半導(dǎo)體行業(yè)深度報告(三)：新能源打開IGBT天花板 新產(chǎn)能蓄力國產(chǎn)企業(yè)新臺階

IGBT是功率器件中的復(fù)合型器件，被稱為電子電力行業(yè)的“CPU”和新能源“芯片”。

IGBT是雙極型三極管（BJT）和絕緣柵型場效應(yīng)管（MOS）結(jié)合組成的，綜合BJT高電流密度和MOS高輸入阻抗的特點，具有驅(qū)動功率小而飽和壓降低的顯著性能優(yōu)勢，在電子元器件中發(fā)揮電源開關(guān)和電能轉(zhuǎn)換兩大功能，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)控制、白色家電、新能源發(fā)電、軌道交通等領(lǐng)域，其中車規(guī)級IGBT的安全穩(wěn)定性要求高于消費級和工業(yè)級IGBT。自問世以來，IGBT不斷在技術(shù)迭代，主要向著降低開關(guān)損耗和創(chuàng)建更薄的結(jié)構(gòu)方向改善和發(fā)展，其縱向結(jié)構(gòu)、柵極結(jié)構(gòu)以及硅片加工工藝方面不斷升級改進，共經(jīng)歷了七次大型技術(shù)演變，各項指標(biāo)在演變中不斷優(yōu)化。目前，IGBT芯片已經(jīng)迭代至第七代精細溝槽棚場截止型IGBT，但考慮成本后，應(yīng)用最廣泛的仍是IGBT第四代產(chǎn)品。

我們預(yù)計2026年中國IGBT市場規(guī)模將達到685.78億元，2022-2026年CAGR有望達21.48%。受益于新能源領(lǐng)域的快速發(fā)展，我國IGBT市場不斷擴張推向新高點，其中新能源汽車是最重要的驅(qū)動力。根據(jù)我們測算，國內(nèi)新能源汽車IGBT市場規(guī)模將從2022年的130.98億元快速增長至2026年的407.84億元，年復(fù)合增速為32.84%；新能源發(fā)電是第二大IGBT增量市場，隨著光伏、風(fēng)電新增裝機量的快速提升，我國新能源發(fā)電IGBT市場規(guī)模將在2026年達到44.19億元，CAGR為21.34%。下游應(yīng)用領(lǐng)域中，新能源汽車市場占比最大，2022年從42%有望逐步提升至2026年的60%，其次為工控、變頻白電和新能源發(fā)電，預(yù)期2026年占比分別為18%、15%以及6%，軌道交通體量相對較小，預(yù)期2026年占比為1%。在節(jié)能減排政策的背景下，工業(yè)控制、變頻白色家電等節(jié)能效果明顯的產(chǎn)品近年來市場規(guī)模也實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定增長。

2021全球IGBT單管和模塊TOP3企業(yè)均為海外企業(yè)，市場份額分別為53%和56%，國內(nèi)企業(yè)士蘭微在單管市場中份額為4%，斯達半導(dǎo)和中車時代在模塊市場中份額分別為3%和2%，隨著國產(chǎn)替代程度加深，國產(chǎn)化率在2023年有望升至32.90%。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2021年全球IGBT單管和模塊市場中，海外企業(yè)英飛凌、富士電機、三菱電機占據(jù)了一半以上的市場份額，CR3分別為53%和56%，其中英飛凌的市場份額分別為29%和33%，占據(jù)絕對龍頭地位，這些歐美日廠商資金實力雄厚、技術(shù)水平領(lǐng)先、產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗豐富，以IDM模式為主導(dǎo)憑借先發(fā)優(yōu)勢搶占了絕大部分市場份額。國內(nèi)廠商所占市場份額較低，2021年全球IGBT單管市場中只有士蘭微進入前十大廠商，占比為4%，2021年全球IGBT模塊市場中只有斯達半導(dǎo)和中車時代進入前十大廠商，占比分別3%和2%。短期海外龍頭廠商交貨周期維持穩(wěn)定，同時下游需求仍保持活躍為國產(chǎn)廠商發(fā)展帶來了機遇，國內(nèi)廠商多為Fabless模式，正逐步向IDM轉(zhuǎn)型突破產(chǎn)能受限問題，國產(chǎn)替代穩(wěn)步推進，根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，IGBT國產(chǎn)化率將在2023達到32.90%。

建議關(guān)注車規(guī)級及新能源IGBT賽道優(yōu)質(zhì)標(biāo)的。IGBT市場在新能源領(lǐng)域推動和政策支撐下將迎來快速增長期，新能源汽車市場是最充足的驅(qū)動力，車規(guī)級IGBT的認證周期長、技術(shù)壁壘高、受到客戶認可難度大，國內(nèi)廠商正進一步實現(xiàn)技術(shù)突破同時擴張產(chǎn)能布局提高核心競爭力，國產(chǎn)替代正駛?cè)爰铀賻А＝ㄗh關(guān)注：IGBT模塊龍頭企業(yè)斯達半導(dǎo)、IGBT行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)宏微科技、軌交和車規(guī)級IGBT龍頭企業(yè)時代電氣、半導(dǎo)體IDM龍頭企業(yè)士蘭微、IDM+Fabless模式相結(jié)合企業(yè)揚杰科技、ODM+功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)聞泰科技。

風(fēng)險提示：1）新能源發(fā)展不及預(yù)期；2）技術(shù)迭代不及預(yù)期；3）產(chǎn)能建設(shè)不及預(yù)期。

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