多。記者從展會上了解到，業(yè)界人士認(rèn)為，碳化硅產(chǎn)業(yè)依然處于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級階段，未來5年內(nèi)襯底片將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。尤其喜人的是，從襯底片到設(shè)備，國內(nèi)碳化硅頭部企業(yè)已經(jīng)取得了長足進(jìn)展，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備商紛紛瞄準(zhǔn)碳化硅這一產(chǎn)業(yè)的發(fā)展新機(jī)遇。

【重點(diǎn)事件】2024中國閃存市場峰會成功舉行，江波龍計(jì)劃從存儲模組廠向半導(dǎo)體品牌公司轉(zhuǎn)型

3月20日，2024中國閃存市場峰會（以下簡稱“CFMS2024”）在深圳成功舉行，本屆CFMS2024以“存儲周期 激發(fā)潛能”為主題，匯聚了全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈及終端應(yīng)用企業(yè)，共同探討新的市場形勢下的機(jī)遇。

在CFMS2024峰會上，江波龍董事長、總經(jīng)理蔡華波發(fā)表了題為《突破存儲模組經(jīng)營魔咒》的演講，分享公司從“存儲模組廠”向“半導(dǎo)體存儲品牌企業(yè)”全面轉(zhuǎn)型升級的戰(zhàn)略布局，以及如何實(shí)現(xiàn)從銷售模式到用芯服務(wù)的模式跨越。

蔡華波深入剖析了存儲模組廠當(dāng)前面臨的經(jīng)營痛點(diǎn)。隨著市場競爭的加劇和業(yè)務(wù)模式的先天瓶頸，傳統(tǒng)存儲模組廠目前的主流經(jīng)營模式都面臨著難以突破20億美金營收的天花板。為此，江波龍已在技術(shù)、產(chǎn)品、供應(yīng)鏈整合、品牌以及商業(yè)模式等多個(gè)維度進(jìn)行創(chuàng)新布局和轉(zhuǎn)型升級，以突破存儲模組廠的經(jīng)營魔咒。

蔡華波表示，江波龍堅(jiān)持自主研發(fā)，并投入核心技術(shù)，目前已掌握SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash芯片設(shè)計(jì)能力，尤其在SLC NAND Flash芯片方面，已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的量產(chǎn)。Flash自研芯片的突破，不僅可更好地服務(wù)現(xiàn)有客戶的存儲需求，更能夠助力江波龍對Flash底層技術(shù)與芯片制程工藝等有更為全面且深入的理解，進(jìn)一步提升了公司整體存儲產(chǎn)品質(zhì)量，以及在存儲領(lǐng)域的綜合競爭力。

主控芯片在存儲產(chǎn)品中的作用舉足輕重，其重要性不言而喻。2023年下半年，公司旗下子公司慧憶微電子（WiseMem）推出WM6000（eMMC 5.1控制器）與WM5000（SD 6.1存儲卡控制器）自研主控芯片，兩款產(chǎn)品均采用自研LDPC算法與三星28nm先進(jìn)制程工藝，其性能領(lǐng)先業(yè)界。今年，兩款自研主控芯片已全面進(jìn)入了規(guī)模產(chǎn)品化階段。

從NAND Flash芯片到尖端固件算法，再到主控芯片，江波龍已實(shí)現(xiàn)了較完整的存儲芯片自主設(shè)計(jì)能力，為公司在存儲行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。同時(shí)，江波龍將保持開放合作的態(tài)度，持續(xù)加強(qiáng)與業(yè)界多個(gè)主控方案廠商的深入合作與互補(bǔ)配合，全方位滿足客戶的多樣化需求，攜手打造更優(yōu)質(zhì)的存儲產(chǎn)品。

