相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展模式及競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)報(bào)告》
一、上市公司概況
截至2023年5月24日,2023年一季度半導(dǎo)體共有136家A股上市公司披露數(shù)據(jù),總資產(chǎn)為12887.38億元,凈資產(chǎn)為7519.46億元。136家上市公司分布在17個(gè)省級(jí)行政區(qū),其中上海上榜企業(yè)最多,有31家,比上年同期增加5家。
2017-2023年一季度中國(guó)A股半導(dǎo)體行業(yè)上市公司統(tǒng)計(jì)圖
數(shù)據(jù)來源:巨潮資訊,智研咨詢整理
2023年一季度中國(guó)A股半導(dǎo)體行業(yè)上市企業(yè)分布地區(qū)數(shù)量排行榜
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二、半導(dǎo)體行業(yè)上市企業(yè)營(yíng)收及歸屬母公司凈利潤(rùn)
2023年一季度半導(dǎo)體136家上市公司以科創(chuàng)板企業(yè)數(shù)最多,占比63.2%,營(yíng)收主力為科創(chuàng)板,科創(chuàng)板凈利潤(rùn)占比最多;總營(yíng)收累計(jì)為978.36億元,按2023年5月24日統(tǒng)計(jì)其上年同期營(yíng)收減少了11.38%(統(tǒng)計(jì)時(shí)間有細(xì)微差異,136家企業(yè)上年一季度營(yíng)收為1103.94億元);累計(jì)歸屬母公司凈利潤(rùn)為50.11億元,44家企業(yè)凈利潤(rùn)出現(xiàn)虧損,占比總企業(yè)數(shù)的32.35%。
2023年一季度中國(guó)A股半導(dǎo)體所屬板塊占比統(tǒng)計(jì)圖
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2017-2023年一季度中國(guó)A股半導(dǎo)體行業(yè)上市公司營(yíng)收及成本統(tǒng)計(jì)圖
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2017-2023年一季度中國(guó)A股半導(dǎo)體行業(yè)上市公司歸屬母公司凈利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)圖
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三、營(yíng)收排行榜
2023年一季度中國(guó)A股半導(dǎo)體上市公司中,聞泰科技營(yíng)收最多,有144.27億元,營(yíng)收排名前十的企業(yè)有7家營(yíng)收同比有所下滑。2023年一季度中國(guó)A股半導(dǎo)體營(yíng)收同比增幅最高的企業(yè)為拓荊科技,增速274.24%達(dá)到40237.54萬元。
2023年一季度中國(guó)A股半導(dǎo)體上市企業(yè)營(yíng)收前10企業(yè)統(tǒng)計(jì)圖
數(shù)據(jù)來源:巨潮資訊,智研咨詢整理
四、歸屬母公司凈利潤(rùn)排行榜
2023年一季度中國(guó)A股半導(dǎo)體上市公司中,中芯國(guó)際歸屬母公司凈利潤(rùn)最高,有15.91億元,凈利潤(rùn)下滑44.04%,凈利潤(rùn)排名前十的企業(yè)中5家企業(yè)同比有所下滑。2023年一季度中國(guó)A股半導(dǎo)體凈利潤(rùn)同比增幅最大企業(yè)為盛美上海,增速為2937.19%。
2023年一季度中國(guó)A股半導(dǎo)體上市企業(yè)歸屬母公司凈利潤(rùn)前10企業(yè)統(tǒng)計(jì)圖
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五、成立最早企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2023年一季度中國(guó)A股半導(dǎo)體上市公司中,截至2023年5月24日,1995年10月13日上市的電科芯片上市時(shí)間最早距今約28年,從近幾年一季度營(yíng)收與凈利潤(rùn)來看,2022Q1營(yíng)收最高,有2.75億元,2018Q1、2019Q1歸屬母公司凈利潤(rùn)虧損。
中國(guó)A股半導(dǎo)體上市時(shí)間最早企業(yè)(電科芯片)統(tǒng)計(jì)圖
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注:以上數(shù)據(jù)采集時(shí)間均為所屬時(shí)間當(dāng)年5月底下載數(shù)據(jù),鑒于上市公司存在退市與新上市數(shù)據(jù)重新更新,以上統(tǒng)計(jì)會(huì)存在細(xì)微差異。
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2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章,包含全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中?guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



