北京中科寒武紀(jì)科技有限公司 ( 簡稱 " 寒武紀(jì) ")在科創(chuàng)板首發(fā)上市,發(fā)行價 64.39 元 / 股,開盤大漲 288%,股價直達(dá) 250 元 / 股,市值迅速沖破 1000 億元。
寒武紀(jì)董事長、CEO 陳天石生于 1985 年,曾擔(dān)任中科院計算所研究員及博士生導(dǎo)師,并于 2016 年創(chuàng)辦寒武紀(jì)。短短 4 年,寒武紀(jì)發(fā)展速度迅猛,成為國內(nèi)最具神秘色彩的科技獨角獸之一。此次寒武紀(jì)成功 IPO,陳天石依舊冷靜,"上市并非上岸,寒武紀(jì)才剛剛起航 "。
一路走來,寒武紀(jì)離不開背后 VC/PE 和上市公司的默默支持。從 2016 年至今,寒武紀(jì)已經(jīng)完成 5 輪融資,累計融資金額超 45 億元,投資方包括元禾原點、國投創(chuàng)業(yè)、阿里創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、科大訊飛、國風(fēng)投、招銀國際、中金資本、國科投資、越秀產(chǎn)業(yè)基金等,頗為豪華。
創(chuàng)業(yè) 4 年,AI 芯片獨角獸敲鐘
85 后 CEO 帶團隊做出一家市值千億公司
寒武紀(jì)的故事,始于中科院。
創(chuàng)始人陳天石,與哥哥陳云霽是一對學(xué)霸兄弟。1983 年出生的陳云霽,14 歲入讀中科大少年班,19 歲轉(zhuǎn)入中科院計算所碩博連讀,24 歲便取得了計算機博士學(xué)位。而 1985 年出生的陳天石,大學(xué)所讀的也是中科大少年班,并拿到了計算機博士學(xué)位,隨后又轉(zhuǎn)入中科院計算所擔(dān)任研究員。
陳天石博士畢業(yè)之際,哥哥陳云霽正在參與一個芯片項目,是當(dāng)時項目組里最年輕的研究員。機緣巧合,陳天石畢業(yè)后加入了陳云霽所在的公司,自此開始踏入了芯片行業(yè)。
陳天石進入芯片行業(yè)沒多久后,一個看來太過超前的想法在他的腦海中誕生——既然我們懂人工智能,又懂處理器架構(gòu),為什么不把這兩者的交叉領(lǐng)域作為研究對象呢?從此,陳天石和團隊一頭扎進了 AI 芯片的研發(fā)。直到 2015 年,他們僅 20 人的團隊研發(fā)出了世界首款深度學(xué)習(xí)專用處理器原型芯片。
可是當(dāng)時,AI 芯片還稱不上是產(chǎn)品,更別說商業(yè)化。2016 年,寒武紀(jì)創(chuàng)始團隊成員和中科院計算所的投資管理平臺中科算源共同設(shè)立北京中科寒武紀(jì)科技有限公司,正式將智能芯片課題組的科技成果轉(zhuǎn)換為商業(yè)項目。
陳天石團隊之所以把公司命名為 " 寒武紀(jì) ",是因為寒武紀(jì)是地球物種多樣性大爆發(fā)的年代。從寒武紀(jì)之后,地球進入了生命的新紀(jì)元,公司希望寒武紀(jì)處理器能開啟 AI 時代的新紀(jì)元。
公司成立后,如何將技術(shù)商業(yè)化成了當(dāng)務(wù)之急。而恰好此時,華為旗下一個市場團隊找到了陳天石,向他咨詢 AI 與智能手機芯片結(jié)合的可能性。這一下讓陳天石看到了 AI 芯片行業(yè)的轉(zhuǎn)機,他帶領(lǐng)團隊將前期設(shè)計的處理器經(jīng)過調(diào)整之后,賣給了華為。
2017 年 9 月,華為在德國 IFA 展上重磅發(fā)布了世界首款人工智能手機芯片——麒麟 970,其背后搭載的正是寒武紀(jì) 1A 處理器,并在華為 Mate 10 手機中投入大規(guī)模商用。這是當(dāng)時 AI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個里程碑,寒武紀(jì)從此聲名鵲起。