【重點(diǎn)事件】重視中國市場強(qiáng)烈信號，海外科技巨頭加快在華布局

3月21日，美國超威半導(dǎo)體公司（AMD）在北京召開了主題為“Advancing AI PC”的AMD AI PC創(chuàng)新峰會。AMD董事會主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐表示，AMD正在與全球和中國的多家領(lǐng)先企業(yè)合作，加速AI PC在端側(cè)大模型和平臺應(yīng)用。預(yù)計(jì)到2024年底，AMD將有超過150個(gè)應(yīng)用由人工智能平臺開發(fā)，其中包括許多中國領(lǐng)先的軟件供應(yīng)商。

【重點(diǎn)事件】中韓科研團(tuán)隊(duì)合作首次揭示食鹽溶解的原子級別機(jī)制，或影響電池和半導(dǎo)體等新材料開發(fā)

3月23日消息，中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院研究員、深圳理工大學(xué)教授丁峰聯(lián)合韓國蔚山科學(xué)技術(shù)大學(xué)新材料工程系教授沈亨俊研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)出一種“單離子控制技術(shù)”，在國際上首次成功在原子級別上觀察到食鹽的溶解過程，并實(shí)現(xiàn)在原子級別控制食鹽的溶解過程。這一揭示食鹽原子級別溶解機(jī)制的突破性科研成果論文，近日在國際學(xué)術(shù)期刊《自然-通訊》上發(fā)表，不僅在理論意義上為理解溶液中帶電原子的行為提供了新的視角，還可能對電池、半導(dǎo)體等眾多應(yīng)用領(lǐng)域新材料開發(fā)產(chǎn)生重要影響。

【重點(diǎn)事件】2024聞泰科技全球精英合作伙伴大會成功舉行，致力于加快半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局

3月24日，聞泰科技“智慧協(xié)同，持續(xù)發(fā)展”全球精英合作伙伴大會在黃石成功舉行。聞泰科技產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)及半導(dǎo)體業(yè)務(wù)來自全球的精英合作伙伴代表齊聚一堂，共探“人工智能+”的機(jī)遇與挑戰(zhàn)下，如何聯(lián)合創(chuàng)新、協(xié)同賦能，構(gòu)建行業(yè)最優(yōu)質(zhì)的供應(yīng)鏈。

黃石市委副書記、市政府市長吳之凌，市政府副市長牛文俊，市政府秘書長鄧斌等領(lǐng)導(dǎo)嘉賓出席了本次大會。吳之凌在大會發(fā)表致辭，對與會嘉賓表示了熱烈歡迎，同時(shí)對聞泰科技及其合作伙伴們長期以來對黃石產(chǎn)業(yè)發(fā)展的突出貢獻(xiàn)表示感謝。聞泰科技董事長張學(xué)政在隨后的發(fā)言中，回顧了與黃石政府多年來的合作歷程，對黃石政府及各相關(guān)部門給予的大力支持表示了由衷的感謝，同時(shí)也對未來聞泰科技與黃石政府更緊密地合作表示期待，希望政企攜手，共同推動黃石產(chǎn)業(yè)發(fā)展再上新臺階。

大會上，張學(xué)政董事長以“智慧協(xié)同，持續(xù)發(fā)展”為主題發(fā)表演講，深刻剖析了AI浪潮下行業(yè)所面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，同時(shí)詳細(xì)介紹了聞泰科技的未來戰(zhàn)略規(guī)劃及發(fā)展重點(diǎn)。他指出，目前行業(yè)正處于技術(shù)迭代的十字路口，聞泰將借助AI帶來的巨大創(chuàng)新機(jī)會，開辟新的藍(lán)海，加大研發(fā)投入，做好技術(shù)創(chuàng)新和效率提升，圍繞“人工智能+”戰(zhàn)略實(shí)現(xiàn)全面迭代和轉(zhuǎn)型。

