密歇根大學最新研究發(fā)現,在半導體中形成的準粒子可以實現在室溫下移動。這一發(fā)現為計算機快速降溫實現更快的速度和更高的效率,并為led和太陽能電池板更高效工作提供了可能。該研究成果發(fā)表在近期《自然·光子學》雜志上。
該文章通訊作者、密歇根大學電子工程和計算機科學助理教授迪奧塔表示,激子是一個帶負電荷的電子和一個帶正電荷的“空穴”,像單個粒子一樣粘在一起。當前,操控激子試驗都是在低溫下進行的,因為在室溫下激子很快就會消亡。該團隊利用由過渡金屬二鹵族化合物制成的新型“2D”單晶層半導體,將其放置在鈮酸鋰材料上。在鈮酸鋰上使用一組電極來產生波動電場,這種材料在電場存在時可以拉伸和收縮,從而產生聲波。實驗發(fā)現,通過讓聲波穿過材料,證明激子可以在室溫下從半導體芯片的一個位置傳播到另一個位置,從而實現信息傳輸。
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2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業(yè)案例解析,中國半導體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中國半導體先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內容。



