半導體
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半導體行業(yè)2023年中期策略報告:AI變革掀起科技革命 服務器領航復蘇征程
2023 年以來,一方面隨著疫情政策調(diào)整,生產(chǎn)生活秩序加快恢復,電子部分下游細分領域出現(xiàn)需求復蘇跡象,疊加部分芯片設計公司庫存改善,半導體設計公司基本面拐點逐漸臨近,市場交易逐漸圍繞疫后經(jīng)濟恢復和行業(yè)拐點展開。
半導體行業(yè)月報:消費電子庫存調(diào)整延續(xù) 拖累板塊龍頭Q4業(yè)績
2023.1.20-2023.2.17,需求預期悲觀情緒轉(zhuǎn)弱,市場震蕩市場呈現(xiàn)震蕩走勢,近一個月滬深300 下滑2.92%,上證綜指微幅下滑0.5%;深證成指下跌1.66%,科創(chuàng)50 下跌3.65%。行業(yè)指數(shù)方面,市場受板塊內(nèi)上市公司業(yè)績披露、人工智能大模型概念涉及板塊估值回落等因素影響,申萬半導體指數(shù)下跌4.36%
半導體周跟蹤:板塊上漲趨勢延續(xù) 關注半導體設計底部布局機遇
板塊延續(xù)上漲趨勢,關注設計板塊底部布局機遇本周(2023/01/02-2023/01/06)市場整體上漲,滬深300 指數(shù)上漲2.82%,上證綜指上漲1.67%,深證成指上漲3.19%,創(chuàng)業(yè)板指數(shù)上漲3.21%,SW 電子上漲2.16%,SW 半導體指數(shù)上漲1.60%。
汽車半導體行業(yè):10月智能座艙SOC芯片變革中迎發(fā)展機遇
9 月新能源乘用車市場再創(chuàng)新高,比亞迪單月突破20 萬輛。9 月新能源汽車銷量70.8 萬輛(YoY+98.1%,MoM+6.3%) , 其中比亞迪銷售20.1 萬輛(YoY+183%,MoM+15%),單月銷量首次突破20 萬輛。
電子行業(yè):國內(nèi)晶圓廠逆周期擴產(chǎn) 持續(xù)看好半導體設備、材料板塊
事件:8 月26 日,中芯國際發(fā)布公告,與天津市西青經(jīng)濟開發(fā)集團有限公司和天津西青經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《中芯國際天津12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目合作框架協(xié)議》,規(guī)劃投資75 億美元建設產(chǎn)能為10 萬片/月的12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線,可提供28 納米~180 納米晶圓代工服務。
半導體行業(yè):政策助推國產(chǎn)化 半導體材料的板塊性機會顯現(xiàn)
上周(6/27-7/1)半導體行情顯著跑贏主要指數(shù)。申萬半導體行業(yè)指數(shù)上漲6.27%,同期創(chuàng)業(yè)板指數(shù)下跌1.50%,上證綜指上漲1.13%,深證綜指上漲1.37%,中小板指上漲2.21%,萬得全A 上漲1.37%。半導體行業(yè)指數(shù)顯著跑贏主要指數(shù)。
半導體行業(yè):終端需求放緩 行業(yè)供需格局出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性變化
2022年一季度 由于終端消費電子市場的下滑,使得上游半導體的訂單也有所減少,手機、PC、汽車等市場目前持續(xù)下滑,預計二季度下游市場難以反彈。產(chǎn)品分類中存儲器、邏輯、模擬和微處理器需求依然占比較大,不過近兩年模擬芯片和MCU 增幅較大。
科研團隊開發(fā)出能使晶面平坦度達原子水平的新型研磨技術
東京大學研究人員通過一邊澆水一邊用丙烯酸板研磨硅基板,成功達到了原子水平的平坦度。整個過程不使用藥液和拋光磨粒,硅基板表面粗糙度實現(xiàn)僅0.037納米,加工成本僅水費和電費。相關論文發(fā)表在《Applied Physics Letters》上。
半導體行業(yè):臺灣大范圍無預警停電 半導體產(chǎn)業(yè)鏈不確定性再度提升
晶圓代工廠電力消耗巨大,中國臺灣是全球晶圓代工重鎮(zhèn),頻繁停電加大全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈不確定性。晶圓廠是電力消耗大戶,在7nm 晶圓代工生產(chǎn)線上,單臺EUV 的日耗電量達到3 萬度,單個3nm 晶圓廠的年耗電量理論上可達70 億度。