同時(shí)，張學(xué)政董事長在發(fā)言中正式提出了“聞泰科技同路人計(jì)劃”，他強(qiáng)調(diào)，聞泰將加大對同路人合作伙伴的支持力度，和產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴聯(lián)合創(chuàng)新、協(xié)同賦能、深度綁定，全力開拓廣闊的全球市場。作為一家國際化企業(yè)，聞泰科技將進(jìn)一步深化全球布局，持續(xù)秉持“向上、向善、向陽”的核心價(jià)值觀，以產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊為引擎，協(xié)同打造人無我有、人有我優(yōu)的核心競爭力。聞泰科技將攜手全球精英合作伙伴抓住人工智能帶來的巨大藍(lán)海機(jī)遇，共同開創(chuàng)更多智能化創(chuàng)新產(chǎn)品，攜手構(gòu)筑行業(yè)最優(yōu)質(zhì)的“智慧協(xié)同”產(chǎn)業(yè)鏈。

在全球精英合作伙伴的支持下，聞泰科技一路走來，在各業(yè)務(wù)領(lǐng)域成績斐然，并在艱難的環(huán)境下保持了穩(wěn)健增長，為對合作伙伴表示感謝和表彰，本次大會選出戰(zhàn)略合作伙伴、精誠合作伙伴、杰出交付合作伙伴等多個(gè)獎項(xiàng)，對獲獎企業(yè)進(jìn)行頒獎。

【重點(diǎn)技術(shù)】華為公司申請半導(dǎo)體器件專利，降低N型FET與P型FET之間的晶格失配程度

3月22日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，華為技術(shù)有限公司申請一項(xiàng)名為“半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體器件的制造方法以及芯片”，公開號CN117747618A，申請日期為2022年9月。

專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┝艘环N半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體器件的制造方法以及芯片，該半導(dǎo)體器件包括：襯底層，第一場效應(yīng)晶體管，分隔層以及第二場效應(yīng)晶體管；第一場效應(yīng)晶體管包括第一溝道，第二場效應(yīng)晶體管包括第二溝道，第一溝道的成分與第二溝道的成分不同；第二場效應(yīng)晶體管、分隔層以及第一場效應(yīng)晶體管沿襯底層的高度方向依次堆疊，第一場效應(yīng)晶體管堆疊在襯底層的表面；分隔層的成分含量沿垂直于襯底層的方向漸變，分隔層的成分與第一溝道的成分以及第二溝道的成分有關(guān)聯(lián)關(guān)系，分隔層的成分為半導(dǎo)體材料。通過上述器件，本申請能夠降低N型FET與P型FET之間的晶格失配程度。

【重點(diǎn)技術(shù)】三星申請半導(dǎo)體器件專利，提高半導(dǎo)體器件的性能

3月22日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，三星電子株式會社申請一項(xiàng)名為“半導(dǎo)體器件”的專利，公開號CN117750768A，申請日期為2023年9月。

專利摘要顯示，半導(dǎo)體器件包括柵電極結(jié)構(gòu)、第一劃分圖案和存儲溝道結(jié)構(gòu)。柵電極結(jié)構(gòu)包括在第一方向上堆疊并在第二方向上延伸的柵電極。第一劃分圖案在第二方向上延伸穿過柵電極結(jié)構(gòu)，并且在第三方向上劃分柵電極結(jié)構(gòu)。存儲溝道結(jié)構(gòu)延伸穿過柵電極結(jié)構(gòu)，并且包括溝道和電荷儲存結(jié)構(gòu)。第一劃分圖案包括在第三方向上彼此相對的第一側(cè)壁和第二側(cè)壁。第一凹槽在第一側(cè)壁上在第二方向上彼此間隔開，并且第二凹槽在第二側(cè)壁上在第二方向上彼此間隔開。第一凹槽和第二凹槽在第三方向上不重疊。

【重點(diǎn)技術(shù)】華為公司申請半導(dǎo)體裝置專利，粗糙表面結(jié)構(gòu)使得相應(yīng)接觸區(qū)域與第二模具主體之間能夠密封連接

