9月21日消息,隨著更嚴(yán)禁令的實(shí)行,華為目前已經(jīng)被多家芯片廠商斷供,而這樣的局面何時(shí)能夠改變,沒有具體的時(shí)間說明,這對(duì)于買方還是賣方都是雙輸?shù)木置妗?/p>
據(jù)最新消息稱,為了改變這個(gè)情況,英特爾、高通、臺(tái)積電、三星、索尼等芯片企業(yè)已經(jīng)陸續(xù)向美提出申請(qǐng),希望能夠向華為正常供貨,而在這些公司之前,聯(lián)發(fā)科早在8月28日就已經(jīng)依照規(guī)定向美方申請(qǐng),力爭9月15日之后,可以繼續(xù)向華為出貨。
對(duì)于這些廠商申請(qǐng),目前并沒有得到回復(fù),所以大家依然無法正常向華為供貨。
不過有外媒稱,AMD高級(jí)副總、數(shù)據(jù)中心暨嵌入式部門業(yè)務(wù)總經(jīng)理Forrest Norrod在參加德銀的技術(shù)大會(huì)上也表示,AMD公司100%致力于遵守美國法律,已經(jīng)采取了他們認(rèn)為很適當(dāng)?shù)拇胧?,確保AMD管理好實(shí)體名單以及與客戶或者潛在客戶的互動(dòng),而這個(gè)客戶就是暗指華為。
到底AMD是否真的能給華為供貨,現(xiàn)在并沒有準(zhǔn)確消息,而雙方都沒有公開證實(shí)此事,不過如果AMD能夠申請(qǐng)通過的話,其余廠商也都基本都能通過吧。至于這些申請(qǐng)何時(shí)能夠批復(fù),有美國媒體給出的消息稱,批準(zhǔn)程序錯(cuò)綜復(fù)雜,耗時(shí)長久,依以往經(jīng)驗(yàn)來看,至少需要8個(gè)月甚至超過1年的時(shí)間,這還是在一切都相對(duì)順利的情況下。
有行業(yè)人士直言,這次升級(jí)的禁令之所以讓華為和供應(yīng)商都坐不住,其最致命的原因在于限制了雙方的行動(dòng),這些廠商不能為華為代工相應(yīng)芯片的生產(chǎn),同時(shí)華為也不能直接使用這些廠商成熟的芯片,這樣一來的話,就堵死了華為的所有退路,而如果禁令沒有松懈的話,那么華為備貨消耗完就沒有芯片可用。
5nm麒麟芯總備貨量約880萬顆
在這之前,據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱,臺(tái)積電為華為代工的5nm麒麟芯片已經(jīng)全部到位,不過數(shù)量并沒有之前傳聞的多,即臺(tái)積電為華為的5nm麒麟9000芯片備貨量大概在880萬顆左右,這還是在最好的情況下。
當(dāng)然了,這也是華為正常的半年備貨量,要知道Mate 30系列上市半年多的出貨量也在900萬左右,不過對(duì)于Mate 40系列(要首發(fā)麒麟9000)來說,目前最大的問題是,禁令如果沒有松懈的話,華為是無法繼續(xù)有芯片可用的。
事實(shí)上,余承東在前不久的發(fā)言中也已經(jīng)表示,5nm工藝制程的麒麟9000芯片只生產(chǎn)到9月15號(hào),還會(huì)上市,但是數(shù)量有限,而今年可能是華為麒麟高端芯片的絕版,最后一代。
據(jù)悉,臺(tái)積電從9月15日以后,就無法再與華為有業(yè)務(wù)往來。華為具備芯片設(shè)計(jì)的自研能力,不具備生產(chǎn)能力,所以一直以來都由臺(tái)積電等廠商代工。
華為自有芯片手機(jī)開始漲價(jià)
按照慣例,以往每年9-10月,新一代iPhone、華為Mate系列之后,原來的老旗艦都會(huì)不同程度的降價(jià)。但今年受禁令等因素影響,華為Mate 30、P40系列不僅沒有降價(jià),反而在出現(xiàn)了一定的漲價(jià)趨勢(shì)。
盡管華為Mate 30系列和P40系列的報(bào)價(jià)已有所降低,不過與兩個(gè)月前相比仍有較大的漲幅。至于漲價(jià)原因,代理商認(rèn)為主要和華為芯片缺貨有關(guān)。
有經(jīng)銷商提供的報(bào)價(jià)表顯示,華為Mate 30 5G(8+256G)黑色目前為5010元,而兩個(gè)月前還是4390元,漲幅達(dá)620元,接近去年9月底剛發(fā)布時(shí)的5499元。目前搭載麒麟990芯片的華為手機(jī)漲價(jià)幅度更高。
對(duì)于新旗艦華為Mate 40,有經(jīng)銷商表示,估計(jì)到時(shí)候渠道價(jià)格并不低,如果Mate 40發(fā)售將積極備貨,相信這一機(jī)型會(huì)非常暢銷。
此前,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東承諾,華為Mate 40系列將如期發(fā)布。“請(qǐng)大家再等一等,一切都會(huì)如期而至。”
2025-2031年中國RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)市場運(yùn)行格局及投資潛力研判報(bào)告
《2025-2031年中國RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)市場運(yùn)行格局及投資潛力研判報(bào)告》共十三章,包含RFID電子標(biāo)簽芯片市場風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策,RFID電子標(biāo)簽芯片市場發(fā)展及競爭策略分析,RFID電子標(biāo)簽芯片市場發(fā)展前景及投資建議等內(nèi)容。
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