時至今日,寒武紀(jì)已成為國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了智能處理器芯片的企業(yè)之一。沒想到短短 4 年,陳天石率領(lǐng)團隊做出了一家市值千億的公司。今日開盤,寒武紀(jì)股價為 250 元,市值達(dá) 1000 億。
招股書揭開神秘面紗:
一年收入 4.4 億元,研發(fā)人員占了近 8 成
自成立以來,寒武紀(jì)一直頗具神秘色彩,直至提交招股書,外界才得知略窺一二。
過去 4 年,寒武紀(jì)先后推出用于終端場景的寒武紀(jì) 1A、寒武紀(jì) 1H、寒武紀(jì) 1M 系列芯片、基于思元 100 和思元 270 芯片的云端智能加速卡系列產(chǎn)品以及基于思元 220 芯片的邊緣智能加速卡。目前產(chǎn)品體系已覆蓋云端、邊緣端的智能芯片及其加速卡、終端智能處理器 IP,快速完成了云、邊、端三大場景的布局。
營收情況如何?招股書顯示,2017 年、2018 年,寒武紀(jì)的收入全部來自 IP 授權(quán),而華為分別貢獻了其中的 98%、97%。
但是,寒武紀(jì)和華為的甜蜜期并不算長。2018 年 10 月,華為向外公布了其 " 達(dá)芬奇計劃 ",一口氣發(fā)布兩款 AI 芯片昇騰 910 和昇騰 310。自然而然,2019 年華為推出的新款手機芯片全面采用了華為自研 AI 模塊。
這直接導(dǎo)致了寒武紀(jì) 2019 年 IP 授權(quán)收入銳減。當(dāng)然,從另一方面來說,華為寧愿放棄從寒武紀(jì)購買產(chǎn)品,轉(zhuǎn)而投入更大資金、人力、精力親自下場博弈,側(cè)面證明了這個市場的重要性。
所幸的是,隨著產(chǎn)品的更新?lián)Q代,寒武紀(jì)的客戶生態(tài)圈正變得越來越廣闊。2019 年,寒武紀(jì)的主要收入來源變成了智能計算系統(tǒng)集成,最大的客戶是政府項目,來自珠海市橫琴新區(qū)管理委員會商務(wù)局。
投資界獲悉,在終端,寒武紀(jì)的智能處理器 IP 已集成于華為、紫光展銳、智芯微等公司的芯片中;在云端,寒武紀(jì)與聯(lián)想、浪潮、阿里巴巴、百度、滴滴、好未來等公司均進行了深度合作;在邊緣端,寒武紀(jì)則與中國電信、中興通訊等達(dá)成戰(zhàn)略合作共識,面向 5G、智能制造、無人零售、智能交通、無人機等邊緣計算場景,提供高性能低功耗的智能化解決方案。另外,在珠海和西安,寒武紀(jì)分別完成了先進智能計算平臺項目和人工智能計算平臺項目。
顯然,AI 芯片是一個前期需要大量資金投入的行業(yè)。招股書顯示,2017 年至 2019 年寒武紀(jì)為連續(xù)三年虧損,期間公司凈利潤分別虧損 3.8 億元、4104 萬元和 11.79 億元。寒武紀(jì)在最新披露的發(fā)行公告中也直言,公司尚未盈利。
不過,寒武紀(jì)的營收增長水平還算可觀,2018 年公司營收 1.17 億元,2019 年則增長到 4.44 億元,達(dá)到了上市的標(biāo)準(zhǔn)。此外,招股書還披露,寒武紀(jì)擁有研發(fā)人員 680 人,占員工總?cè)藬?shù)的 79.25%,其中碩士及以上學(xué)歷人員更是高達(dá) 546 人,占員工總?cè)藬?shù)的 63.64%。
至此,外界對于這家科技獨角獸的認(rèn)知才漸漸立體起來。
5 輪融資超 45 億,背后知名 VC/PE 云集
一路走來,寒武紀(jì)身后默默站著一眾知名的 VC/PE 機構(gòu)以及上市公司,投資方陣容頗為豪華。