3月22日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，華為技術(shù)有限公司申請一項(xiàng)名為“半導(dǎo)體裝置”的專利，公開號CN117751447A，申請日期為2021年7月。

專利摘要顯示，半導(dǎo)體裝置包括用于電力轉(zhuǎn)換的至少一個(gè)電源模塊。第一模具主體設(shè)置在所述電源模塊的第一模塊側(cè)與第二模塊側(cè)之間。至少一個(gè)半導(dǎo)體芯片嵌入所述第一模具主體中。所述第一模塊側(cè)包括形成所述至少一個(gè)電源模塊的上散熱表面的上金屬層。所述第二模塊側(cè)包括形成所述至少一個(gè)電源模塊的下散熱表面的下金屬層。第二模具主體封裝所述至少一個(gè)電源模塊。上腔在所述第二模具主體中形成，以形成上冷卻通道。下腔在所述第二模具主體中形成，以形成下冷卻通道。所述上金屬層和所述下金屬層與所述第二模具主體的相應(yīng)接觸區(qū)域包括粗糙表面結(jié)構(gòu)，所述粗糙表面結(jié)構(gòu)使得所述相應(yīng)接觸區(qū)域與所述第二模具主體之間能夠密封連接。

【重點(diǎn)技術(shù)】華為公司申請功率放大器電路、射頻電路及通信設(shè)備專利，降低功率單元中不同晶體管的溫度差，提高整個(gè)PA電路的壽命

3月22日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，華為技術(shù)有限公司申請一項(xiàng)名為“功率放大器電路、射頻電路及通信設(shè)備”，公開號CN117751519A，申請日期為2021年8月。

專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┮环N功率放大器電路、射頻電路及通信設(shè)備，涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，用于降低功率單元中不同晶體管的溫度差，提高整個(gè)PA電路的壽命。該功率放大器包括：具有輸入端、偏置端和輸出端的功率單元；該功率單元包括：多個(gè)晶體管，多個(gè)晶體管包括第一晶體管和第二晶體管：第一晶體管的基極/柵極通過第一電容與輸入端耦合、通過第一電阻與偏置端耦合，第二晶體管的基極/柵極通過第二電容與輸入端耦合、通過第二電阻與偏置端耦合，第一晶體管和第二晶體管的集電極/漏極與輸出端耦合，第一晶體管和第二晶體管的發(fā)射極/源極與接地端耦合，第一電阻與第二電阻的阻值不同。

【重點(diǎn)企業(yè)】國產(chǎn)半導(dǎo)體CIM廠商賽美特宣布完成數(shù)億元C+輪融資，啟動上市流程

3月18日消息，國產(chǎn)半導(dǎo)體CIM（計(jì)算機(jī)集成制造）龍頭賽美特宣布已于近期完成數(shù)億元C+輪融資。本輪融資由成都策源資本領(lǐng)投，允泰資本、申萬宏源、藍(lán)海洋基金、興業(yè)銀行等跟投。融資資金主要用于產(chǎn)研投入和人才儲備，及加速海外市場拓展，推動國產(chǎn)智能制造軟件解決方案走進(jìn)更多世界工廠。

賽美特表示，本輪融資后，將持續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)品布局，進(jìn)一步夯實(shí)技術(shù)壁壘，完善PlantU產(chǎn)品線，從工序優(yōu)化、品質(zhì)分析、物流自動化等方面升級全自動化CIM解決方案，滿足客戶快速增長的需求。同時(shí)，賽美特仍將吸納更多優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)和行業(yè)高端人才，實(shí)現(xiàn)多元化、多產(chǎn)品線覆蓋。另一方面，加速國際化布局也是賽美特下一步的工作重心。

賽美特董事長兼CEO李鋼江表示：“未來，我們將繼續(xù)聚焦國產(chǎn)智能制造軟件解決方案，堅(jiān)持核心技術(shù)創(chuàng)新，保持產(chǎn)品與客戶需求的深度結(jié)合，以行動踐行‘軟件成就智造’的初心，將賽美特打造成平臺化工業(yè)軟件企業(yè)?！?

