半導(dǎo)體行業(yè)：馬來西亞晶圓產(chǎn)能恢復(fù)滿產(chǎn) 芯片短缺有望持續(xù)緩解

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    根據(jù)摩根士丹利產(chǎn)業(yè)鏈觀察，馬來西亞晶圓廠營(yíng)運(yùn)正恢復(fù)正常，10 月末晶圓廠產(chǎn)能已恢復(fù)滿產(chǎn)，汽車芯片和服務(wù)器芯片出貨量均將有所改善。

    投資要點(diǎn)

    馬來西亞晶圓廠產(chǎn)能恢復(fù)正常主要源于疫情全面好轉(zhuǎn)。10 月份以來，馬來西亞疫情數(shù)據(jù)全面好轉(zhuǎn)，日確診病例連創(chuàng)新低，目前，馬來西亞全國(guó)疫苗接種率已超過7 成，成人接種率超過九成，預(yù)計(jì)本次晶圓廠營(yíng)運(yùn)恢復(fù)具有較強(qiáng)可持續(xù)性。馬來西亞晶圓廠運(yùn)營(yíng)恢復(fù)正常對(duì)全球電子產(chǎn)業(yè)影響主要在三個(gè)方面，一方面，馬來西亞全國(guó)半導(dǎo)體公司超過50 家，以跨國(guó)公司的制造廠和封測(cè)廠居多，目前已占據(jù)全球封測(cè)市場(chǎng)份額的13%，晶圓廠恢復(fù)正常后將釋放大量封測(cè)產(chǎn)能；另一方面，全球汽車芯片龍頭廠商英飛凌、德州儀器、意法半導(dǎo)體、瑞薩等在馬來西亞均有布局，汽車芯片將會(huì)持續(xù)緩解，與國(guó)內(nèi)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)汽車芯片緩解觀點(diǎn)相互驗(yàn)證；最后，被動(dòng)元件行業(yè)中電阻廠商華新科、旺詮，電感、MLCC 廠商村田，鋁電容器廠商N(yùn)ichicon（尼吉康）、固態(tài)電容廠商Panasonic（松下）等均在馬來西亞有產(chǎn)能布局，未來被動(dòng)元件景氣度或?qū)⒓铀傧滦小?/p>

    半導(dǎo)體行業(yè)未來怎么看？短期情緒有壓制，中期景氣度將繼續(xù)分化，長(zhǎng)期看需求和國(guó)產(chǎn)替代。短期來看，經(jīng)過10 月份以來的反彈后，本次中美關(guān)系階段性緩和下，半導(dǎo)體板塊將面臨一定市場(chǎng)情緒壓制。中期來看，新增晶圓產(chǎn)能開始落地，“缺芯”局面有所緩解，行業(yè)景氣度開始分化，低端漲價(jià)邏輯不可持續(xù)，半導(dǎo)體設(shè)備和材料景氣度開始提升，設(shè)計(jì)端受晶圓代工漲價(jià)影響利潤(rùn)或受擠壓。長(zhǎng)期來看，需求驅(qū)動(dòng)和國(guó)產(chǎn)替代是長(zhǎng)邏輯，未來可以關(guān)注三個(gè)方面，一是半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)自給率低，國(guó)產(chǎn)替代需求迫切；二是新能源汽車、光伏、風(fēng)電等中長(zhǎng)期高景氣行業(yè)需求驅(qū)動(dòng)的方向，建議關(guān)注MOSFET、IGBT、CIS 等；三是新技術(shù)演進(jìn)的方向，第三代半導(dǎo)體是十四五期間國(guó)家大力支持方向，且目前國(guó)產(chǎn)廠商技術(shù)已有突破，產(chǎn)品導(dǎo)入順利，產(chǎn)能建設(shè)開始落地，未來有望迎來快速發(fā)展。

    投資建議：馬來西亞疫情全面好轉(zhuǎn)，晶圓產(chǎn)能恢復(fù)滿產(chǎn)，全球芯片短缺有望繼續(xù)緩解，未來漲價(jià)邏輯不可持續(xù)，建議關(guān)注半導(dǎo)體上游設(shè)備和材料、第三代半導(dǎo)體以及受新能源需求驅(qū)動(dòng)的MOSFET、IGBT、CIS 等細(xì)分領(lǐng)域。

    風(fēng)險(xiǎn)因素：產(chǎn)品導(dǎo)入不及預(yù)期；技術(shù)研發(fā)緊張不及預(yù)期；中美科競(jìng)爭(zhēng)加劇；下游需求不及預(yù)期。

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