中芯國際：代工龍頭創(chuàng)領升級產(chǎn)業(yè)聯(lián)動芯火燎原

半導體 2020-07-16 09:20

晶圓代工處產(chǎn)業(yè)鏈核心支柱位置，為國內(nèi)半導體進口替代提供關鍵支持，具有高技術門檻及集中度高的特點；公司作為中國大陸晶圓代工龍頭，在產(chǎn)能和技術皆具備得天獨厚領先優(yōu)勢，除了引領工藝節(jié)點突破之外，對設備&材料，以及設計&封測均具備很高的配套推動作用，是產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動的最核心環(huán)節(jié)。

先進制程14nm 及以下產(chǎn)能倍數(shù)增長，行業(yè)高集中度提升獲利空間。

公司是中國大陸唯一掌握14nm FinFET、HKMG 等先進工藝的半導體制造商，并且具備延伸至7nm 的技術基礎；隨著技術和資本壁壘加高，頭部集中度提升；全球具備14nm 工藝僅剩下六家企業(yè)；至10nm 以下，中芯國際有望成為繼臺積電、三星、Intel 之后的唯四家企業(yè)；根據(jù)中芯國際數(shù)據(jù)，（1）14nm：預計至2020年底，中芯南方月產(chǎn)能將從6K 提升至15K；（2）N+1/N+2：約當于同業(yè)10nm/7nm 制程，預計分別于2021/2022 年導入量產(chǎn)，至2022 年，中芯南方規(guī)劃建設產(chǎn)能為20K。公司先進制程產(chǎn)能提升，將打開公司高端產(chǎn)品的供應能力，提升獲利空間。

成熟制程0.35μm-28nm 技術工藝升級，優(yōu)化產(chǎn)品結構帶動利潤。

公司推進40/45nm 射頻、24nm NAND、40nm 高性能圖像傳感器、28nm 射頻、28nm 高壓驅(qū)動等特色工藝技術研發(fā)，優(yōu)化產(chǎn)品結構提升獲利能力；根據(jù)中芯國際數(shù)據(jù)，（1）65nm-24nm：預計至2021 年，中芯北方12 英寸晶圓月產(chǎn)能從50K 增長至60K 片，并且成立特色工藝技術研發(fā)中心，擴充產(chǎn)品種類和技術能力。（3）0.35μm -90nm：預計至2020 年，公司規(guī)劃天津、上海、深圳三個8 英寸晶圓廠月產(chǎn)能將新增30K：其中，天津廠2018 年底起開始推動擴產(chǎn)項目，預計目標建成8 英寸晶圓月產(chǎn)能從63K 增長至150K，將成為全球單體規(guī)模最大的8 英寸集成電路生產(chǎn)基地。公司成熟制程隨著特色工藝技術升級，將進一步優(yōu)化利潤結構。

技術工藝足夠先進滿足國內(nèi)大部分需求，產(chǎn)能利用率近乎滿載。

公司具備技術和服務優(yōu)勢，近年來已與國內(nèi)主要芯片設計廠商建立了長期合作關系。（1）中國芯片設計商快速崛起，下游客戶需求充沛，產(chǎn)能利用率步入滿載：根據(jù)億歐咨詢數(shù)據(jù)，2010-2019年，中國大陸芯片設計企業(yè)由582 家增加為1780 家；其中包括：海思、紫光展訊、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等，近幾年取得優(yōu)異成績高速增長；為國內(nèi)晶圓代工企業(yè)帶來大量制造需求；截至2020 年Q1，公司產(chǎn)能利用率已提升至99%，產(chǎn)能接近滿載。

（2）14nm FinFET 相關工藝可滿足國內(nèi)95%芯片需求，在中國大陸市占率可望逐步上升：2018 年，公司在中國大陸排名第二，市占率為18%；至2019 年底，公司14nm FinFET 工藝導入量產(chǎn)，新技術和工藝的導入能夠滿足客戶高端產(chǎn)品需求，有望提升市占率；加上公司地緣和服務優(yōu)勢能夠掌握行業(yè)、產(chǎn)品最新技術動態(tài)，及時了解和把握客戶最新需求，準確地進行芯片產(chǎn)品更新升級，確保公司產(chǎn)品在市場競爭中保持先發(fā)優(yōu)勢。

領軍人物和技術團隊經(jīng)歷豐富，股權激勵為公司持續(xù)增長奠定基礎。

公司組建了以梁孟松博士、周梅生博士為核心的技術團隊，實現(xiàn)技術快速升級。（1）領軍人物和核心技術團隊曾任職于全球晶圓代工龍頭TSMC，具備先進制14nm-7nm 的豐富研發(fā)經(jīng)歷：公司于2017 年新增梁孟松博士為核心技術人員，成功于一年左右時間突破14nm 制程。（2）海歸人才回流，技術團隊人才儲備不斷增強。隨著中國大陸半導體實力的突飛猛進，加上政府重視；海外大廠的人才正在逐漸回流；公司抓住此機遇，并始終重視人才隊伍的培養(yǎng)和建設，不斷引進高端人才，通過考核后可在關鍵崗位任職，推動核心技術團隊的實力穩(wěn)固增長。（3）公司至2014 年執(zhí)行多次股權激勵，推動公司快速增長；未來有望推出新一輪的激勵計劃，為技術快速升級奠定基礎。公司于A 股科創(chuàng)板上市后，將不排除進行新一輪股權激勵的可能性。