半導體行業(yè)專題報告：24年全球半導體同比或增超10% 堅定擁抱AI硬件革命

臺積電23Q4 營收環(huán)比增長14%，略超指引，毛利率53.0%，符合預期。

23Q4 營收196.2 億美元（原指引188~196 億美元），略超指引，環(huán)比增長13.6%，主要受益于3nm 需求強勁；毛利率53.0%（原指引51.5%~53.5%），接近指引上限，環(huán)比下降1.3pct，凈利率38.2%，環(huán)比下降0.4pct。

23 年營收693.0 億美元，同比下降8.7%，毛利率54.4%，同比下降5.2pct，主要由于產(chǎn)能利用較低以及3nm 產(chǎn)能爬坡對毛利率產(chǎn)生稀釋影響。

臺積電預期24年營收逐季環(huán)比增長，全年營收預計同比增長25%~29%。

臺積電指引24Q1 營收區(qū)間180~188 億美元，中值184 億美元，環(huán)比下降6%，主要受消費電子淡季影響；毛利率區(qū)間52%~54%，中值環(huán)比基本持平。

隨著業(yè)務復蘇產(chǎn)能利用率將會提升，臺積電預期24 年營收將呈現(xiàn)逐季增長，全年營收預計同比增長25%~29%（對應866.3~894.0 億美元），其中HPC領域營收增速將高于公司平均。

23 年CAPEX 低于預期，指引24年CAPEX 中值300 億美元同比基本持平。

23Q4 臺積電資本支出52.4 億美元，23 年資本支出304.5 億美元，低于原指引5%，主要由于美國亞利桑那州廠建設進度緩慢。臺積電指引2024 年臺積電資本支出預算280 ~320 億美元，中值300 億美元，同比基本持平。

24 年N3 制程營收占比將提升至中十位數(shù)，N2 制程客戶參與度好于N3。

N3 制程強勁增長，23 年N3 制程貢獻6%營收，其中單23Q4 營收占比高達15%。在手機和HPC 領域強勁需求支持下，預計24 年N3 制程營收是23 年的3 倍以上，營收占比將提升至中十位數(shù)百分比。當前N2 制程客戶參與度好于N3 制程，有望于2025 年實現(xiàn)量產(chǎn)。

臺積電指出IC 庫存將進一步下降，預計24年半導體行業(yè)同比增超10%。

臺積電23Q4 手機及HPC 領域營收分別環(huán)比增長27%/17%，其指出隨著PC和手機需求企穩(wěn)、AI 帶來增長新動能，24 年IC 庫存將恢復到比23 年更健康的水平，預計2024 年全球半導體行業(yè)（不包括存儲）同比增超10%，晶圓代工行業(yè)約同比增長20%。

靜待消費電子需求&存儲市場反轉，擁抱AI 變革，重點關注相關企業(yè)。

（1）IDC 預計24 年智能手機/PC 出貨量同比增長4%/4%，顯現(xiàn)企穩(wěn)跡象，行業(yè)龍頭有望迎來戴維斯雙擊，關注新產(chǎn)品突破和放量的公司；（2）WSTS預計24 年存儲IC 市場規(guī)模同比高增45%，具備高端存儲產(chǎn)品和技術能力的龍頭企業(yè)有望優(yōu)先受益；（3）ChatGPT 創(chuàng)新場景，AI 驅(qū)動半導體硅含量第5波浪潮，AI 領域相關企業(yè)有望迎來新一輪成長。重點關注卓勝微（射頻前端芯片）、江波龍（存儲模組）、芯原股份（IP 授權&芯片量產(chǎn)）等。

風險提示：下游需求不足風險；地緣政治風險；核心競爭力風險；估值風險。

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轉自長城證券股份有限公司 研究員：唐泓翼