半導(dǎo)體材料收入創(chuàng)新高 中國大陸增幅最高

    由于積極擴(kuò)產(chǎn)，中國大陸2020年半導(dǎo)體材料市場增長強(qiáng)勁，增幅最高。

    當(dāng)?shù)貢r間3月22日，SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)最新報告統(tǒng)計，2020年全球半導(dǎo)體材料市場總體規(guī)模為553億美元，較上年增長4.9%，超過2018年市場高點(diǎn)529億美元。

    半導(dǎo)體材料包括半導(dǎo)體制造材料與封測材料。2020年，半導(dǎo)體制造材料與封測材料銷售額分別為349億美元和204億美元，分別增長6.5%和2.3%。半導(dǎo)體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品、拋光材料、光刻膠、濕法化學(xué)品與濺射靶材等。2020年，光刻膠和配套化學(xué)品、濕法化學(xué)藥品和CMP材料在晶圓制造材料增長最為強(qiáng)勁，封裝材料由有機(jī)載板和鍵合線市場增長推動。

    按地域看，中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為123.8億美元，繼續(xù)位居全球第一；中國大陸超過韓國，達(dá)97.63億美元，躍居全球第二；增長率方面，中國大陸市場增長12.0%，是全球增幅最高的市場。韓國、日本增幅分別為3.9%和3.1%；受疫情影響，北美和歐洲分別下滑0.6%和7.3%。

    “從需求和量而言，中國大陸是全球增長最快的半導(dǎo)體材料市場。在整個芯片加工過程中，摩爾定律基本上越來越接近物理極限，但需求還在那里，芯片需要不斷演進(jìn)，要求運(yùn)算更快、功耗更低。未來需要材料領(lǐng)域的創(chuàng)新和突破，幫助摩爾定律繼續(xù)推進(jìn)。”在SEMICON China 2021期間，默克中國總裁兼電子科技中國區(qū)董事總經(jīng)理安高博(Allan Gabor)對第一財經(jīng)表示。

    SEMI此前預(yù)計，2021年全球半導(dǎo)體材料市場將可達(dá)到565億美元。中國大陸將突破100億美元大關(guān)，達(dá)到104億美元，居全球第二，并且繼續(xù)擴(kuò)大與第三名韓國優(yōu)勢。

    安高博提到：“中國市場有一個很有趣的類比現(xiàn)象：過去十年，中國顯示產(chǎn)業(yè)幾乎從無到有，目前不管從規(guī)模還是創(chuàng)新的質(zhì)量來講，都已經(jīng)很領(lǐng)先了，半導(dǎo)體領(lǐng)域很可能會復(fù)制這一模式。”

    受益于國產(chǎn)替代進(jìn)程提速，以及下游芯片廠商需求增長，國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商增長明顯。近期，不少半導(dǎo)體企業(yè)披露的2020年業(yè)績體現(xiàn)了這一趨勢。

    安集科技2020年?duì)I收和歸母凈利潤分別增長47.99%和132.7%。該公司稱，國內(nèi)主要客戶需求增加，公司前期研發(fā)的多款新產(chǎn)品在重要客戶的關(guān)鍵制程中使用情況良好，使公司產(chǎn)品在客戶端的用量明顯上升，公司營業(yè)收入穩(wěn)步增長。

    半導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體制造的核心材料，約占半導(dǎo)體制造材料的三分之一。滬硅產(chǎn)業(yè)披露稱，在 300mm 半導(dǎo)體硅片銷量增加的帶動下，以及 2019 年 3 月并購新傲科技的綜合影響下，該公司2020年?duì)I收較上年同期增加了約 21.36%。

    晶瑞股份稱，隨著我國芯片制造行業(yè)國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，2020年公司核心產(chǎn)品光刻膠及配套材料的銷售取得歷史最好成績，全年實(shí)現(xiàn)銷售1.79億元，同比增長16.98%；半導(dǎo)體級雙氧水已成功實(shí)現(xiàn)在中芯國際、華虹宏力、方正半導(dǎo)體、武漢新芯、長江存儲等芯片制造龍頭企業(yè)的測試、跨線及產(chǎn)銷量爬坡；超凈高純試劑全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.09億元，比上年同期增長16.94%，正逐步成為下游芯片制造企業(yè)的主要供應(yīng)商。