據(jù)9月16日消息(南山)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)布報(bào)告預(yù)計(jì)，2020年全球新晶圓廠建設(shè)投資總額將達(dá)500億美元，相比今年增加120億美元。
SEMI預(yù)計(jì)，到今年年底，全球?qū)⒂?5座新晶圓廠開建，總投資380億美元，其中約一半是8英寸晶圓廠。
2020年預(yù)計(jì)將有18座新晶圓廠開工，其中10座晶圓廠達(dá)成率較高，總投資350億美元；另外8座實(shí)現(xiàn)率相對(duì)較低，總投資140億美元。
2019年開工建設(shè)的新晶圓廠，最快在2020年上半年加裝設(shè)備，年中投產(chǎn)。大部分集中于晶圓代工，占比月37%，其次是存儲(chǔ)和微處理器，預(yù)計(jì)能夠新增產(chǎn)能74萬片。預(yù)計(jì)2020年新開工晶圓廠能夠新增產(chǎn)能110萬片。
智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十二章，包含半導(dǎo)體加熱器行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研，半導(dǎo)體加熱器行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策，半導(dǎo)體加熱器行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析等內(nèi)容。
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