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半導體行業(yè):臺積電單月營收再創(chuàng)新高 A股半導體進入預增窗口

    本周行情概覽:

    本周(20210927-20211008)半導體行情顯著跑輸主要指數。本周申萬半導體行業(yè)指數下跌2.75%,同期創(chuàng)業(yè)板指數上漲1.10%,上證綜指下跌0.58%,深證綜指上漲0.39%,中小板指下跌0.14%,萬得全A 下跌0.87%。

    半導體行業(yè)指數顯著跑輸主要指數。

    半導體制造漲幅居前。半導體細分板塊中,半導體制造板塊本周上漲0.6%,分立器件板塊本周下跌0.8%,IC 設計板塊本周下跌0.8%,封測板塊本周下跌1.0%,半導體材料板塊本周下跌5.2%,半導體設備板塊本周下跌5.9%。

    臺積電9 月營收達1,527 億新臺幣,創(chuàng)歷史新高,印證產業(yè)高景氣。臺積電于10 月8 日公布2021 年9 月營收,公司9 月營收達1526.85 億元新臺幣(單位下同),月增11.1%,年增19.7%,再創(chuàng)歷史新高,累計今年前9月合并營收1 兆1,492.26 億元,年增17.5%,此前公司預計第3 季營收約146~149 億美元。

    公司計劃于10 月14 日14:00 召開三季度業(yè)績交流會。

    A 股半導體已進入三季度業(yè)績預增窗口期,板塊有望迎來預增行情。根據天風策略組整理,深證主板、中小板、創(chuàng)業(yè)板目前均已進入業(yè)績預增窗口期,10 月15 日前,深證主板、中小板將有條件強制披露三季度預告,創(chuàng)業(yè)板將強制披露三季度預告。三季度半導體周期持續(xù)上行,漲價、擴產、產品結構提升延續(xù)了二季度的行情,隨著公司陸續(xù)披露三季度預告,預計板塊有望迎來預增行情。

    周期上行,加碼成長。周期持續(xù)上行,漲價+擴產+產品結構提升,讓半導體板塊二季度迎來戴維斯雙擊,板塊漲幅達51%,大幅跑贏主要指數。站在三季度的時點,隨著全球半導體需求持續(xù)高漲,供給受到擴產約束在年內難以大規(guī)模釋放,我們預計供不應求的格局至少持續(xù)到年底,高景氣度的持續(xù)性提供了持續(xù)超預期的動力。需求提升和國產替代帶來的“量”的增長值得被更加關注,我們判斷擴產和國產化的趨勢將超出預期,持續(xù)看好國產半導體設備材料板塊;我們判斷車用半導體、IoT、特種IC 正在量價齊升的初期,手機、PC、電視等結構性升級帶來的半導體價值量提升也將助力相關國產設計廠商持續(xù)高速增長;我們判斷國產半導體制造板塊已進入戰(zhàn)略擴產期,高景氣度背景下,下半年有望量價齊升。

    建議關注:

    FPGA:紫光國微/復旦微電

    半導體設備材料:北方華創(chuàng)/雅克科技/上海新陽/中微公司/精測電子/華峰測控/長川科技/有研新材/江化微/ASM pacific半導體制造封測:中芯國際/華虹半導體/聞泰科技/三安光電/華潤微/士蘭微/長電科技/通富微電

    半導體設計:晶晨股份/中穎電子/全志科技/瑞芯微/恒玄科技/兆易創(chuàng)新/富瀚微/圣邦股份/思瑞浦/韋爾股份/卓勝微/晶豐明源/斯達半導/新潔能/瀾起科技/匯頂科技/上海貝嶺

    風險提示:疫情繼續(xù)惡化;貿易戰(zhàn)影響;需求不及預期

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2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告

《2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業(yè)案例解析,中國半導體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊雽w先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內容。

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