【重點(diǎn)企業(yè)】日立能源推出應(yīng)用于IGBT的300毫米晶圓，加速半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展

3月20日，日立能源成功推出300毫米（mm）晶圓，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重要技術(shù)突破。這一創(chuàng)新成果不僅提升了芯片的生產(chǎn)能力，并實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜的1200V絕緣柵雙極晶體管（IGBT），該半導(dǎo)體器件能夠幫助大功率應(yīng)用快速切換電源。IGBT的應(yīng)用包括變頻器（VFD）、不間斷供電（UPS）系統(tǒng)、電動汽車、火車和空調(diào)等多個(gè)領(lǐng)域。

【重點(diǎn)企業(yè)】賀利氏集團(tuán)投資下一代半導(dǎo)體材料，與化合積電建立合作

3月21日消息，全球知名科技公司賀利氏向化合積電（廈門）半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱“化合積電”）投資數(shù)百萬歐元，后者是中國的高端工業(yè)金剛石材料供應(yīng)商。

賀利氏與化合積電已完成投資協(xié)議的簽署，交易預(yù)計(jì)將在幾周內(nèi)完成。作為協(xié)議的一部分，賀利氏將持有該公司的股份，并在董事會占有席位。這一合作旨在利用金剛石獨(dú)特的熱導(dǎo)率和電絕緣性，推動半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新。

金剛石能夠更有效傳導(dǎo)熱量，使高性能電子元件以超高效率持續(xù)運(yùn)作。除了卓越的散熱性能，金剛石還能承受極高的電壓而不造成電擊穿，這對推進(jìn)功率電子器件的微型化、效率和耐用性至關(guān)重要。

賀利氏集團(tuán)管理委員會成員Steffen Metzger說：“賀利氏持續(xù)投資具備領(lǐng)先材料科技的初創(chuàng)企業(yè)。同時(shí)，這一合作還突出了集團(tuán)對半導(dǎo)體市場的戰(zhàn)略重點(diǎn)。憑借化合積電的卓越晶圓級金剛石技術(shù)，我們有望開拓行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)，加速人工智能和云計(jì)算的發(fā)展，革新電動汽車的逆變器架構(gòu)?！?

化合積電的核心業(yè)務(wù)包括生產(chǎn)多晶和大尺寸單晶金剛石，公司已擁有40項(xiàng)專利（包括23項(xiàng)發(fā)明專利和17項(xiàng)實(shí)用新型）。

化合積電首席執(zhí)行官張星說：“金剛石被譽(yù)為‘終極半導(dǎo)體’，具有耐高壓、大射頻和耐高溫等眾多優(yōu)異的性能參數(shù)。賀利氏在全球市場資源、技術(shù)洞察力以及先進(jìn)材料工業(yè)化生產(chǎn)方面所擁有的專業(yè)知識，將使化合積電有能力在不久的將來推廣更多金剛石應(yīng)用。”

【重點(diǎn)事件】美國政府宣布計(jì)劃向英特爾提供近200億美元激勵(lì)，支持其在美半導(dǎo)體項(xiàng)目

3月20日，美國商務(wù)部宣布，美國政府與英特爾達(dá)成一份不具約束力的初步條款備忘錄，將根據(jù)美國《芯片與科學(xué)法案》向后者提供至多85億美元直接資金和最高110億美元貸款，支持后者在美國多州的半導(dǎo)體項(xiàng)目。聲明稱，預(yù)計(jì)英特爾未來5年將在美國投資超1000億美元，包括在亞利桑那州和俄亥俄州大型工廠生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體，以及俄勒岡州和新墨西哥州小型工廠的設(shè)備研發(fā)和先進(jìn)封裝項(xiàng)目，直接創(chuàng)造超1萬個(gè)制造業(yè)就業(yè)機(jī)會和近2萬個(gè)建筑業(yè)就業(yè)機(jī)會。

