寒武紀(jì)：全球AI芯片設(shè)計領(lǐng)域先行者

    技術(shù)立業(yè)，打造云、邊、端一體化智能芯片設(shè)計平臺。寒武紀(jì)成立于2016年，為新生代AI 芯片設(shè)計龍頭廠商，公司致力于人工智能芯片的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，通過終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡等產(chǎn)品實現(xiàn)對“云、邊、端”三大人工智能應(yīng)用場景全覆蓋，公司是人工智能芯片設(shè)計初創(chuàng)企業(yè)中，少數(shù)已實現(xiàn)成功流片且規(guī)模化應(yīng)用的公司之一。

    公司營收增長迅猛，研發(fā)投入維持高位。2019 年，公司實現(xiàn)營收4,44 億元，云端智能芯片及加速卡實現(xiàn)規(guī)?；鲐?，智能計算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)客戶拓展順利，支撐公司營收同比大幅增長279.35%；綜合毛利率為68.19%，高于行業(yè)平均水平；研發(fā)費用同比增加126.17%達到5.43 億元，以保持公司技術(shù)前瞻性、領(lǐng)先性和核心競爭優(yōu)勢。

    人工智能將成為下一個時代的主旋律，公司有望受益行業(yè)發(fā)展迅速成長。

    得益于大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、深度學(xué)習(xí)算法革新和硬件技術(shù)的提升，人工智能技術(shù)正加快向各行各業(yè)各領(lǐng)域的滲透，擁有廣闊的發(fā)展前景。據(jù)IHS Markit數(shù)據(jù)，2025 年AI 應(yīng)用市場規(guī)模將從2019 年的428 億美元激增到1289億美元。

    受益大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)驅(qū)動，云端智能芯片將迎來百億級市場規(guī)模。大數(shù)據(jù)時代，數(shù)據(jù)中心、超級數(shù)據(jù)中心的建設(shè)速度不斷加快，對于計算加速硬件的需求不斷上升，據(jù)IDC 統(tǒng)計，云端推理和訓(xùn)練所產(chǎn)生的云端智能芯片市場需求，將從2017 年的26 億美元增長到2022 年的136 億美元，年均復(fù)合增長率達39.22%。寒武紀(jì)思元100 和思元270 已實現(xiàn)了規(guī)?；慨a(chǎn)和出貨，下一代面向云端訓(xùn)練及推理的思元290 智能芯片順利推進，目前已處于內(nèi)部樣品測試階段，預(yù)計2021 年形成規(guī)?；杖?。

    邊緣計算需求的帶動邊緣智能芯片市場持續(xù)擴張，邊緣智能芯片有望成為公司未來發(fā)力點。根據(jù)Gartner 預(yù)測，未來物聯(lián)網(wǎng)將約有10%的數(shù)據(jù)需要在網(wǎng)絡(luò)邊緣進行存儲和分析，以此推算2020 年全球邊緣計算的市場需求將達到411.40 億美元。根據(jù)ABI Research 預(yù)計，邊緣智能芯片市場規(guī)模2024 年將達到76 億美元。目前公司的思元220 芯片產(chǎn)品及相應(yīng)的M.2 加速卡已獲取部分客戶訂單、簽訂銷售合同，2020 年內(nèi)有望實現(xiàn)放量。

    募投進一步加碼云端、邊緣端智能芯片，提升公司核心競爭力和市場份額。

    此次上市募集資金投資項目均圍繞公司主營業(yè)務(wù)及核心技術(shù)展開，云端智能芯片的升級換代將有利于公司更好地為云計算時代提供高性能、高安全的服務(wù)器加速芯片及平臺產(chǎn)品；邊緣芯片的研發(fā)項目將完善公司云邊端一體化的發(fā)展戰(zhàn)略，彌補市場上邊緣加速方案的空白，為公司儲備新的業(yè)務(wù)增長點。