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半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體周跟蹤:板塊上漲趨勢(shì)延續(xù) 關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)計(jì)底部布局機(jī)遇

板塊延續(xù)上漲趨勢(shì),關(guān)注設(shè)計(jì)板塊底部布局機(jī)遇本周(2023/01/02-2023/01/06)市場(chǎng)整體上漲,滬深300 指數(shù)上漲2.82%,上證綜指上漲1.67%,深證成指上漲3.19%,創(chuàng)業(yè)板指數(shù)上漲3.21%,SW 電子上漲2.16%,SW 半導(dǎo)體指數(shù)上漲1.60%。

汽車半導(dǎo)體行業(yè):10月智能座艙SOC芯片變革中迎發(fā)展機(jī)遇

9 月新能源乘用車市場(chǎng)再創(chuàng)新高,比亞迪單月突破20 萬(wàn)輛。9 月新能源汽車銷量70.8 萬(wàn)輛(YoY+98.1%,MoM+6.3%) , 其中比亞迪銷售20.1 萬(wàn)輛(YoY+183%,MoM+15%),單月銷量首次突破20 萬(wàn)輛。

電子行業(yè):國(guó)內(nèi)晶圓廠逆周期擴(kuò)產(chǎn) 持續(xù)看好半導(dǎo)體設(shè)備、材料板塊

事件:8 月26 日,中芯國(guó)際發(fā)布公告,與天津市西青經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)集團(tuán)有限公司和天津西青經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署《中芯國(guó)際天津12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目合作框架協(xié)議》,規(guī)劃投資75 億美元建設(shè)產(chǎn)能為10 萬(wàn)片/月的12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線,可提供28 納米~180 納米晶圓代工服務(wù)。

半導(dǎo)體行業(yè):關(guān)注中報(bào)超預(yù)期 看好半導(dǎo)體長(zhǎng)期空間

市場(chǎng)整體下跌,半導(dǎo)體指數(shù)回調(diào)6.37%

半導(dǎo)體行業(yè):政策助推國(guó)產(chǎn)化 半導(dǎo)體材料的板塊性機(jī)會(huì)顯現(xiàn)

上周(6/27-7/1)半導(dǎo)體行情顯著跑贏主要指數(shù)。申萬(wàn)半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)上漲6.27%,同期創(chuàng)業(yè)板指數(shù)下跌1.50%,上證綜指上漲1.13%,深證綜指上漲1.37%,中小板指上漲2.21%,萬(wàn)得全A 上漲1.37%。半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)顯著跑贏主要指數(shù)。

半導(dǎo)體行業(yè):終端需求放緩 行業(yè)供需格局出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性變化

2022年一季度 由于終端消費(fèi)電子市場(chǎng)的下滑,使得上游半導(dǎo)體的訂單也有所減少,手機(jī)、PC、汽車等市場(chǎng)目前持續(xù)下滑,預(yù)計(jì)二季度下游市場(chǎng)難以反彈。產(chǎn)品分類中存儲(chǔ)器、邏輯、模擬和微處理器需求依然占比較大,不過(guò)近兩年模擬芯片和MCU 增幅較大。

科研團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出能使晶面平坦度達(dá)原子水平的新型研磨技術(shù)

東京大學(xué)研究人員通過(guò)一邊澆水一邊用丙烯酸板研磨硅基板,成功達(dá)到了原子水平的平坦度。整個(gè)過(guò)程不使用藥液和拋光磨粒,硅基板表面粗糙度實(shí)現(xiàn)僅0.037納米,加工成本僅水費(fèi)和電費(fèi)。相關(guān)論文發(fā)表在《Applied Physics Letters》上。

半導(dǎo)體行業(yè):臺(tái)灣大范圍無(wú)預(yù)警停電 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不確定性再度提升

晶圓代工廠電力消耗巨大,中國(guó)臺(tái)灣是全球晶圓代工重鎮(zhèn),頻繁停電加大全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不確定性。晶圓廠是電力消耗大戶,在7nm 晶圓代工生產(chǎn)線上,單臺(tái)EUV 的日耗電量達(dá)到3 萬(wàn)度,單個(gè)3nm 晶圓廠的年耗電量理論上可達(dá)70 億度。

科研團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出高精度硅基半導(dǎo)體量子點(diǎn)

日本理化學(xué)研究所的國(guó)際研究小組利用硅基半導(dǎo)體制作的量子點(diǎn)成功實(shí)現(xiàn)量子計(jì)算機(jī)所需的操作精度,克服了量子計(jì)算機(jī)實(shí)用化開(kāi)發(fā)的一大技術(shù)難題。該成果發(fā)表在《自然》上。

科研團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)激子常溫下操控

密歇根大學(xué)最新研究發(fā)現(xiàn),在半導(dǎo)體中形成的準(zhǔn)粒子可以實(shí)現(xiàn)在室溫下移動(dòng)。這一發(fā)現(xiàn)為計(jì)算機(jī)快速降溫實(shí)現(xiàn)更快的速度和更高的效率,并為led和太陽(yáng)能電池板更高效工作提供了可能。該研究成果發(fā)表在近期《自然·光子學(xué)》雜志上。

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