榜單解讀:
50強(qiáng)企業(yè)2021年度營(yíng)業(yè)收入共計(jì)3489.87億美元,入圍門檻為10.02億美元。
7家企業(yè)2021年的營(yíng)收超過(guò)百億美元,其中3家為中國(guó)臺(tái)灣企業(yè),日本和韓國(guó)各2家,三星電子(設(shè)備解決方案,不包括DP)以792.03億美元營(yíng)收位居榜首;48家企業(yè)營(yíng)收同比增長(zhǎng),10家企業(yè)增幅超過(guò)50%,新加坡的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)Kulicke&Soffa工業(yè)增幅最大,營(yíng)收同比增長(zhǎng)143.70%至15.18億美元,三星電機(jī)株式會(huì)社(基板)和聞亭泰科(半導(dǎo)體業(yè)務(wù))2家企業(yè)營(yíng)收同比減少。
50家企業(yè)分布在中國(guó)(27家)、日本(14家)、韓國(guó)(7家)、新加坡(2家)4個(gè)國(guó)家。中國(guó)企業(yè)最多,其中17家為中國(guó)臺(tái)灣企業(yè),10家為內(nèi)地企業(yè),中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)中營(yíng)收最高的是排名第2的臺(tái)積電,內(nèi)地企業(yè)中營(yíng)收最高的是排名第11的中芯國(guó)際;日本、韓國(guó)、新加坡各自營(yíng)收最高的企業(yè)分別是排名第5的東京電子(半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備)、榜首三星電子(設(shè)備解決方案,不包括DP)、排名第34的ASM太平洋技術(shù)(半導(dǎo)體解決方案)。
從類型看,IDM企業(yè)最多,共15家,前10強(qiáng)中有5家為IDM企業(yè);半導(dǎo)體設(shè)備(8家)、Fabless(7家)、Foundry(6家)、封裝測(cè)試(6家)企業(yè)均超過(guò)5家,其各自營(yíng)收最高的企業(yè)分別是日本的東京電子(半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備)、中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科技公司、中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電、中國(guó)臺(tái)灣的日月光科技控股(包裝、測(cè)試),年度營(yíng)收同比增幅超過(guò)50%的10家企業(yè)中有5家為Fabless企業(yè)。
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相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及發(fā)展策略分析報(bào)告》


2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章,包含全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?,中?guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



