半導體：臺積電2Q23符合預期 看好AI驅動周期復蘇

事件：臺積電于2023 年7 月20 日發(fā)布2Q23 業(yè)績并召開法說會，公司二季度實現(xiàn)營收156.8 億美元，前期指引為152-160 億美元，符合指引；二季度實現(xiàn)毛利率54.1%，前期指引為52%-54%，超出指引上線；二季度實現(xiàn)經(jīng)營利潤率42%，前期指引為39.5%-41.5%，超出指引上線；公司對三季度展望為營收達到167-175 億美元，毛利率達到51.5%-53.5%，經(jīng)營利潤率達到38%-40%；二季度公司自由現(xiàn)金流環(huán)比轉負，達到-832.8億新臺幣，經(jīng)營性現(xiàn)金流環(huán)比大幅下降至1672.5 億新臺幣，一季度為3852.4億新臺幣，二季度資本開支也環(huán)比下滑至2505.3 億新臺幣，一季度為3025.0億新臺幣。

臺積電2Q23 業(yè)績整體符合預期，全球晶圓代工巨頭展望三季度環(huán)比增長，預示行業(yè)有望進入上行周期。公司2Q23 營收符合前期指引區(qū)間，環(huán)比下滑體現(xiàn)了行業(yè)景氣度下滑，行業(yè)主動去庫存，導致IC 設計客戶向晶圓廠砍單帶來的產(chǎn)能利用率下降，三季度公司指引營收環(huán)比增長，我們認為體現(xiàn)了公司三季度排產(chǎn)的好轉，隨著行業(yè)主動去庫進入尾聲，以及傳統(tǒng)旺季的到來，三季度臺積電營收指引的環(huán)比增長，我們認為預示著行業(yè)有望進入上行周期。

半導體周期有望在三季度開始復蘇。根據(jù)SIA 的數(shù)據(jù)，全球半導體銷售額（三月平均值）自2021 年12 月見頂后，持續(xù)下滑，截至2023 年2 月，已下滑14 個月，時間維度上，已經(jīng)超出歷史上多次半導體周期下行的時間，2 月至5 月，該數(shù)據(jù)持續(xù)環(huán)比小幅增長。隨著時間進入三季度，下半年新款手機開始供應鏈備貨，下游消費電子有望迎來旺季，我們認為全球半導體月度銷售額有望在下游新機備貨、傳統(tǒng)旺季、以及新需求的帶動下，在三季度持續(xù)環(huán)比增長，半導體周期有望在三季度開始復蘇。

人工智能有望成為本輪周期的創(chuàng)新要素，驅動周期上行。按照我們的預設，當前的ChatGPT 模型至少在服務器上花費了3.47 億美元，其中CPU、GPU、DRAM 分別為0.29、2.66、0.23 億美元。未來隨著ChatGPT 的市占率及應用端的發(fā)展，我們預測它的日活量（DAU）與每人每天生成單詞2023 年后均會呈現(xiàn)階梯式高速增長直至2030 年后放緩，服務器成本也將隨之繼續(xù)擴張，預計2030 年服務器成本高達975.1 億美元，成為本輪半導體周期上行的創(chuàng)新要素。

建議關注：

1）半導體設計：匯頂科技/韋爾股份/思特威/中科藍訊/江波龍（天風計算機聯(lián)合覆蓋）/圣邦股份/中穎電子/思瑞浦/揚杰科技/兆易創(chuàng)新/艾為電子/富瀚微/恒玄科技/樂鑫科技/全志科技/卓勝微/晶豐明源/聲光電科/紫光國微/復旦微電/普冉股份/北京君正/東芯股份；

2）IDM 代工封測：華虹半導體/中芯國際/長電科技/通富微電/時代電氣/士蘭微/揚杰科技/聞泰科技/三安光電；

3）衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈：華力創(chuàng)通/電科芯片/復旦微電/鋮昌科技/振芯科技/北斗星通

風險提示：宏觀經(jīng)濟的不確定性；技術創(chuàng)新進度的不確定性；行業(yè)競爭加劇；中美關系帶來的行業(yè)不確定性

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轉自天風證券股份有限公司 研究員：潘暕/駱奕揚