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半導(dǎo)體行業(yè)專題報(bào)告:24年全球半導(dǎo)體同比或增超10% 堅(jiān)定擁抱AI硬件革命

臺(tái)積電23Q4 營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)14%,略超指引,毛利率53.0%,符合預(yù)期。


23Q4 營(yíng)收196.2 億美元(原指引188~196 億美元),略超指引,環(huán)比增長(zhǎng)13.6%,主要受益于3nm 需求強(qiáng)勁;毛利率53.0%(原指引51.5%~53.5%),接近指引上限,環(huán)比下降1.3pct,凈利率38.2%,環(huán)比下降0.4pct。


23 年?duì)I收693.0 億美元,同比下降8.7%,毛利率54.4%,同比下降5.2pct,主要由于產(chǎn)能利用較低以及3nm 產(chǎn)能爬坡對(duì)毛利率產(chǎn)生稀釋影響。


臺(tái)積電預(yù)期24年?duì)I收逐季環(huán)比增長(zhǎng),全年?duì)I收預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)25%~29%。


臺(tái)積電指引24Q1 營(yíng)收區(qū)間180~188 億美元,中值184 億美元,環(huán)比下降6%,主要受消費(fèi)電子淡季影響;毛利率區(qū)間52%~54%,中值環(huán)比基本持平。


隨著業(yè)務(wù)復(fù)蘇產(chǎn)能利用率將會(huì)提升,臺(tái)積電預(yù)期24 年?duì)I收將呈現(xiàn)逐季增長(zhǎng),全年?duì)I收預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)25%~29%(對(duì)應(yīng)866.3~894.0 億美元),其中HPC領(lǐng)域營(yíng)收增速將高于公司平均。


23 年CAPEX 低于預(yù)期,指引24年CAPEX 中值300 億美元同比基本持平。


23Q4 臺(tái)積電資本支出52.4 億美元,23 年資本支出304.5 億美元,低于原指引5%,主要由于美國(guó)亞利桑那州廠建設(shè)進(jìn)度緩慢。臺(tái)積電指引2024 年臺(tái)積電資本支出預(yù)算280 ~320 億美元,中值300 億美元,同比基本持平。


24 年N3 制程營(yíng)收占比將提升至中十位數(shù),N2 制程客戶參與度好于N3。


N3 制程強(qiáng)勁增長(zhǎng),23 年N3 制程貢獻(xiàn)6%營(yíng)收,其中單23Q4 營(yíng)收占比高達(dá)15%。在手機(jī)和HPC 領(lǐng)域強(qiáng)勁需求支持下,預(yù)計(jì)24 年N3 制程營(yíng)收是23 年的3 倍以上,營(yíng)收占比將提升至中十位數(shù)百分比。當(dāng)前N2 制程客戶參與度好于N3 制程,有望于2025 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。


臺(tái)積電指出IC 庫(kù)存將進(jìn)一步下降,預(yù)計(jì)24年半導(dǎo)體行業(yè)同比增超10%。


臺(tái)積電23Q4 手機(jī)及HPC 領(lǐng)域營(yíng)收分別環(huán)比增長(zhǎng)27%/17%,其指出隨著PC和手機(jī)需求企穩(wěn)、AI 帶來增長(zhǎng)新動(dòng)能,24 年IC 庫(kù)存將恢復(fù)到比23 年更健康的水平,預(yù)計(jì)2024 年全球半導(dǎo)體行業(yè)(不包括存儲(chǔ))同比增超10%,晶圓代工行業(yè)約同比增長(zhǎng)20%。


靜待消費(fèi)電子需求&存儲(chǔ)市場(chǎng)反轉(zhuǎn),擁抱AI 變革,重點(diǎn)關(guān)注相關(guān)企業(yè)。


(1)IDC 預(yù)計(jì)24 年智能手機(jī)/PC 出貨量同比增長(zhǎng)4%/4%,顯現(xiàn)企穩(wěn)跡象,行業(yè)龍頭有望迎來戴維斯雙擊,關(guān)注新產(chǎn)品突破和放量的公司;(2)WSTS預(yù)計(jì)24 年存儲(chǔ)IC 市場(chǎng)規(guī)模同比高增45%,具備高端存儲(chǔ)產(chǎn)品和技術(shù)能力的龍頭企業(yè)有望優(yōu)先受益;(3)ChatGPT 創(chuàng)新場(chǎng)景,AI 驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體硅含量第5波浪潮,AI 領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)有望迎來新一輪成長(zhǎng)。重點(diǎn)關(guān)注卓勝微(射頻前端芯片)、江波龍(存儲(chǔ)模組)、芯原股份(IP 授權(quán)&芯片量產(chǎn))等。


風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求不足風(fēng)險(xiǎn);地緣政治風(fēng)險(xiǎn);核心競(jìng)爭(zhēng)力風(fēng)險(xiǎn);估值風(fēng)險(xiǎn)。


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轉(zhuǎn)自長(zhǎng)城證券股份有限公司 研究員:唐泓翼

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2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告
2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十二章,包含半導(dǎo)體加熱器行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研,半導(dǎo)體加熱器行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策,半導(dǎo)體加熱器行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析等內(nèi)容。

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