射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的重要部分,集成多種不同深度器件,在5G通訊飛速發(fā)展下市場增長迅速。射頻前端位于天線和射頻收發(fā)機之間,對射頻信號進行過濾和放大,一般包含功率放大器、濾波器/雙工器、開關(guān)以及低噪聲放大器。根據(jù)Yole數(shù)據(jù),濾波器與功率放大器是其中市場價值量占比最高的核心元件,占比分別為42%和38%,且技術(shù)不斷演變,量產(chǎn)壁壘較高,預(yù)計在2026年市場價值分別增長至14億與21億美元。在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速過程中,隨著通信技術(shù)的飛速發(fā)展,5G與WiFi、藍牙和UWB等共同推動射頻前端市場增長。
從2G發(fā)展到5G時代,對于傳輸速度的要求更高,移動通信技術(shù)快速發(fā)展,預(yù)計隨著5G智能手機市場恢復(fù)增長,射頻前端受驅(qū)動發(fā)展。預(yù)計2024年5G智能手機市場將恢復(fù)增長,全球5G智能手機滲透率將達到72%,5G毫米波智能手機滲透率將達到7.3%計全球5G智能手機市場激增,并預(yù)計將在2023年達到1629億美元,年復(fù)合增長率將高達124.89%,大力驅(qū)使射頻前端發(fā)展;此外,從2G到5G的通信際代更迭,數(shù)據(jù)傳輸速度顯著提升,以iPhone為例,iPhone15手機支持30個5G頻段以及31個LTE頻段,相較于先前的iPhone其他型號手機都有增長。射頻器件方面,從4G到5G,新增加約50個頻段,需要增加射頻前端器件與之匹配,帶動濾波器、開關(guān)需求數(shù)量增長,其中天線調(diào)諧開關(guān)將由3-4顆增長到8-10顆;濾波器由30-40顆增長至100顆左右。多方因素使得射頻前端器件的要求也相應(yīng)需要與新技術(shù)匹配,由于器件數(shù)量的不斷增長,射頻前端的集成性也更為重要,共同倒逼射頻器件模組化發(fā)展。
中國將成為智能手機增長新動力,全球射頻前端市場競爭激烈,美日企業(yè)占據(jù)主要份額,國內(nèi)廠商在濾波器、PA、模組等高技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)進行業(yè)務(wù)布局,有望打破壟斷局面。2023年第四季度,全球智能手機出貨量預(yù)計同比增長3%,達到 3.12億部,雖然2023年全球智能手機出貨量預(yù)計將同比下降 5%,達到12億部,為近十年來的最低水平,北美和歐洲的智能手機出貨量預(yù)計仍將停滯不前,但中國、中東、非洲和印度等市場已成功擺脫衰退,并將從 2023 年第四季度開始復(fù)蘇,成為智能手機市場增長的新動力。據(jù)Yole數(shù)據(jù),2022年射頻前端市場規(guī)模達到192億美元,預(yù)計在2028年達到269億美元。目前全球射頻市場四家美國射頻公司Skyworks、Qualcomm、Qorvo、Broadcom與日本Murata這五大射頻巨頭壟斷,市場份額超過80%。2023年第一季度全球智能手機出貨量報告顯示,國產(chǎn)手機品牌共計市場份額達到33%,國產(chǎn)手機全球份額占比不斷提升,而現(xiàn)今國內(nèi)射頻前端廠商主要生產(chǎn)分立器件,目前市場份額尚不足10%,國產(chǎn)化空間充足,潛力巨大。如濾波器方面,作為射頻前端最主要組成部分,美日廠商主要布局BAW濾波器,在SAW濾波器,尤其是中低頻段方面,研發(fā)進程放緩,加之其技術(shù)難度相對較低,給予國內(nèi)廠商彎道超車機會。
投資建議:面對5G智能手機等需求增長,國內(nèi)企業(yè)在開關(guān)、LNA等成熟領(lǐng)域?qū)⒅鸩桨l(fā)揮規(guī)模優(yōu)勢,濾波器、PA、射頻模組等高技術(shù)領(lǐng)域也在持續(xù)進行研發(fā)投入和業(yè)務(wù)布局,國產(chǎn)替代未來可期。國內(nèi)主流廠商將從單一器件開始,逐步完成從分立器件到模組化產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化。建議關(guān)注射頻前端芯片領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)標,如擁有自建濾波器產(chǎn)線的國產(chǎn)射頻龍頭卓勝微、國產(chǎn)PA龍頭唯捷創(chuàng)芯、自研可重構(gòu)射頻前端平臺的慧智微等。
風(fēng)險提示:5G手機滲透率低于預(yù)期;市場競爭加劇風(fēng)險;技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險。
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轉(zhuǎn)自東海證券股份有限公司 研究員:方霽
2025-2031年中國半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展前景研判報告
《2025-2031年中國半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展前景研判報告》共十二章,包含半導(dǎo)體加熱器行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展調(diào)研,半導(dǎo)體加熱器行業(yè)風(fēng)險及對策,半導(dǎo)體加熱器行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。
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