半導(dǎo)體行業(yè)：全球半導(dǎo)體設(shè)備交付期延長至14個(gè)月

    半導(dǎo)體行業(yè)景氣依然高企，下游需求火熱，芯片交付時(shí)間超過20 周，供應(yīng)短缺沒有緩解跡象。上周共有5 家半導(dǎo)體公司發(fā)布年中報(bào)業(yè)績，其中4 家凈利潤同比增長超過40%。全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化和萬物互聯(lián)仍舊是半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展主題，國產(chǎn)替代將驅(qū)動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)全面成長。

    行業(yè)動(dòng)態(tài)：

    中報(bào)業(yè)績?nèi)€向好：上周共有5 家半導(dǎo)體企業(yè)披露2021 上半年業(yè)績報(bào)告，其中僅寒武紀(jì)錄得虧損，系研發(fā)投入高企所致。其余4 家半導(dǎo)體企業(yè)均實(shí)現(xiàn)了40%以上的 凈利潤增長。從公司業(yè)績變動(dòng)的歸因來看，多數(shù)企業(yè)業(yè)績?cè)鲩L來自下游需求帶動(dòng)，預(yù)計(jì)行業(yè)將持續(xù)保持高景氣。

    目前共有103 家半導(dǎo)體企業(yè)正在IPO，模擬+射頻的艾為電子本周上市交易。上周新增封測(cè)企業(yè)藍(lán)箭電子、電子材料企業(yè)興福電子開啟上市輔導(dǎo)；EDA 企業(yè)國微思爾芯完成上市輔導(dǎo)；功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)中車電氣、功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)宏微科技成功注冊(cè)。

    半導(dǎo)體設(shè)備：設(shè)備交付期拉長，需求保持旺盛。據(jù)韓媒The Elec 的設(shè)備交付周期研究報(bào)道，截止7 月ASML 的ArF 設(shè)備交付期達(dá)24 個(gè)月、I-line和極紫外光刻設(shè)備均為18 個(gè)月，TEL、AMAT、Lam 等的核心工藝設(shè)備的平均交付期延長至14 個(gè)月。盛美半導(dǎo)體二季度業(yè)績電話會(huì)議紀(jì)要顯示，公司堅(jiān)定技術(shù)差異化、產(chǎn)品平臺(tái)化、客戶國際化戰(zhàn)略，讓客戶從公司產(chǎn)品、技術(shù)中受益。

    晶圓代工：新唐科技晶圓代工價(jià)格9 月將上漲15%，紹興中芯獲一土地受讓將于2022 年8 月開工。據(jù)中國臺(tái)灣MCU 大廠新唐科技向客戶發(fā)出的漲價(jià)函，3 季度晶圓片供需仍處于失調(diào)狀態(tài)，計(jì)劃將于9 月1 日起晶圓代工價(jià)格在現(xiàn)行價(jià)格基礎(chǔ)上提高15%，未上線訂單也將按照調(diào)整后的價(jià)格執(zhí)行。據(jù)浙江省自然資源廳公示的紹興中芯土地招拍掛出讓結(jié)果顯示，開工時(shí)間為2022 年8 月26 日，竣工時(shí)間為2024 年8 月26 日，歷時(shí)兩年，另據(jù)紹興中芯已進(jìn)入了IPO 輔導(dǎo)期擬募資擴(kuò)充產(chǎn)能，二期擬擴(kuò)產(chǎn)至10 萬片/月。目前晶圓產(chǎn)能供需緊張關(guān)系仍未緩解，仍有價(jià)格上漲現(xiàn)象，晶圓廠擴(kuò)張活動(dòng)有序進(jìn)行，后續(xù)需關(guān)注設(shè)備進(jìn)場(chǎng)進(jìn)度和擴(kuò)產(chǎn)的配合情況。

    芯片：供應(yīng)短缺沒有緩解跡象。根據(jù)Susquehanna Financial Group 的研究，芯片交付周期在7 月份達(dá)到20.2 周，比上月增加超過8 天。這是該公司2017 年開始跟蹤相關(guān)數(shù)據(jù)以來的最長等待時(shí)間。其中，汽車、工業(yè)設(shè)備和家用電子產(chǎn)品所用的邏輯芯片短缺狀況在7 月份加劇，交付周期達(dá)26.5周，以往數(shù)據(jù)多是6-9 周。預(yù)計(jì)芯片供應(yīng)將持續(xù)偏緊。

    半導(dǎo)體材料：光刻膠國產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)。光刻膠國產(chǎn)化進(jìn)程仍在推進(jìn)，根據(jù)南大光電8 月15 日在互動(dòng)易平臺(tái)回復(fù)，公司已經(jīng)建成25 噸ArF 光刻膠生產(chǎn)線，現(xiàn)有小批量訂單生產(chǎn)。目前國內(nèi)缺乏ArF 光刻膠規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品配套產(chǎn)業(yè)鏈上的諸多技術(shù)難點(diǎn)需要公司技術(shù)部門自主攻關(guān)，解決技術(shù)和工藝瓶頸。后續(xù)需關(guān)注國產(chǎn)ArF 光刻膠訂單情況。

    投資建議：

    設(shè)備組合：中微公司、北方華創(chuàng)、芯源微、華峰測(cè)控、精測(cè)電子、萬業(yè)企業(yè)、長川科技；建議關(guān)注：晶盛機(jī)電

    材料組合建議關(guān)注：滬硅產(chǎn)業(yè)、雅克科技、安集科技、立昂微、彤程新材、晶瑞電材、中環(huán)股份、鼎龍股份

    功率半導(dǎo)體組合：新潔能、華潤微；建議關(guān)注：斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、聞泰科技

    模擬建議關(guān)注：圣邦股份、思瑞浦、卓勝微（射頻）? MCU：兆易創(chuàng)新；建議關(guān)注中穎電子

    其他：韋爾股份；建議關(guān)注：三安光電、樂鑫科技、恒玄科技風(fēng)險(xiǎn)提示

    疫情影響超預(yù)期；半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程放緩；半導(dǎo)體材料國內(nèi)市場(chǎng)增速放緩；美國進(jìn)一步向中國禁售關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備。