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多家半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績預(yù)增,市場投資熱情高漲

    6月30日,半導(dǎo)體板塊領(lǐng)漲。截至發(fā)稿,富滿電子、芯朋微、中來股份、明微電子均漲停(20%),力芯微、圣邦股份、中穎電子等漲15.16%、14.71%和14.08%。半導(dǎo)體封測、長江存儲、中芯國際產(chǎn)業(yè)鏈等多個(gè)概念板塊大漲。

    6月29日晚間,多家半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)布業(yè)績預(yù)增公告。通富微電預(yù)計(jì)今年上半年凈利潤同比增長232.00%–276.87%,芯源微預(yù)計(jì)同比增長398.59%-543.35%,明微電子預(yù)計(jì)同比增長832.38%-935.98%。

    市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia在2021年第一季度發(fā)布的報(bào)告中稱,半導(dǎo)體總收入季度環(huán)比上升0.5%,達(dá)到1311億美元。通常情況下,第一季度是淡季,因?yàn)樾枨笤谥暗募偃占竟?jié)收尾后有所下降。從2003~2020年這段區(qū)間看,第一季度的長期平均表現(xiàn)比前一季度下降近5%。

    但新冠疫情打亂了市場動態(tài)。Omdia表示,在疫情的高峰期,由于難以估計(jì)未來的需求而導(dǎo)致芯片短缺,提升了許多半導(dǎo)體組件的平均銷售價(jià)格(ASP)。其結(jié)果是收入增長了0.5%,比歷史平均水平-4.7%強(qiáng)得多。

    從全年看,市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)計(jì),今年集成電路市場規(guī)模將增長24%。其中,模擬芯片市場在2020年增長8%,2021年市場規(guī)模將增長25%,出貨量將提升20%。由于模擬芯片市場供應(yīng)緊張,IC Insights預(yù)計(jì),今年模擬芯片平均售價(jià)將罕見地上漲4%,上一次模擬芯片平均售價(jià)上漲是2004年。

    中銀證券表示,芯片缺口持續(xù)擴(kuò)大,全球半導(dǎo)體企業(yè)積極應(yīng)對緊缺情況,擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃陸續(xù)進(jìn)行且有新增,國際主流半導(dǎo)體設(shè)備訂單交付期顯著拉長。隨著全球芯片的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備及產(chǎn)業(yè)鏈迎來黃金發(fā)展時(shí)期。上游端芯片設(shè)計(jì)、設(shè)備零部件供應(yīng)國產(chǎn)化均有較大進(jìn)展,中游端制造廠獲得重要注資和強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,下游正處于全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化進(jìn)程,終端應(yīng)用多元化也將持續(xù)。疊加大量半導(dǎo)體企業(yè)借助IPO募資,國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度將持續(xù)。

    據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),截至6月27日,共有89家半導(dǎo)體企業(yè)擬IPO、開展上市輔導(dǎo)等,蘇州國芯科技、翱捷科技等2家順利過會。除了EDA廠商華大九天、概倫電子,甬矽電子、路維光電、屹唐半導(dǎo)體、賽微微、中微股份、龍騰半導(dǎo)體、長光華芯、芯龍半導(dǎo)體、峰岹科技、唯捷創(chuàng)芯等半導(dǎo)體企業(yè)在上周也獲受理。

    半導(dǎo)體在一級市場也持續(xù)吸金。據(jù)云岫資本統(tǒng)計(jì),過去一年(2020年7月1日2021年6月20日),市場上有534個(gè)半導(dǎo)體公司獲得融資,總?cè)谫Y金額達(dá)1536億;其中融資額超過5億的大項(xiàng)目數(shù)量是46個(gè),數(shù)量上僅占8.6%,但總?cè)谫Y金額達(dá)992億,占據(jù)總?cè)谫Y金額的64.6%,龍頭效應(yīng)明顯。龍頭公司往往集中在數(shù)據(jù)中心、汽車和半導(dǎo)體制造三大熱門賽道,以及設(shè)備材料、EDA/IP等領(lǐng)域。

    云岫資本合伙人兼首席技術(shù)官趙占祥表示,“過去一年的半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)投資熱潮中,涌現(xiàn)出很多融資額超過5億的大項(xiàng)目,這在過去的半導(dǎo)體發(fā)展歷史上十分罕見。”

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2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報(bào)告
2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報(bào)告

《2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報(bào)告》共九章,包含全球及中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中國半?dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。

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