據(jù)投資界不完全統(tǒng)計,從 2016 年至今,寒武紀(jì)已經(jīng)完成5 輪融資,共募集資金超過 45 億元。投資方包括元禾原點、國投創(chuàng)業(yè)、阿里創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、科大訊飛、國風(fēng)投、招銀國際、中金資本、國科投資、越秀產(chǎn)業(yè)基金在內(nèi)的多家上市公司和知名投資機構(gòu)。
早在 2016 年,元禾原點就領(lǐng)投了寒武紀(jì)的天使輪融資,為其早期發(fā)展提供了寶貴啟動資金。
元禾原合伙人樂金鑫回憶當(dāng)初出手時的判斷," 面向未來,人工智能賦能各行各業(yè)是必然趨勢。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期其實我們并不確定究竟哪個場景會率先引爆,唯一確定的是,無論是哪個爆發(fā)的應(yīng)用場景,都需要像人的大腦一樣的強大的計算力資源支撐。這種情況下,站在產(chǎn)業(yè)鏈的頂端去押注人工智能芯片就是很明智的選擇。" 此后,元禾原點在 2017 年的寒武紀(jì) A1 和 A2 輪又追加投資。
值得一提的是,作為陳天石中科大 91 級校友,科大訊飛創(chuàng)始人劉慶峰也出資 1000 萬元跟投了寒武紀(jì)的天使輪融資。
聯(lián)想創(chuàng)投在 2017 年接觸到了寒武紀(jì),但在初次投資前聯(lián)想集團高級副總裁,聯(lián)想創(chuàng)投集團總裁賀志強和聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投合伙人宋春雨都有顧慮:
1、面對海外已經(jīng)非常成熟的芯片公司,寒武紀(jì)的團隊是否具備持續(xù)創(chuàng)新的能力,實現(xiàn)競爭優(yōu)勢;2、從中科院孵化出來的團隊,是否具備經(jīng)營企業(yè)的能力,是否有商業(yè)運作的頭腦。因此,賀志強堅持一定要充分 DD(盡調(diào)),反復(fù)討論。
最后經(jīng)過綜合評估優(yōu)勢和風(fēng)險,聯(lián)想創(chuàng)投決定投資寒武紀(jì)。從 2017 年開始,聯(lián)想創(chuàng)投連續(xù)投了寒武紀(jì)的 A 輪、B 輪和 B+ 輪。上市前期,聯(lián)想創(chuàng)投又參與了戰(zhàn)略配售,是僅有的參與了寒武紀(jì)四輪融資的投資機構(gòu)。
與此同時,國科投資于 2017 年 6 月參與了寒武紀(jì)的 A 輪融資,一年后繼續(xù)參投其 B 輪融資。
而另一個重要投資方——越秀產(chǎn)業(yè)基金,基于對寒武紀(jì)領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢及優(yōu)秀的人才團隊的堅定看好,從 2018 年連續(xù)兩輪投資寒武紀(jì)。
每一輪融資,投資方都見證了寒武紀(jì)的飛躍發(fā)展。" 在 A 輪時,寒武紀(jì)還‘只有一點 IP 的生意’。但到了 B+ 輪,它已經(jīng)形成了終端智能處理器 IP、云端智能芯片及加速卡和智能計算集群系統(tǒng)三條業(yè)務(wù)線,研發(fā)出中國第一款云端芯片思元 100(MLU100),云端第二代 270,邊緣芯片 220 等核心產(chǎn)品,并在珠海橫琴布局了系統(tǒng)級的產(chǎn)品,很難想象這是一家成立僅僅四年的公司。" 賀志強感慨不已。
85 后創(chuàng)始人身家 300 億
一個 " 硬核 " 科技造富時代正在到來
寒武紀(jì)成功上市,但它的長跑才剛剛開始。
不久前,寒武紀(jì) CEO 陳天石在一次采訪中直言,Intel 今年 52 歲,AMD 今年 51 歲,NVIDIA 今年 27 歲。寒武紀(jì)只有 4 歲,和行業(yè)前輩比起來還只是個孩子。