【重點(diǎn)事件】韓國政府承諾繼續(xù)支持芯片產(chǎn)業(yè)，爭取實(shí)現(xiàn)年出口1200億美元目標(biāo)

3月21日，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部長官安德根周四表示，政府將積極支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，加快開發(fā)高帶寬存儲器和人工智能芯片，以實(shí)現(xiàn)每年1200億美元的出口目標(biāo)。安德根當(dāng)天參觀了位于首爾以南33公里龍仁市的SK海力士半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)，并表示，政府計(jì)劃制定綜合戰(zhàn)略，讓韓國企業(yè)在人工智能領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。

【重點(diǎn)事件】ASML供應(yīng)商N(yùn)ewways將在馬來西亞建造新工廠，專注于為半導(dǎo)體領(lǐng)域企業(yè)開發(fā)和生產(chǎn)先進(jìn)的模塊和機(jī)柜

3月23日消息，ASML供應(yīng)商N(yùn)ewways周五表示，將在馬來西亞巴生建造一座新工廠。工廠將于2024年第四季度投產(chǎn)，從而增強(qiáng)該公司在亞洲的產(chǎn)能。該公司在聲明中表示，將專注于為半導(dǎo)體領(lǐng)域一些全球最著名的企業(yè)開發(fā)和生產(chǎn)先進(jìn)的模塊和機(jī)柜。Neways的發(fā)言人稱，無法透露投資規(guī)模，但該公司打算將其在馬來西亞的業(yè)務(wù)擴(kuò)大到200名員工。

【重點(diǎn)企業(yè)】SK海力士重組中國業(yè)務(wù)，計(jì)劃關(guān)閉上海公司并將重心轉(zhuǎn)向無錫

3月18日消息，據(jù)韓國媒體報(bào)道，SK海力士正在重組其中國業(yè)務(wù)，計(jì)劃關(guān)閉于2006年在中國上海成立的銷售公司，將重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到其半導(dǎo)體制造工廠所在地?zé)o錫，作為其在中國的業(yè)務(wù)中心。

根據(jù)SK海力士3月17日發(fā)布的2023年審計(jì)報(bào)告，該公司自2023年第四季度起就開始清算其上海公司。其上海銷售公司自2006年成立以來已運(yùn)營17年。

報(bào)道稱，SK海力士上海子公司，主要從事銷售相關(guān)工作，曾在2018年創(chuàng)下了在中國的最高銷售額記錄，但是，隨著SK海力士在中國設(shè)立無錫生產(chǎn)基地，隨后又在2017年擴(kuò)建工廠，并于2018年通過建立公司來擴(kuò)大業(yè)務(wù)，使得SK海力士的中國業(yè)務(wù)中心已轉(zhuǎn)移到無錫。而地理位置靠近無錫的上海公司的銷售額持續(xù)下降。因此SK海力士決定清算上海銷售公司，以提高效率。相比之下，SK海力士還在2022年補(bǔ)充投資無錫工廠設(shè)施，投入了現(xiàn)金2.394萬億韓元。

【重點(diǎn)企業(yè)】三星成立半導(dǎo)體AGI計(jì)算實(shí)驗(yàn)室，力圖改進(jìn)AI芯片設(shè)計(jì)

3月19日，三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)CEO慶桂顯在LinkedIn上宣布在美國和韓國成立三星半導(dǎo)體AGI計(jì)算實(shí)驗(yàn)室，目前已經(jīng)開始招聘工作。AGI計(jì)算實(shí)驗(yàn)室將專注于開發(fā)用于大型語言模型的芯片，重點(diǎn)是推理和服務(wù)應(yīng)用。計(jì)劃是不斷推出AGI計(jì)算實(shí)驗(yàn)室芯片設(shè)計(jì)的新版本，這種迭代模式將以極低的功耗和成本提供更強(qiáng)的性能，并支持越來越大的模型。