半導(dǎo)體行業(yè)景氣依然高企,下游需求火熱,芯片交付時間超過20 周,供應(yīng)短缺沒有緩解跡象。上周共有5 家半導(dǎo)體公司發(fā)布年中報業(yè)績,其中4 家凈利潤同比增長超過40%。全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化和萬物互聯(lián)仍舊是半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展主題,國產(chǎn)替代將驅(qū)動國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)全面成長。
行業(yè)動態(tài):
中報業(yè)績?nèi)€向好:上周共有5 家半導(dǎo)體企業(yè)披露2021 上半年業(yè)績報告,其中僅寒武紀(jì)錄得虧損,系研發(fā)投入高企所致。其余4 家半導(dǎo)體企業(yè)均實現(xiàn)了40%以上的 凈利潤增長。從公司業(yè)績變動的歸因來看,多數(shù)企業(yè)業(yè)績增長來自下游需求帶動,預(yù)計行業(yè)將持續(xù)保持高景氣。
目前共有103 家半導(dǎo)體企業(yè)正在IPO,模擬+射頻的艾為電子本周上市交易。上周新增封測企業(yè)藍(lán)箭電子、電子材料企業(yè)興福電子開啟上市輔導(dǎo);EDA 企業(yè)國微思爾芯完成上市輔導(dǎo);功率半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)中車電氣、功率半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)宏微科技成功注冊。
半導(dǎo)體設(shè)備:設(shè)備交付期拉長,需求保持旺盛。據(jù)韓媒The Elec 的設(shè)備交付周期研究報道,截止7 月ASML 的ArF 設(shè)備交付期達(dá)24 個月、I-line和極紫外光刻設(shè)備均為18 個月,TEL、AMAT、Lam 等的核心工藝設(shè)備的平均交付期延長至14 個月。盛美半導(dǎo)體二季度業(yè)績電話會議紀(jì)要顯示,公司堅定技術(shù)差異化、產(chǎn)品平臺化、客戶國際化戰(zhàn)略,讓客戶從公司產(chǎn)品、技術(shù)中受益。
晶圓代工:新唐科技晶圓代工價格9 月將上漲15%,紹興中芯獲一土地受讓將于2022 年8 月開工。據(jù)中國臺灣MCU 大廠新唐科技向客戶發(fā)出的漲價函,3 季度晶圓片供需仍處于失調(diào)狀態(tài),計劃將于9 月1 日起晶圓代工價格在現(xiàn)行價格基礎(chǔ)上提高15%,未上線訂單也將按照調(diào)整后的價格執(zhí)行。據(jù)浙江省自然資源廳公示的紹興中芯土地招拍掛出讓結(jié)果顯示,開工時間為2022 年8 月26 日,竣工時間為2024 年8 月26 日,歷時兩年,另據(jù)紹興中芯已進(jìn)入了IPO 輔導(dǎo)期擬募資擴(kuò)充產(chǎn)能,二期擬擴(kuò)產(chǎn)至10 萬片/月。目前晶圓產(chǎn)能供需緊張關(guān)系仍未緩解,仍有價格上漲現(xiàn)象,晶圓廠擴(kuò)張活動有序進(jìn)行,后續(xù)需關(guān)注設(shè)備進(jìn)場進(jìn)度和擴(kuò)產(chǎn)的配合情況。
芯片:供應(yīng)短缺沒有緩解跡象。根據(jù)Susquehanna Financial Group 的研究,芯片交付周期在7 月份達(dá)到20.2 周,比上月增加超過8 天。這是該公司2017 年開始跟蹤相關(guān)數(shù)據(jù)以來的最長等待時間。其中,汽車、工業(yè)設(shè)備和家用電子產(chǎn)品所用的邏輯芯片短缺狀況在7 月份加劇,交付周期達(dá)26.5周,以往數(shù)據(jù)多是6-9 周。預(yù)計芯片供應(yīng)將持續(xù)偏緊。
半導(dǎo)體材料:光刻膠國產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)。光刻膠國產(chǎn)化進(jìn)程仍在推進(jìn),根據(jù)南大光電8 月15 日在互動易平臺回復(fù),公司已經(jīng)建成25 噸ArF 光刻膠生產(chǎn)線,現(xiàn)有小批量訂單生產(chǎn)。目前國內(nèi)缺乏ArF 光刻膠規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗,產(chǎn)品配套產(chǎn)業(yè)鏈上的諸多技術(shù)難點(diǎn)需要公司技術(shù)部門自主攻關(guān),解決技術(shù)和工藝瓶頸。后續(xù)需關(guān)注國產(chǎn)ArF 光刻膠訂單情況。
投資建議:
設(shè)備組合:中微公司、北方華創(chuàng)、芯源微、華峰測控、精測電子、萬業(yè)企業(yè)、長川科技;建議關(guān)注:晶盛機(jī)電
材料組合建議關(guān)注:滬硅產(chǎn)業(yè)、雅克科技、安集科技、立昂微、彤程新材、晶瑞電材、中環(huán)股份、鼎龍股份
功率半導(dǎo)體組合:新潔能、華潤微;建議關(guān)注:斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、聞泰科技
模擬建議關(guān)注:圣邦股份、思瑞浦、卓勝微(射頻)? MCU:兆易創(chuàng)新;建議關(guān)注中穎電子
其他:韋爾股份;建議關(guān)注:三安光電、樂鑫科技、恒玄科技風(fēng)險提示
疫情影響超預(yù)期;半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程放緩;半導(dǎo)體材料國內(nèi)市場增速放緩;美國進(jìn)一步向中國禁售關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備。
2025-2031年中國半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展前景研判報告
《2025-2031年中國半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展前景研判報告》共十二章,包含半導(dǎo)體加熱器行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研,半導(dǎo)體加熱器行業(yè)風(fēng)險及對策,半導(dǎo)體加熱器行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析等內(nèi)容。
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