寒武紀(jì)所面對的,是一個正在崛起的全球性市場。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據(jù),2013 年至 2018 年期間,全球集成電路產(chǎn)業(yè)收入年均復(fù)合增長率為 9.3%,2019 年,全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為 3304 億美元,不過受貿(mào)易摩擦影響,較 2018 年度下降了 16.0%。
但技術(shù)上的大趨勢是不可阻擋的。有分析認(rèn)為,隨著 AI 成為基礎(chǔ)設(shè)施,更高性能的數(shù)據(jù)中心設(shè)備需求逐年增長,接下來的 5G 商用也勢必會帶動各種數(shù)據(jù)暴漲。
對此,越秀產(chǎn)業(yè)基金認(rèn)為,人工智能是未來具有爆發(fā)性增長的重要領(lǐng)域之一,而智能芯片作為人工智能產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)層,提供了人工智能大量運算所需的算力支持,是整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。新興的 AI 智能芯片,將是中國芯片企業(yè)的一大時代機會。
" 當(dāng)前中國的芯片行業(yè)確實進入了發(fā)展快車道,資本市場也熱烈關(guān)注 "。國科投資總經(jīng)理劉千宏說," 但我們認(rèn)為這一輪國產(chǎn)芯片爆發(fā)主要是環(huán)境變量而非技術(shù)突破導(dǎo)致的不連續(xù)性機會,半導(dǎo)體科研人員、創(chuàng)業(yè)者和投資人都應(yīng)該繼續(xù)尊重科學(xué)、認(rèn)清差距,踏踏實實做好每一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)的突破,光靠概念和熱情是刻不成電路的 "。
此外,寒武紀(jì)能夠在科創(chuàng)板上市,顯示了科創(chuàng)板對我國關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域的大力支持,令國內(nèi)芯片創(chuàng)業(yè)者和投資人備受鼓舞??苿?chuàng)板的到來,正為中國 " 硬核 " 科技開啟一個黃金時代。
賀志強坦言,寒武紀(jì)的上市,讓我們看到對優(yōu)秀的評判標(biāo)準(zhǔn)正走向多元化,看到創(chuàng)新物種開始在國內(nèi)資本市場生根發(fā)芽,而資金正從房市轉(zhuǎn)移到優(yōu)質(zhì)股權(quán),相信未來會有更多科技獨角獸像寒武紀(jì)一樣漸漸浮出水面。
隨著寒武紀(jì)成功上市,85 后陳天石個人財富水漲船高。招股書披露,陳天石作為實控人,持有寒武紀(jì)約 1.2 億股股份,持股比例高達(dá) 33.19%。按照開盤 1000 億的市值計算,陳天石持股對應(yīng)的市值超 300 億元。一個 " 硬核 " 科技造富時代正在到來。
2025-2031年中國RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)市場運行格局及投資潛力研判報告
《2025-2031年中國RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)市場運行格局及投資潛力研判報告》共十三章,包含RFID電子標(biāo)簽芯片市場風(fēng)險及對策,RFID電子標(biāo)簽芯片市場發(fā)展及競爭策略分析,RFID電子標(biāo)簽芯片市場發(fā)展前景及投資建議等內(nèi)容。
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